一种导热界面材料及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种导热界面材料及其应用，属于新材料及其应用技术领域。该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的复合材料，其中：所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中，从而充分发挥填料在特定方向上的导热性能的优势，因此该导热界面材料具有优异导热性能、良好弹性和柔韧性。该导热界面材料易压缩，可用于填充热界面间隙，提升器件散热效率，提高电子产品的可靠性及延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种导热界面材料及其应用
本专利技术涉及新材料及其应用
，具体涉及一种导热界面材料及其应用。
技术介绍
随着科技的发展，电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高的要求。器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术“瓶颈”。在器件散热的过程中，热量需要从器件内部经过器件封装材料和散热器界面再经散热器传递到外部环境。热阻分析表明，器件与散热器之间的界面热阻较大。究其原因是固体表面在微观尺度上粗糙不平，即使两固体表面在接触压力高达10MPa的情况下，其实际接触面积仅占表观接触面积的1～2％，其余部分则为充满空气的微小孔隙。因此，如何降低电子元器件与散热装置之间的界面热阻是提高电子元件散热效率的关键之一。为了减小界面热阻，人们开发了导热界面材料。将界面导热材料填充于接触面之间，可以去除接触界面孔隙内的空气，在整个接触界面上形成连续的导热通道，提高电子元器件的散热效率。传统的导热界面材料一般是将导热颗粒直接混合在硅橡胶等有机高分子材料中制得的复合材料。然而，在这些复合材料中，填料颗粒一般是杂乱无章地分布在高分子基体中，而且被聚合物包裹分离开(图1(a))，因此严重制约了填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热界面材料，其特征在于：该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的复合材料，其中：所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中，所述填料在复合材料中所占的重量百分比为20‑90％。

【技术特征摘要】
1.一种导热界面材料，其特征在于：该导热界面材料是由片层状填料和有机高分子材料基体形成的复合材料，其中：所述片层状填料有序定向排布于有机高分子材料基体中，所述填料在复合材料中所占的重量百分比为20-90％。2.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于：所述片层状填料为鳞片石墨、石墨烯、片状氮化硼、片状碳化硅、片状铝粉和片状银粉中的一种或几种；该导热界面材料中填料的各片层间紧密连接。3.根据权利要求2所述的导热界面材料，其特征在于：所述片层状填料的片径范围为0.1-500μm，厚度范围为0.1-100μm。4.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于：所述有机高分子材料基体为甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、聚氨酯和聚二甲基硅氧烷中的一种或几种。5.根据权利要求1-4任一所述的导热界面材料，其特征在于：该导热界面材料为片状材料，其中的片层状填料的定向排布方向与该导热界面材料所在平面相垂直。6.根据权利要求5所述的导热界面材料，其特征在于：该导热界面材料在垂直其所在平面方向上的热导率能达到60W/mK。7.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于：所述导热界面材料的制备过程为：先将片层状填料与有机高分子材料均匀混合，通过挤压过程实现填料在基体中的有序定向排布，进而制备出具有优异导热性能...

【专利技术属性】
技术研发人员：任文才，马超群，成会明，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：辽宁,21