低介电、低损耗天线罩、用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法技术

低介电、低损耗天线罩、用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法。示例性实施方式公开了低介电、低损耗天线罩。还公开了用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法。在示例性实施方式中，用于低介电、低损耗天线罩的材料包括在高达90GHz的频率下具有小于2.3的介电常数和多个闭孔的泡沫热塑性塑料，在至少一些闭孔内截留有气体；或者具有多个闭孔的泡沫树脂，在至少一些闭孔内截留有气体，该泡沫树脂包括聚丙烯和/或聚烯烃；或者树脂基质内的微球，其中，树脂基质包括环烯烃共聚物。树脂基质包括环烯烃共聚物。树脂基质包括环烯烃共聚物。

【技术实现步骤摘要】
低介电、低损耗天线罩、用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法


[0001]本公开总体上涉及低介电、低损耗天线罩、用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法。

技术介绍

[0002]本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。
[0003]天线罩是一种用于天线的电磁透明环保外壳。天线罩设计通常必须满足室外环境的结构要求，并最大限度地减少电磁能量损失。

技术实现思路

[0004]本节提供本公开的一般概述，并非其完整范围或其所有特征的全面公开。
[0005]示例性实施方式公开了低介电、低损耗天线罩。还公开了用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法。
[0006]段落1.一种用于低介电、低损耗天线罩的材料，该材料包括：
[0007]泡沫热塑性塑料，该泡沫热塑性塑料在高达90GHz的频率下具有小于2.3的介电常数和多个闭孔，在所述闭孔中的至少一些内截留有气体；或者
[0008]泡沫树脂，该泡沫树脂具有多个闭孔，在所述闭孔中的至少一些内截留有气体，该泡沫树脂包括聚丙烯和/或聚烯烃；或者
[0009]在树脂基质内的微球，其中，所述树脂基质包括环烯烃共聚物。
[0010]段落2.根据段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0011]所述泡沫热塑性塑料包括截留在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内的氮气或二氧化碳；或者
[0012]所述泡沫树脂包括截留在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内的氮气或二氧化碳。
[0013]段落3.根据段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0014]所述泡沫热塑性塑料，在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫热塑性塑料的约10％至约25％范围内的重量减小；或者
[0015]所述泡沫树脂，在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫树脂的约10％至约25％范围内的重量减小。
[0016]段落4.根据段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0017]所述泡沫热塑性塑料，在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫热塑性塑料的约15％至约20％范围内的重量减小；或者
[0018]所述泡沫树脂，在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫树脂的约15％至约20％范围内的重量减小。
[0019]段落5.根据段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0020]所述泡沫热塑性塑料，在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供至少约10％的介电常数减小；或者
[0021]所述泡沫树脂，在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供至少约10％的介电常数减小。
[0022]段落6.根据段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0023]所述泡沫热塑性塑料，所述泡沫热塑性塑料由于截留在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内的所述气体而具有较低的介电常数，所述泡沫热塑性塑料具有约20％至约50％范围内的孔密度，并且所述泡沫热塑性塑料具有闭孔率；或者
[0024]所述泡沫树脂，所述泡沫树脂由于截留在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内的所述气体而具有较低的介电常数，所述泡沫树脂具有约20％至约50％范围内的孔密度，并且所述泡沫树脂具有闭孔率。
[0025]段落7.根据段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0026]包括微孔聚合物泡沫的所述泡沫热塑性塑料；或者
