导体连接结构以及显示装置制造方法及图纸

技术编号:14625535 阅读:404 留言:0更新日期:2017-02-12 13:01
在夹着各向异性导电膜实施了热压接处理的情况下,即使在层间绝缘膜的边缘附近,分散于各向异性导电膜中的导电粒子(32)在与相邻的第一端子(12)之间的间隙密集相连,由于形成有缺口(4),相邻的第一端子(12)间的距离长,所以相邻的第一端子(12)之间不会短路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种利用分散有导电粒子的各向异性导电膜将并列设置的一组多个导体与并列设置的另一组多个导体连接的导体连接结构,以及一种具有该导体连接结构的显示装置。
技术介绍
已知使用各向异性导电膜是一种连接对应的一对导电层等导体的方法。这种各向异性导电膜的结构为,使金属粒子或者包覆有金属的塑料粒子等导电粒子分散在热塑性树脂或者热固性树脂等绝缘性粘接剂中,在使应该连接的一对导体对位的状态下,使各向异性导电膜处于该一对导体之间,通过热压接处理将对应的一对导体彼此连接。就使用这样的各向异性导电膜的连接方法而言,在相向的一对导体之间经由导电粒子电连接,但是在一对导体不相向的区域维持绝缘性。因此,相向的导体彼此电连接,但是相邻的导体之间处于电绝缘状态。因此,针对分别并列设置有多个导体的一组支撑体(例如,分别以图案成形的方式形成有多个导电层的一组基板),在将分别对应的一对导体(例如,分别对应的导电层)分别单独连接的情况下,使用这种各向异性导电膜的连接方法是极其有用的。而且,一般使用如下的结构,该结构是使用各向异性导电膜,使在薄膜基板上安装有IC的TCP(TapeCarrierPackage,薄膜封装)或者COF(ChipOnFilm,薄膜覆晶封装)与显示面板的端子连接来安装的结构。在专利文献1中披露了一种在一对导电布线之间具有各向异性导电膜来使对应的一对导电布线连接的连接结构。现有技术文献>专利文献专利文献1:JP特开2004-184805号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在使用了各向异性导电膜的连接方法中,由于当进行热压接处理时各向异性导电膜的作为基材的粘接剂具有流动性,所以分散于相向的一对导体之间的导电粒子的一部分被挤出到与相邻的导体之间的间隙中。因此,在与相邻的导体之间的间隙中导电粒子密集,也可能会发生因这些密集的导电粒子而导致与相邻的导体短路。由于在层间绝缘层等绝缘体的边缘附近,导电粒子的移动受限制而加重了导电粒子的过密化现象,所以存在如上述的短路现象在这样的绝缘体的边缘附近特别容易发生的问题。显示装置对高精密化的要求高。为了响应如这样的高精密化的要求,必需缩小作为进行连接的导体的扫描信号线和数据信号线等的间距。在这种情况下,由于相邻的信号线间的距离变短,所以如上所述的短路问题变得更加严重。本专利技术是基于这样的问题而提出的,本专利技术的目的在于提供一种导体连接结构以及具有该导体连接结构的显示装置,该导体连接结构能够在作为连接对象的导体的一部分上形成缺口,当使用分散有导电粒子的各向异性导电膜连接相向的一对导体时,抑制伴随着导电粒子的移动而与相邻的导体短路的情况。用于解决问题的手段本专利技术的导体连接结构的特征在于,该导体连接结构利用分散有导电粒子的各向异性导电膜将多个第一导体与多个第二导体的一个端部连接,该多个第一导体并列设置于第一基板,该多个第二导体以被绝缘体包覆的方式并列设置于第二基板,且多个第二导体的一个端部分别从所述绝缘体伸出,在所述第一导体上的与所述第二导体的一个端部对应的局部和/或所述第二导体的一个端部形成有缺口。对本专利技术的导体连接结构来讲,在第一导体和/或第二导体的连接部分形成有缺口,该部分与其他的部分相比,相邻的第一导体之间和/或相邻的第二导体之间更加远离。因此,即使各向异性导电膜所含有的导电粒子凝集于该部分,由于相邻的第一导体间的距离和/或相邻的第二导体间的距离长,所以不会因在它们之间也凝集的导电粒子而导致短路。本专利技术的导体连接结构的特征在于,形成有所述缺口的位置在所述绝缘体的边缘附近。对本专利技术的导体连接结构来讲,在导电粒子容易密集的绝缘体的边缘附近形成有缺口。