【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2015年6月30日提交的美国临时专利申请第62/186,946号的权益和优先权。以上申请的整个披露内容以引用的方式并入本文中。
本披露涉及具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料。
技术介绍
这部分提供与本专利技术有关的不一定是
技术介绍
的背景信息。如半导体、集成电路封装、晶体管等电气组件典型地具有所述电气组件运行最佳的预设定温度。理想地,预设定温度接近于周围空气温度。但是电气组件的运行会产生热量。如果不排热,那么电气组件随后可能在显著高于其正常的或理想的运行温度的温度下运行。这类过高的温度会不利地影响电气组件的运行特性和相关装置的运行。为了避免或至少减少由发热带来的不良运行特性,应该排热,例如通过将热量从正在运行的电气组件传导到散热器。然后可以通过常规的对流和/或辐射技术冷却散热器。在传导期间,热量可以通过电气组件与散热器之间的直接表面接触和/或通过电气组件与散热器表面经由中间介质或热界面材料发生的接触而从正在运行的电气组件传递到散热器。热界面材料可以用于填充热传递表面之间的间隙,以便与用相对较差的热导体空气填充间隙相比提高热传递效率。
技术实现思路
需要如下热界面材料(例如,导热间隙垫或填料、导热非必需材料等),其提供低热阻(例如,约1℃cm2/W或更低、约0.8℃cm2/W或更低等)以及在施加相对较低压力(例如,在约5磅/平方英寸(psi)到约100psi或约10psi到约50psi等范围内的压力下)的情况下达到所要薄粘结层的能力。因此,本文披露了具有低弹性正割模数(例如,对于初始厚度1.5毫米(mm)的材料来说在50%应变下 ...
【技术保护点】
一种热界面材料,包含装载有导热填料的基质或基础树脂,其中所述热界面材料具有至少6瓦每米每开尔文的导热度和对于初始厚度1.5毫米(mm)的材料来说在50%应变下不超过620千帕(kPa)的弹性正割模数。
【技术特征摘要】
2015.06.30 US 62/186,9461.一种热界面材料,包含装载有导热填料的基质或基础树脂,其中所述热界面材料具有至少6瓦每米每开尔文的导热度和对于初始厚度1.5毫米(mm)的材料来说在50%应变下不超过620千帕(kPa)的弹性正割模数。2.根据权利要求1所述的热界面材料,其中所述导热填料包含以下中的一种或多种:氧化铝、铝、氧化锌、氮化硼、氮化硅、氮化铝、铁、金属氧化物、石墨、银、铜以及陶瓷。3.根据权利要求1所述的热界面材料,其中:所述导热填料包含氧化铝和/或铝;并且所述基质或基础树脂包含硅酮。4.根据权利要求1所述的热界面材料,其中所述导热填料包含至少两种不同级别的氧化铝和至少两种不同级别的铝。5.根据权利要求1所述的热界面材料,其中:所述导热填料包含氧化铝和铝,并且所述基质或基础树脂装载有所述氧化铝和铝,使得所述热界面材料包括至少90重量%的所述氧化铝和铝;和/或所述基质或基础树脂包含:聚二甲基硅氧烷(PDMS);或含铂催化剂的硅酮聚合物和含SiH交联低聚物的硅酮聚合物;或加工油。6.根据权利要求1所述的热界面材料,其中:所述导热填料是氧化铝、铝或氧化铝和铝的组合;和/或所述基质或基础树脂装载有所述导热填料,使得所述热界面材料包括至少约90重量%的所述导热填料。7.根据权利要求1到6中任一项所述的热界面材料,其中所述热界面材料包含交联的导热填隙料、非必需材料或散装油灰。8.根据权利要求1所述的热界面材料,其中:所述热界面材料包含交联的导热填隙料,其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50%应变下不超过17kPA的弹性正割模数和至少9瓦每米每开尔文的导热度;所述基质或基础树脂包含含铂催化剂的硅酮聚合物和含SiH交联低聚物的硅酮聚合物;所述导热填料包含氧化铝和铝;并且所述热界面材料进一步包含颜料和偶合剂。9.根据权利要求8所述的热界面材料,其中:所述热界面材料包括约94.31重量%的所述氧化铝和铝;和/或所述热界面材料包括约51.22重量%的氧化铝和约43.09重量%的铝。10.根据权利要求1所述的热界面材料,其中:所述热界面材料包含非必需材料,其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50%应变下不超过3.8kPa的弹性正割模数和/或至少8.3瓦每米每开尔文的导热度;所述基质或基础树脂包含聚二甲基硅氧烷(PDMS);所述导热填料包含氧化铝和铝;并且所述热界面材料进一步包含颜料和偶合剂。11.根据权利要求10所述的热界面材料,其中:所述热界面材料包括约92.83重量%的所述氧化铝和铝;和/或所述热界面材料包括约37.83重量%的氧化铝和约54.99重量%的铝。12.根据权利要求1所述的热界面材料,其中:所述热界面材料包含导热填隙料,其具有对于初始厚度1.5mm的材料来说在50%应变下不超过269kPA的弹性正割模数和至少9瓦每米每开尔文的导热度;所述基质或基础树脂包含加工油;所述导热填料包含氧化铝和铝;并且所述热界面材料进一步包含颜料和偶合剂。13.根据权利要求12所述的热界面材料,其中:所述热界面材料包括约92.95重量%的所述氧化铝和铝;和/或所述热界面材料包括约50.4...
【专利技术属性】
技术研发人员:凯伦·布鲁兹达,凯瑟琳·肯卡,
申请(专利权)人:天津莱尔德电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:天津;12
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