印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能提高加工效率及印制电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监控视从加工部发射的发射光发光（２３ａ）的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层（５０ｉ）的值的激光光束（４ａ），来在求出导体层（５０ｉ）上加工贯通孔需要的照射次数。另外，求出脉冲状地照射设定为能加工绝缘层（５１ｉ）但不能加工下层的导体层（５０ｉ＋１）的值的激光光束（５ａ），来在求出绝缘层（５１ｉ）上加工贯通孔需要的照射次数。并且，激光光束（４ａ）只照射求出的导体层（５０ｉ）的照射次数，再将激光光束（５ａ）只照射求出的绝缘层（５１ｉ）的照射次数，在印制电路板上加工孔。还提供了一种印制电路板冲孔装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过脉冲状激光光束在印制电路板上加工孔的印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置。
技术介绍
现在，在表面第1层为导体层的n层的导体层与n层或(n-l )层的绝缘层交互积层的印制电路板上使用UV激光器的脉冲状激光光束(以下，仅简称为激光光束)冲孔的场合，加工的孔的直径为50um或以上时，直径与孔入口直径大体相等，需要多次照射能量分布在垂直于光轴的面方向上大体均匀的帽顶帽盖光束或能量分布在垂直于光轴的面方向上为高斯曲线状的高斯光束(以下称为冲孔加工法)，或者使直径比孔入口直径小，直径为50um或以下的帽顶帽盖光束或高斯光束、，例如在圆周轨迹上移动的同时照射，并且在半径方向上反复操作进行(以下称为旋切钻孔法)。再者，对于激光光束加工处的定位使用光学扫描器扫描仪和集光聚光透镜，但通过集光聚光透镜的大小确定的扫描区域相对印制电路板很较小。因此，若是在扫描区域内的加工完成后，在下一个扫描区域使印制电路板与集光聚光透镜在水平方向相对移动进行加工。例如，专利文献1—一特表平10-508798号公报上公开了通过紫外线光在由金属与绝缘物等构成的材料上冲孔的技术。另外，在专利文献2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，在被加工品上照射激光，激光加工被加工品，其特征在于，　具有：起振激光的激光起振器；包含在加工品上定位从该激光起振器发射的激光的扫描仪及加工透镜的光束扫描光学系统；和配置在上述加工透镜和被加工品之间，使来自被加工品的反 射光成为偏振光的１／４波长板。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-4 2005-061322;JP 2005-7-25 2005-2136081.一种激光加工装置，在被加工品上照射激光，激光加工被加工品，其特征在于，具有起振激光的激光起振器；包含在加工品上定位从该激光起振器发射的激光的扫描仪及加工透镜的光束扫描光学系统；和配置在上述加工透镜和被加工品之间，使来自被加工品的反射光成为偏振光的1/4波长板。2. 根据权利要求l所述的激光加工装置，其特征在于， 光束扫描光学系统具有电反射镜，将接收来自离开该反射镜的被加工品的反射光的检测单元配置在比反射镜更靠与被加工品相反一侧。3. 根据权利要求1所述的的激光加工装置，其特征在于， 在上述光束扫描光学系统和激光起振器之间，与上述激光的光轴大体同轴地配置具有比从上述激光起振器发射的激光大的开口的光检测单元。4. 一种激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井邦夫，菅原弘之，芦泽弘明，西山宏美，
申请(专利权)人：日立比亚机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]