一种导热界面材料及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种导热界面材料及其应用，属于新材料及其应用技术领域。该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的复合材料，其中：所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中，从而充分发挥填料在特定方向上的导热性能的优势，因此该导热界面材料具有优异导热性能、良好弹性和柔韧性。该导热界面材料易压缩，可用于填充热界面间隙，提升器件散热效率，提高电子产品的可靠性及延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种导热界面材料及其应用
本专利技术涉及新材料及其应用
，具体涉及一种导热界面材料及其应用。
技术介绍
随着科技的发展，电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高的要求。器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术“瓶颈”。在器件散热的过程中，热量需要从器件内部经过器件封装材料和散热器界面再经散热器传递到外部环境。热阻分析表明，器件与散热器之间的界面热阻较大。究其原因是固体表面在微观尺度上粗糙不平，即使两固体表面在接触压力高达10MPa的情况下，其实际接触面积仅占表观接触面积的1～2％，其余部分则为充满空气的微小孔隙。因此，如何降低电子元器件与散热装置之间的界面热阻是提高电子元件散热效率的关键之一。为了减小界面热阻，人们开发了导热界面材料。将界面导热材料填充于接触面之间，可以去除接触界面孔隙内的空气，在整个接触界面上形成连续的导热通道，提高电子元器件的散热效率。传统的导热界面材料一般是将导热颗粒直接混合在硅橡胶等有机高分子材料中制得的复合材料。然而，在这些复合材料中，填料颗粒一般是杂乱无章地分布在高分子基体中，而且被聚合物包裹分离开(图1(a))，因此严重制约了填料导热性能的发挥。大量导热填料的加入不仅增加了成本和重量，而且会使材料的弹性下降、硬度增加，但导热性能却很难得到明显提升。一般来说，片层状的填料的导热性能具有各向异性的特点。例如石墨烯，其平面内(径向)热导率(～5000W/mK)与垂直平面方向(轴向)热导率(～10W/mK)相差悬殊。对于导热界面材料，人们主要关注其垂直于平面方向(轴向)的导热性能。如果能通过一定的工艺步骤实现此类片层状填料在基体中的沿轴向排布(如图1(b)所示)则可以使此类填料的高导热特性得到更充分发挥。从而达到降低填料添加量，显著提升复合材料导热性能的目的。
技术实现思路
为了解决热界面材料应用中遇到的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种导热界面材料及其应用，该导热界面材料为填料定向排布的有机高分子复合材料，其填料特定的排布方式使之具有高导热性能，适用于电子器件散热领域。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：一种导热界面材料，该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的复合材料，其中：所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中，填料各片层间紧密连接；所述填料在复合材料中所占的重量百分比为20-90％，优选为60-90％。所述片层状填料为鳞片石墨、石墨烯、片状氮化硼、片状碳化硅、片状铝粉和片状银粉中的一种或几种。所述片层状填料的片径范围为0.1-500μm，厚度范围为0.1-100μm。所述有机高分子材料基体为甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、聚氨酯和聚二甲基硅氧烷中的一种或几种具有良好弹性和柔韧性的有机高分子弹性材料。该导热界面材料为片状材料，其中的片层状填料的定向排布方向与该导热界面材料所在平面相垂直。该导热界面材料在垂直其所在平面方向上(即沿片层状填料的定向排布方向)的热导率可达60W/mK，且具有良好的弹性和可压缩性。本专利技术所述导热界面材料的制备过程为：先将片层状填料与有机高分子材料均匀混合，通过挤压过程实现填料在基体中的有序定向排布，从而充分发挥填料在特定方向上的导热性能的优势，进而制备出具有优异导热性能的导热界面材料；该制备过程具体包括如下步骤：(a)将所述填料和固化剂加入有机高分子材料基体中，充分混合后使填料在基体中均匀分散，获得混合物料；该步骤中，可利用高速搅拌机、剪切乳化机、捏合机或双辊开炼机中的一种或几种将所述填料、有机高分子基体及固化剂充分混合，保证填料在基体中均匀分散；所述片层状填料与有机高分子材料的重量比例为(0.25-9)：1，所述固化剂与有机高分子材料的重量比例为(0.5-2)：100。所述固化剂为2,4-二氯过氧化苯甲酰、含氢硅油或2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷等，固化剂的加入量为基体材料重量的0.5-2％。