本发明专利技术涉及导体连接工具和使用其的继电器单元,该导体连接工具包括端子平台底座、容纳于端子平台底座的装置凹入部分中的传导装置。传导装置形成为基本上U形的形状,并且包括底板部、从底板部的一端竖直向上弯曲的竖直部、以及从竖直部的上端与底板部平行地延伸的连接部,并且,具有在与连接部相反的方向上延伸的端子部。板簧弯曲成基本上V形的形状,其一个侧部用作待固定至传导装置的连接部的连接件,而另一侧部用作其前端与传导装置的底板部压力接触的锁定件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种叫做“继电器接头”的导体连接工具、自锁端子装置、导体连接接头和继电器单元,用于连接诸如电线的导体和杆端子。
技术介绍
传统地,例如,存在一种通过容纳在壳体中的传导装置和板簧夹住并连接电线的导体连接工具(参考DE102009004513(A1))。然而,在以上传统实例中,如从其图9A、图9B和图10A、图1OB中显而易见的,板簧10固定于通过弯曲传导装置30的上边缘而形成的连接部。因此,该连接部被板簧10的弹 簧力向上推挤很容易倾斜。因此,板簧10也倾斜并且很容易与电线62部分地接触,使得电线62上的保持力较弱且接触可靠性较低。由于需要将板簧10布置在在截面图中形成为基本上U形的传导装置30中,所以传导装置30的展开区域(developing area)较大。因此,在单个区域中从板形传导材料切出的传导装置的数量较少,使得生产成本较高。特别地,为了使板簧10用作用于防止电线62过度插入的挡块,使板簧10的一端竖直地(vertically)弯曲。因此,板簧10较长,并且,在单个区域中从板形弹簧材料切出的板簧10的数量较少。因此,存在生产成本增加的问题。
技术实现思路
为解决上述问题,设计了本专利技术,并且,本专利技术的一个目的是提供一种具有高接触可靠性、有利的材料使用以及低生产成本的导体连接工具,并提供一种使用该导体连接工具的继电器单元。根据本专利技术的一个方面,导体连接工具包括壳体;形成为在前视图中基本上为U形的传导装置,其包括底板部、从底板部的一端竖直向上弯曲的竖直部、以及从竖直部的上端与底板部平行地延伸的连接部,并且,具有在与连接部相反的方向上延伸的端子部,该传导装置容纳在壳体的装置凹入部分中;以及弯曲成基本上V形的板簧,其一个侧部用作待固定至传导装置的连接部的连接件,而另一侧部用作前端与传导装置的底板部压力接触的锁定件,其中,通过经由设置于壳体的前表面侧上的操作孔推挤板簧的锁定件以使其弹性变形,从设置于壳体的前表面侧上的导体插入孔插入导体,然后使锁定件弹性回复,导体被传导装置的底板部和板簧的锁定件的前端夹住。根据本专利技术,基本上V形的板簧的连接件固定至形成为在前视图中基本上为U形的传导装置的连接部。因此,板簧不会产生如同传统实例中的扭曲,并且,板簧与导体不会部分地接触。因此,可获得具有较强保持力和较高接触可靠性的导体连接工具。可替换地,传导装置形成为在前视图中基本上为U形的形状。因此,即使在基本上V形的板簧布置在传导装置内部的情况中,与传统实例不同,该传导装置也不需要较大的展开区域。因此,从单个区域中的板形传导材料切出的传导装置的数量增加,从而可降低生产成本。作为本专利技术的一个实施方式,端子部可向上弯曲,使得不被执行模压(pressmolding)的滚压表面(roll surface)变成接触表面。根据本实施方式,在传导装置的端子部中,不是模压时所产生的断裂表面(fracture surface)而是滚压表面与其他端子容纳装置接触。因此,接触阻力的变化较小,并且,不会损坏端子容纳装置的接触表面。因此,接触可靠性较高。作为本专利技术的另一实施方式,用于调节传导装置的位置的基本上L形的定位肋可从装置凹入部分的底表面伸出。根据本实施方式,可经由定位肋定位传导装置,从而改进装配特性和装配精度。由于插入壳体中的导体的前端与定位肋邻接,所以可防止导体的过度插入。因此,与传统实例不同,不需要通过弯曲长板形弹簧材料来形成板簧。因此,改进了板形弹簧材料 的材料使用,从而可降低生产成本。根据本专利技术的另一方面,在继电器单元中,装配有传导装置和板簧的壳体可转动地附接至继电器单元主体,并且,传导装置的从壳体伸出的端子部安装并连接在设置于继电器单元的端子孔中的端子容纳装置的一对弹性臂部之间。根据本专利技术,壳体可转动地附接至继电器单元主体。因此,可通过单触点(single-touch,单点触控)操作来执行连接任务,从而轻松地执行维修。