[0027]包括微孔聚合物泡沫的所述泡沫树脂。
[0028]段落8.根据段落1所述的材料，其中，所述材料包括：
[0029]包括聚烯烃的所述泡沫热塑性塑料；或者
[0030]包括聚烯烃的所述泡沫树脂。
[0031]段落9.根据段落8所述的材料，其中，所述聚烯烃包括环烯烃共聚物。
[0032]段落10.根据段落1所述的材料，其中：
[0033]所述材料包括所述泡沫热塑性塑料，所述泡沫热塑性塑料包括聚丙烯和环烯烃共聚物的共混物；或者
[0034]所述材料包括所述泡沫树脂，所述泡沫树脂包括聚丙烯和环烯烃共聚物的共混物。
[0035]段落11.根据段落10所述的材料，其中，所述聚丙烯和所述环烯烃共聚物的所述共混物包括至少约5重量％至约50重量％的所述环烯烃共聚物。
[0036]段落12.根据段落11所述的材料，其中，所述聚丙烯和所述环烯烃共聚物的所述共混物包括约80重量％的所述聚丙烯和约20重量％的所述环烯烃共聚物。
[0037]段落13.根据段落10所述的材料，其中，对于从18GHz至40GHz的频率，所述聚丙烯和所述环烯烃共聚物的所述共混物具有约2.2的平均介电常数；并且其中：
[0038]所述材料包括所述泡沫热塑性塑料并且截留在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内的所述气体使介电常数减小，使得对于从18GHz至40GHz的频率，所述泡沫热塑性塑料具有小于2的平均介电常数；或者
[0039]所述材料包括所述泡沫树脂并且截留在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内的所述气体使介电常数减小，使得对于从18GHz至40GHz的频率，所述泡沫树脂具有小于2的平均介电常数。
[0040]段落14.根据段落1所述的材料，其中：
[0041]所述材料包括所述泡沫热塑性塑料，除了在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体的所述多个闭孔之外，所述泡沫热塑性塑料包括一个或更多个开孔；或者
[0042]所述材料包括所述泡沫树脂，除了在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体的所述多个闭孔之外，所述泡沫树脂包括一个或更多个开孔。
[0043]段落15.根据段落1所述的材料，其中：
[0044]所述材料包括在所述树脂基质内的所述微球；并且
[0045]所述微球包括在所述树脂基质内的中空玻璃、塑料和/或陶瓷微球、微珠或气泡。
[0046]段落16.根据段落15所述的材料，其中，所述微球包括在所述树脂基质内的玻璃微球。
[0047]段落17.根据段落16所述的材料，其中，所述材料包括约50体积％的所述玻璃微球。
[0048]段落18.根据段落15所述的材料，其中，所述材料包括：
[0049]约40体积％至约60体积％的所述树脂基质；以及
[0050]约40体积％至约60体积％的所述微球。
[0051]段落19.根据段落1所述的材料，其中：
[0052]所述材料包括在所述树脂基质内的所述微球；
[0053]所述树脂基质包括聚丙烯和所述环烯烃共聚物的共混物；并且
[0054]所述微球在所述聚丙烯和所述环烯烃共聚物的所述共混物内。
[0055]段落20.根据段落19所述的材料，其中，所述聚丙烯和所述环烯烃共聚物的所述共混物至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于低介电、低损耗天线罩的材料，该材料包括：泡沫热塑性塑料，该泡沫热塑性塑料在高达90GHz的频率下具有小于2.3的介电常数和多个闭孔，在所述闭孔中的至少一些内截留有气体；或者泡沫树脂，该泡沫树脂具有多个闭孔，在所述闭孔中的至少一些内截留有气体，该泡沫树脂包括聚丙烯和/或聚烯烃；或者在树脂基质内的微球，其中，所述树脂基质包括环烯烃共聚物。2.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫热塑性塑料包括截留在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内的氮气或二氧化碳；或者所述泡沫树脂包括截留在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内的氮气或二氧化碳。3.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫热塑性塑料，在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫热塑性塑料的约10％至约25％范围内的重量减小；或者所述泡沫树脂，在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫树脂的约10％至约25％范围内的重量减小。4.根据权利要求1所述的材料，其中，所述材料包括：所述泡沫热塑性塑料，在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫热塑性塑料的约15％至约20％范围内的重量减小；或者所述泡沫树脂，在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体，提供所述泡沫树脂的约15％至约20％范围内的重量减小。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：