因此,更加可靠地抑制发生短路。本专利技术的导体连接结构的特征在于,所述第一导体以及所述第二导体具有电极。对本专利技术的导体连接结构来讲,第一导体以及第二导体具有电极,并在电极的连接部分形成有缺口。因此,即使在该部分中导电粒子凝集,由于相邻的电极间的距离长,所以在它们之间也不会发生短路。本专利技术的导体连接结构的特征在于,所述第一导体以及所述第二导体具有导电层。对本专利技术的导体连接结构来讲,第一导体以及第二导体具有导电层,并在导电层的连接部分形成有缺口。因此,即使在该部分中导电粒子凝集,由于相邻的导电层间的距离长,所以在它们之间也不会发生短路。本专利技术的导体连接结构的特征在于,在所述第一导体以及所述第二导体的周围设有绝缘膜。对本专利技术的导体连接结构来讲,在第一导体以及第二导体的周围设有绝缘膜。即使对这样的结构来讲,也可以抑制在相邻的导体(电极和/或导电层)之间发生短路。本专利技术的显示装置的特征在于,具有:显示面板,显示图像,传输体,传输对该显示面板的动作进行控制的信号,以及上述的导体连接结构,设于所述显示面板与所述传输体之间。对本专利技术的显示装置来讲,使用上所述的导体连接结构,在显示图像的显示面板与传输对显示面板的动作进行控制的信号的传输体之间进行电连接。由于能够通过局部地切除来将第一导体与第二导体的重叠面积的减小抑制为最小限度,所以能够在不发生短路的情况下稳定地进行显示动作。专利技术的效果根据本专利技术,由于在第一导体和/或第二导体上的与各向异性导电膜中含有的导电粒子容易凝集的区域对应的部分形成缺口,所以能够抑制伴随着导电粒子的凝集在相邻的第一导体之间和/或第二导体之间发生短路,能够大幅度地降低漏电(leak)概率。附图说明图1是示出导体连接结构的结构的立体图。图2是示出本专利技术的实施例中的导体(第一端子)的形状的俯视图。图3是沿着图2中的a-a′线、b-b′线、c-c′线和d-d′线的剖视图。图4是示出以往实施例中的端子的形状以及导电粒子的状态的图。图5是示出本专利技术的实施例中的端子的形状以及导电粒子的状态的图。图6是示出应用了本专利技术的其他的实施方式的俯视图。具体实施方式以下,基于示出本专利技术的实施方式的附图,详细描述本专利技术。图1是示出导体连接结构的结构的立体图。图1中的一个连接对象物1具有扁平长方体状的支撑体11,在支撑体11上以图案成形的方式形成有多个第一端子12。多个第一端子12以延伸方向相同的方式并列设置。在基板1上形成有第一导电层、第二导电层、电极和半导体层等,在第一导电层与第二导电层之间设有绝缘膜,在第二导电层与电极之间设有层间绝缘膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导体连接结构,其特征在于,该导体连接结构利用分散有导电粒子的各向异性导电膜将多个第一导体与多个第二导体的一个端部连接,该多个第一导体并列设置于第一基板,该多个第二导体以被绝缘体包覆的方式并列设置于第二基板,且多个第二导体的一个端部分别从所述绝缘体伸出,在所述第一导体上的与所述第二导体的一个端部对应的局部和/或所述第二导体的一个端部形成有缺口。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.10 JP 2013-1875461.一种导体连接结构,其特征在于,该导体连接结构利用分散有导电
粒子的各向异性导电膜将多个第一导体与多个第二导体的一个端部连接,该
多个第一导体并列设置于第一基板,该多个第二导体以被绝缘体包覆的方式
并列设置于第二基板,且多个第二导体的一个端部分别从所述绝缘体伸出,
在所述第一导体上的与所述第二导体的一个端部对应的局部和/或所述
第二导体的一个端部形成有缺口。
2.如权利要求1所述的导体连接结构,其特征在于,形成有所述缺口
的位置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:中川英俊
申请(专利权)人:堺显示器制品株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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