包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配系统和方法技术方案

包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配系统和方法。公开了用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的系统和方法的示例性实施方式。所述系统和方法包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。在示例性实施方式中，提供了一种系统，所述系统包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。EMI减轻材料的粘度和流速。EMI减轻材料的粘度和流速。

【技术实现步骤摘要】
包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配系统和方法


[0001]本公开总体上涉及用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的系统和方法。所述系统和方法包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。

技术介绍

[0002]这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。
[0003]电组件(例如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有预先设计的温度，电组件在该温度下最佳地操作。理想情况下，预先设计的温度近似于周围空气的温度。但电组件的操作会产生热。如果不去除该热，则电组件可能会在显著高于其正常或期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能会不利地影响电组件的操作特性以及相关联装置的操作。
[0004]为了避免或至少减少由于热产生而引起的不利操作特性，应该例如通过将热从操作的电组件传导至散热器(heat sink)去排热。然后可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却该散热器。在传导期间，可以通过电组件与散热器之间的直接表面接触、和/ 或通过电组件经由中间介质或热界面材料(TIM)与散热器表面的接触，来将热从操作的电组件传送到散热器。可以使用热界面材料填充热传送表面之间的间隙，以便与填充有空气(空气是相对较差的导热体)的间隙相比提高传热效率。
[0005]另外，电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰特定接近范围内的其它电子装置的操作。没有足够的屏蔽，EMI/RFI干扰可能导致重要信号的劣化或完全丢失，从而使电子设备效率低下或无法使用。
[0006]常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件来改善EMI/RFI的影响。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI定位在其源内，并将接近 EMI/RFI源的其它装置隔离。
[0007]本文所使用的术语“EMI”应被视为通常包括并且是指EMI发射和RFI发射，术语“电磁”应被视为通常包括并且是指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，术语屏蔽(如本文所使用的)广泛地包括并且是指减轻(或限制)EMI和/或RFI，诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或它们的某种组合，使得其不再例如抵触政府规范和/或干扰电组件系统的内部功能性。

