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本发明提供了一种制作布线电路板的工艺，该工艺能防止形成金属须并且在保持连接性的同时还能够减少与电子元件的连接性的不均匀。根据本发明，包括薄金属膜（３１）和导体层（３３）的布线图形（１２）形成于基绝缘层（ＢＩＬ）上。通过非电镀形成镀锡层（３４...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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