温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种新型电路板，包括通孔、防焊漆层、镀锡层、焊盘、核心导电层、介电层、导电柱；通孔位于电路板的四个角，防焊漆层位于通孔的周边，介电层贴合于核心导电层的一面。本实用新型的新型电路板，防焊漆层可以有效的防止锡膏流入通孔，介电层贴...
该专利属于昆山市华涛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市华涛电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。