印制电路板的制作方法技术

一种印制电路板和集成电路封装基板的制作方法，基于电镀填孔和半加成法形成层间互连和精细线路，具体步骤是：１．在基板上制作介质层；２．在介质层上制作盲孔结构；３．完成盲孔结构后，制作导电的第一种子层；４．采用电镀填孔的方法制作实心导电过孔，在电镀填孔过程中也在第一种子层上生长覆盖了一铜层；５．去除上述第一种子层及上面的铜层，保留实心导电过孔中的实心铜柱；６．制作半加成法制作线路的第二种子层；７．贴感光薄膜，通过图形转移形成抗镀层，显露出线路图；８．加厚线路图中的线路；９．去掉感光薄膜以及去除裸露的第二种子层，保留加厚线路，形成所需要的导电图形；１０．在新形成的线路面上重复上述步骤１－９的操作，完成后续线路层精细线路制作和层间实心导电过孔连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板与半导体集成电路封装基板的半加成制 造技术，具体是一种基于电镀填孔技术实现层间互联，并利用半加成法制 作精细线路的制作方法。
技术介绍
随着社会与科学技术的发展，电子产品日益小型化，此发展趋势也导 致了实现不同器件连接的印制电路板以及半导体芯片封装用的基板在保 证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展。为达 到以上的要求，尺寸更小的精细线路，尺寸更小的高可靠性导电过孔是必 须同时满足的两个技术要求。根据线路形成方法分类，主要有三类方法用于线路制作①减成法， 即在铜箔表面，贴膜显影形成抗蚀图形，通过选择性蚀刻去除裸露铜层， 去抗蚀图形后得到导体图形。参照图1 (ll-介质层，12-铜层，13-薄膜)， 这种工艺的流程为第1步、层压介质层11上形成覆铜层12的层压板(图la);第2步、贴膜一贴薄膜13，经图形转移和显影后形成抗蚀层(图 lb);第3步、选择性蚀刻去除裸露铜层(图lc);第4步、去膜得到导 体图形(图ld)。这种方法最大的缺点在于，蚀刻过程中，裸露铜层往下 蚀刻的同时，也会往侧面蚀刻，在正常铜层厚度要求下，侧蚀往往过大， 造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板和集成电路封装基板的制作方法，基于电镀填孔和半加成法形成线路的方法，其特征在于：具体制作步骤是：第１步、首先在基板上制作一介质层；第２步、在上述的介质层上，制作盲孔结构；第３步、在完成上述制作的盲孔结构后，制作一层第一种子层；第４步、完成制作第一种子层后，采用电镀填孔工艺制作实心导电过孔，在电镀填孔过程中也在第一种子层上生长覆盖了一铜层；第５步、去除上述第一种子层及其上面的铜层，保留实心导电过孔中的实心铜柱；第６步、制作半加成法制作线路的第二种子层；第７步、贴感光薄膜，通过图形转移形成抗镀层，显露出线路图形；第８步、加厚线路图中的线路；第９步、去掉感光薄膜；第１０步、去除裸露的第...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程凡雄，陈培峰，付海涛，罗永红，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]