特别地,当壳体与继电器单元主体分离以及与之连接时,轻松地执行导体与壳体的连接。附图说明图1A和图1B是示出了连接作为第一实施方式的继电器单元之前和之后的状态的透视图,在该第一实施方式中,应用了根据本专利技术的导体连接工具。图2A和图2B是连接图1A和图1B中所示的继电器单元之前的部分透视图和仅示出了传导装置和端子容纳装置的透视图。图3A和图3B是示出了传导装置和端子容纳装置的连接方法的透视图。图4A和图4B是图1A和图1B中所示的端子平台的部分前视图和部分后视图。图5A是图1A和图1B中所示的端子平台的部分左侧视图,而图5B是沿着图4B中的线V-V的剖视图。图6A是图1A和图1B中所示的端子平台的部分透视图,而图6B是沿着图4B中的线的剖视图。图7A和图7B是形成端子平台的端子平台底座的左侧剖视图和部分右侧剖视图。图8A和图SB是示出了将连接装置和板簧连接之前和之后的状态的透视图。图9A和图9B是示出了将连接装置和板簧连接之前和之后的状态的透视图。图1OA和图1OB是示出了端子容纳装置的透视图。图11A、图1lB和图1lC是示出了根据本专利技术的导体连接工具的第二实施方式的分解透视图、示出了装配之中的状态的透视图以及示出了装配之后的状态的透视图。图12A和图12B是图11A、图1lB和图1lC中所示的操作按钮的透视图和侧视图。图13A和图13B是示出了根据本专利技术的传导装置和板簧的改进实例在装配之前和之后的状态的透视图。图14A和图14B是示出了根据本专利技术的传导装置和板簧的另一改进实例在装配之前和之后的状态的透视图。具体实施例方式将参照图1A至图14B描述根据本专利技术的导体连接工具的实施方式。用相同的参考标号表示各图中所示的相同元件。如图1A至图1OB所示,示出了根据第一实施方式的导体连接工具,在该第一实施方式中,导体连接工具应用于导体的继电器单元,并且,继电器单元包括继电器单元主体10以及端子平台20。 在继电器单元主体10中,连接孔11、12以锯齿形沿上下方向布置在一纵长的、平坦的方形壳体的一个侧端表面上,并且铰链容纳部13设置在所述一个侧端表面的下边缘中。将在后面描述的端子容纳装置15分别装配在连接孔11、12中。如图3A至图1OB所示,端子容纳装置15是具有一对平行布置的弹性臂部16、16的模压(press-molded)制品,并且,固定突出部17从弹性臂部16的底座部分突出。连接端子部18从弹性臂部16、16的底座部分切出(shear)并基本上以直角弯曲,并且固定突出部19设置在连接端子部18的底座部分中。如图4A至图6B所示,端子平台20包括框架形状的罩盖21和端子平台底座30,该端子平台底座具有可安装至罩盖21的外周形状,其中,传导装置40、50和板簧60分别装配在两个侧表面上。罩盖21形成为框架形状,以安装至端子平台底座30的外周表面,从而罩住端子平台底座30,并且,在其后表面侧上的下边缘中设置有铰链部22。在端子平台底座30中,如图7A和图7B所示,分别在其两个侧表面上沿上下方向以预定间距设置有装置凹入部分31,并且,基本上L形的定位肋32从装置凹入部分31的底表面伸出。在端子平台底座30中,在其前表面上设置有与装置凹入部分31连通的导体插入孔33和能够插入操作夹具(未示出)的操作孔34。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导体连接工具,包括:壳体;传导装置,形成为U形的形状,包括:底板部、从所述底板部的一端竖直向上弯曲的竖直部、以及从所述竖直部的上端与所述底板部平行地延伸的连接部,并且,具有在与所述连接部相反的方向上延伸的端子部,所述传导装置容纳在所述壳体的装置凹入部分中;以及板簧,弯曲成V形的形状,其一个侧部用作待固定至所述传导装置的连接部的连接件,而另一侧部用作前端与所述传导装置的底板部压力接触的锁定件,其中通过经由设置于所述壳体的前表面侧上的操作孔推挤所述板簧的锁定件以使其弹性变形,从设置于所述壳体的前表面侧上的导体插入孔插入导体,然后使所述锁定件弹性回复,所述导体被所述传导装置的底板部和所述板簧的锁定件的前端夹住。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:笹野直哉,佐藤真,户水基之,山根顺,岩崎晋也,上野直纪,
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社,
类型:发明
国别省市:
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