【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu-Ni合金超薄基带的制备技术，涉及高温超导涂层导体用合金基带的制备。
技术介绍
近年来，各个技术发达国家都将第二代涂层超导体的实用化研究作为21世纪超导材料研究和发展的热点，并取得了一系列突破性的进展。目前，在采用RABiTS技术路线来发展涂层超导带材的过程中，多种金属可用来作为涂层超导材料的韧性织构基带材料。按照金属的种类划分主要有Ag及其合金基带，Cu及其合金基带和Ni及其合金基带等。其中对Ni及其合金基带的研究最为广泛，虽然Ni5W合金基带已经实现商业化生产，但如何减小织构合金基带的磁性和降低其成本仍然是一个很受关注的问题。因此，低成本、无磁性、 强织构的Cu基合金基带也就成了人们的研究目标。常见的用于YBCO涂层导体的织构合金基带的厚度为80 μ m。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，此无磁性Cu-Ni合金超薄基带的厚度小于50 μ m,能在较低的热处理温度下获得更强的立方织构，其立方织构含量大于95%(〈10° )，并有效的降低金属基带成本，减少资源消耗。YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu...
【技术保护点】
YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu?Ni合金超薄基带，其特征在于：Cu?Ni合金超薄基带的厚度小于50μm；其立方织构含量大于95%（<10°），且小角度晶界的含量大于90%（<10°），孪晶界的含量降低到小于2%。
【技术特征摘要】
1.YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu-Ni合金超薄基带,其特征在于Cu-Ni合金超薄基带的厚度小于50 μ m;其立方织构含量大于95% (〈10° )，且小角度晶界的含量大于 90% (〈10。)，孪晶界的含量降低到小于2%。2.按照权利要求1的Cu-Ni合金超薄基带，其特征在于，其立方织构含量为99% (〈10° )。3.制备权利要求1的YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu-Ni合金超薄基带的方法， 其特征在于，包括以下步骤(1)将高纯度的铜(>99.95%)和高纯度的镍(>99. 95%)采用真空感应熔炼，其中铜含量为 30 90at. % ；(2)将熔炼坯锭进行锻造、热轧、线切割；...
【专利技术属性】
技术研发人员：索红莉，田辉，孟易辰，王金华，李孟晓，梁雅儒，马麟，王毅，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：
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