专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
北京工业大学
>
YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu-Ni合金超薄基带及制备方法技术
>技术资料下载
下载YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu-Ni合金超薄基带及制备方法的技术资料
文档序号:8522541
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu-Ni合金超薄基带及制备方法,属于高温超导涂层导体用合金基带技术领域,此Cu-Ni合金超薄基带的厚度小于50μm,立方织构含量大于95%(95%;Ar/5%H2保护气氛中,在700-1000℃进行再结晶...
该专利属于北京工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京工业大学授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。