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本发明涉及一种厚铜箔细线路制作方法，包括如下步骤：沉铜电镀步骤：在ＰＣＢ板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤：在ＰＣＢ板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤：将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的ＰＣＢ板...
该专利属于深圳市深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深南电路有限公司授权不得商用。

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