(b)利用双辊开炼机对步骤(1)所得混合物料进行挤压，将其挤压为厚度小于0.5mm的薄片状样品，所得薄片状样品中的片层状填料沿薄片状样品所在平面呈定向排布(片层状填料大多平行于薄片状样品所在平面排布)；(c)将步骤(b)所得多个薄片状样品进行叠层，然后进一步压成块体样品，再将块体沿所需的特定取向切片，获得层状材料；(将块体样品沿垂直于薄片状样品所在平面的方向进行切片，最终获得的导热界面材料中，片层状填料的定向排布方向与该导热界面材料所在平面相垂直；但对块体进行切片时，切片方向并不限于垂直方向，可根据需要沿不同角度和方向切取，从而实现填料沿所需方向和角度的排布)；(d)将步骤(c)所得层状材料加热加压固化成型，即得到片层状填料沿特定方向排布的有机高分子复合材料，即所述导热界面材料。本专利技术所述导热界面材料应用于电子器件散热领域，具体应用方法为：将所述导热界面材料填充到电子元器件的发热源与散热器之间的间隙，可有效减小界面热阻，提高电子元器件的散热效率。本专利技术具有如下优点：1、本专利技术利用石墨烯等片层状材料的平面内高导热特性制备出了导热性能优异的导热界面材料，制备工艺流程简单，所需原料廉价易得，容易通过工艺放大实现工业化量产，成本较相关应用领域的传统产品有显著优势。2、本专利技术导热界面材料中石墨烯等片层状导热填料均匀的分散于有机高分子材料基体中，通过扫描电子显微镜(SEM)等对其截面微观形貌进行观察可发现较为明显的填料取向排布特征。本专利技术具有填料定向排布特点的复合材料导热性能较未经过定向排布处理时有显著提升。该复合材料的热导率可达60W/mK(沿填料的定向排布方向)，且具有良好的弹性和可压缩性。3、本专利技术的复合热界面材料具有轻质、弹性、柔性和高热导率等特点，能够很好地填充在热界面的空隙，减小界面热阻，提高电子元器件的散热效率。其使用降温效果明显，超过了目前商品化热界面材料的水平，可以广泛应用于大功率LED路灯、电脑、智能手机、网络交换机等电子产品的热源与散热器之间的热量传导，提高这些电子产品的散热性能。附图说明图1为片层状填料导热示意图；其中：(a)填料无序排布；(b)片层状填料在基体中沿轴向定向排布。图2为本专利技术填料定向排布的导热界面材料的制备过程示意图。图3为本专利技术石墨烯复合热界面材料的光学照片。图4为本专利技术石墨烯复合热界面材料的扫描电镜照片。具体实施方式下面结合附图及实施例详述本专利技术。本专利技术导热界面材料为填料定向排布于有机高分子材料基体中形成的复合材料，其制备过程如图2所示，通过图中所示的简单的工艺过程即可制得本专利技术中的复合热界面材料。材料的导热率是衡量材料导热性能的主要指标，因此本专利技术对所制得的导热界面材料的导热系数进行了测定。检测所用仪器为美国ANALYSISTECH公司的TIMTester1400材料热阻导热系数测试仪(此仪器目前在国内电子产品生产企业及科研单位被广泛使用)，检测执行ASTMD5470标准。同时，此测试方法能直接检测出所测样品的热阻值，对于热界面材料的导热性能衡量尤为适用。实施例1：先将100g甲基乙烯基硅橡胶与1g固化剂(2,4-二氯过氧化苯甲酰)在捏合机中进行混合，然后加入30g石墨烯粉体混合2h。将混合物取出，利用双辊开炼机等对混合物反复挤压10次，双本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热界面材料，其特征在于：该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的复合材料，其中：所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中，所述填料在复合材料中所占的重量百分比为20‑90％。

【技术特征摘要】
1.一种导热界面材料，其特征在于：该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的复合材料，其中：所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中，所述填料在复合材料中所占的重量百分比为20-90％。2.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于：所述片层状填料为鳞片石墨、石墨烯、片状氮化硼、片状碳化硅、片状铝粉和片状银粉中的一种或几种；该导热界面材料中填料的各片层间紧密连接。3.根据权利要求2所述的导热界面材料，其特征在于：所述片层状填料的片径范围为0.1-500μm，厚度范围为0.1-100μm。4.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于：所述有机高分子材料基体为甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、聚氨酯和聚二甲基硅氧烷中的一种或几种。5.根据权利要求1-4任一所述的导热界面材料，其特征在于：该导热界面材料为片状材料，其中的片层状填料的定向排布方向与该导热界面材料所在平面相垂直。6.根据权利要求5所述的导热界面材料，其特征在于：该导热界面材料在垂直其所在平面方向上的热导率能达到60W/mK。7.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于：所述导热界面材料的制备过程为：先将片层状填料与有机高分子材料均匀混合，通过挤压过程实现填料在基体中的有序定向排布，进而制备出具有优异导热性能...

【专利技术属性】
技术研发人员：任文才，马超群，成会明，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：辽宁,21