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一种印制电路板和集成电路封装基板的制作方法，基于电镀填孔和半加成法形成层间互连和精细线路，具体步骤是：１．在基板上制作介质层；２．在介质层上制作盲孔结构；３．完成盲孔结构后，制作导电的第一种子层；４．采用电镀填孔的方法制作实心导电过孔，在电...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

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