【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新材料
,具体涉及一种导热材料。
技术介绍
在电子、电器产品的生产过程中,经常需要用导热材料来进行灌封作业,以达到密封、排热效果。现有的导热材料塑性差、适用范围小且成本高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种导热材料。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种导热材料,以重量份计,包括20份-50份PBT、2份-4份PET、3份-4份聚氨酯、2份-5份尼龙、2份-5份导热填料、2份-5份聚乙二醇、20份-30份硅橡胶、0.5份-0.9份硫化剂、0.33份-0.9份抗氧化剂、0.3份-0.5份润滑剂、2份-3份石墨、3份-4份硅橡胶、1份-2份助燃剂。本专利技术的有益效果是:本专利技术的导热材料具有良好的缝隙填充能力和塑形性,能够起到很好的热传递作用,方便装卸,导热效果好。在上述技术方案的基础上,本专利技术还可以做如下改进。进一步,以重量份计,包括25份PBT、3份PET、3.5份聚氨酯、3份尼龙、3份导热填料、3份聚乙二醇、25份硅橡胶、0.7份硫化剂、0.6份抗氧化剂、0.4份润滑剂、2.5份石墨、3.5份硅橡胶、1.5份助燃剂。进一步,以重量份计,包括20份PBT、2份PET、3份聚氨酯、2份尼龙、2份导热填料、2份聚乙二醇、20份硅橡胶、0.5份硫化剂、0.33份抗氧化剂、0.3份润滑剂、2份石墨、3份硅橡胶、1份助燃剂。进一步,以重量份计,所述导热填料包括1份-2份氧化镁、3份-5份氧化铝和1份-2份氧化锌。进一步,所述导热材料的导热系数为1-8W/m·k。进一步,所述导热材料的导热系数为 ...
【技术保护点】
一种导热材料,其特征在于,以重量份计,包括20份‑50份PBT、2份‑4份PET、3份‑4份聚氨酯、2份‑5份尼龙、2份‑5份导热填料、2份‑5份聚乙二醇、20份‑30份硅橡胶、0.5份‑0.9份硫化剂、0.33份‑0.9份抗氧化剂、0.3份‑0.5份润滑剂、2份‑3份石墨、3份‑4份硅橡胶、1份‑2份助燃剂。
【技术特征摘要】
1.一种导热材料,其特征在于,以重量份计,包括20份-50份PBT、2份-4份PET、3份-4份聚氨酯、2份-5份尼龙、2份-5份导热填料、2份-5份聚乙二醇、20份-30份硅橡胶、0.5份-0.9份硫化剂、0.33份-0.9份抗氧化剂、0.3份-0.5份润滑剂、2份-3份石墨、3份-4份硅橡胶、1份-2份助燃剂。2.根据权利要求1所述一种导热材料,其特征在于,以重量份计,包括25份PBT、3份PET、3.5份聚氨酯、3份尼龙、3份导热填料、3份聚乙二醇、25份硅橡胶、0.7份硫化剂、0.6份抗氧化剂、0.4份润滑剂、2.5份石墨、3.5份硅橡胶、1.5份助燃...
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