技术实现思路

[0008]这个部分提供对本公开的总体概述，但并不是对其完整范围或全部特征的全面公开。
[0009]公开了用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的系统和方法的示例性实施方式。所述系统和方法包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。
[0010]在示例性实施方式中，提供了一种系统，所述系统包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。
[0011]可应用性的其它方面将从本文所提供的描述中变得明显。该概述中的描述和具体示例仅仅旨在说明的目的，而并不旨在限制本公开内容的范围。
附图说明
[0012]本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实现，并且并不旨在限制本公开的范围。
[0013]图1例示了根据示例性实施方式的用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的系统，其中该系统包括联机再混合设备。
具体实施方式
[0014]下面将参照附图更全面描述示例实施方式。
[0015]在基质内包括填料的复合材料可以用于各种应用中，例如可分配热界面材料(TIM)和就地成型(FIP)产品。但如本文所认识到的，填料在基质内的沉淀会带来挑战并妨碍复合材料具有长期的保存期限。如果直到较长时间之后才分配复合材料，那么填料可能在基质内发生沉淀。例如，填料可能在复合材料的储存和/或运输期间在在基质内发生沉淀。
[0016]填料沉淀可能会导致油/填料分离以及流速/粘度随时间的变化(例如，在储存后等)，这进而可能会导致复合材料的分配性能变差。出现流速/粘度随时间的变化可能会妨碍并严重限制复合材料的使用。粘度/流速的变化主要是由于较重的填料在较轻的聚合物基质中的物理沉淀所造成的。
[0017]常规的分配设备对分配压力进行调节，以解决因填料沉淀而造成的粘度/流速变化。但是利用这种常规的分配设备，需要经常调节分配压力。而且如果油/填料的分离明显过度或极端，那么填料用量(filler loading)在分配的材料中可能会发生很大变化。在分配的材料内变化微小的填料用量或填料密度都可能会对分配的材料的功能特性(例如，导热、导电、介电吸收、电磁波吸收等)产生负面影响。
[0018]在认识到以上内容后，本文开发和/或公开了包括使包括填料沉淀的填料在基质内再混合(例如，均匀地再混合等)的系统和方法的示例性实施方式。在(例如，经由螺杆挤出机、螺杆捏合机、其它联机再混合器等)使填料在基质内再混合之后，材料的粘度/流速由此可以得到改善和/或恢复成其初始粘度/流速。例如，再混合后的材料的粘度/流速可以与当使填料在基质内进行初始混合以制造材料时以及在长期的保存期限期间发生任何填料沉淀之前的该材料的初始粘度/流速大致相同。有利地，再混合因此可以使得可分配材料在分配之前具有更长的保存期限。
[0019]本文公开的系统和方法的示例性实施方式可与各种热管理和/或EMI减轻材料一
起使用，例如一件式可分配材料(例如一件式热腻子等)、两件式可分配材料(例如，两件式就地固化可分配式热界面材料(TIM)等)、可分配TIM、可分配EMI屏蔽材料、可分配EMI吸收材料、可分配可导热EMI吸收器或混合热/EMI吸收器、具有高填料用量和/或高粘度/流速的可分配材料、其它可分配材料等等。因此，本公开的各方面不应限于再混合任何单一类型的可分配材料。
[0020]在示例性实施方式中，系统/方法包括在对可分配材料进行分配之前使该可分配材料经由联机再混合器(例如，螺杆挤出机、螺杆捏合机、其它再混合设备等)进行再混合。可分配材料可以具有高填料用量和/或高粘度/流速。可分配材料可以包括一件式或两件式可分配热管理和/或EMI减轻材料，例如一件式热腻子、两件式就地固化TIM等。可分配材料的再混合是在材料分配器的上游进行的，并且是在将可分配材料馈送、传送或供应(例如，经由高压泵泵送等)给材料分配器之前发生的。可分配材料的再混合可以改善或维持该可分配材料的粘度/流速。例如，可分配材料的粘度/流速可能因在该可分配材料的基质内发生填料沉淀而随时间发生变化(例如，变坏等)。在这种情况下，可分配材料的再混合可以使该可分配材料的粘度/流速改变(例如，改善、恢复等)得与发生填料沉淀之前该可分配材料的初始粘度/流速大致相同。或者，例如，可分配材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于在基质内分配包括一种或更多种功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的系统，所述系统包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括所述一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前，在有填料沉淀的情况下，使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合，由此在有填料沉淀的情况下，所述再混合减少了所述基质内的所述填料沉淀，从而使得改善了所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述联机再混合器包括螺杆挤出机或螺杆捏合机。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：使包括任何填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内均匀地再混合，以使在所述再混合之后所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速得到改善和/或恢复成与在任何填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同。4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述系统包括处于所述联机再混合器下游的分配器，所述分配器被配置成能进行操作以用于：在有填料沉淀的情况下，在经由所述联机再混合器使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合之后，对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述系统包括泵，所述泵与所述联机再混合器以及所述分配器流体连接。6.根据权利要求1所述的系统，其中：所述联机再混合器包括螺杆挤出机或螺杆捏合机，所述螺杆挤出机或螺杆捏合机被配置成能进行操作以用于：使包括任何填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合，使得在所述再混合之后所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速得到改善和/或恢复成与在任何填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同；并且所述系统包括处于所述联机再混合器下游的分配器，由此所述分配器被配置成能进行操作以用于：在有填料沉淀的情况下，在经由所述联机再混合器使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合之后，对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的系统，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括在所述基质内重量占至少90％的所述一种或更多种功能填料。8.根据权利要求1至6中的任一项所述的系统，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括一件式或两件式可分配热管理和/或EMI减轻材料，和/或其中，所述一种或更多种功能填料包括以下颗粒中的一种或更多种：导热颗粒；导电微粒；介电吸收颗粒；电磁波吸收颗粒；以及
具有导热、导电、介电吸收以及电磁波吸收中的两种或更多种的颗粒。9.根据权利要求1至6中的任一项所述的系统，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括：一件式可分配热腻子；或者两件式就地固化可分配热界面材料。10.一种在基质内分配包括一种或更多种功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的方法，所述方法包括以下步骤：接收向所述基质内供应的包括所述一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；以及在有填料沉淀的情况下，在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合，由此在有填料沉淀的情况下，所述再混合减少了所述基质内的所述填料沉淀，从而使得改善了所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。11.根据权利要求10所述的方法，其中：所述方法包括以下步骤：等待足以使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀的时间量；并且所述再混合的步骤包括：使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合，从而减少所述基质内的填料沉淀，并且改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。12.根据权利要求10所述的方法，其中，再混合的步骤包括：在有填料沉淀的情况下，使用螺杆挤出机或螺杆捏合机以使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敬棋，林雪峰，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：