【技术实现步骤摘要】
低介电、低损耗天线罩、用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法
[0001]本公开总体上涉及低介电、低损耗天线罩、用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法。
技术介绍
[0002]本节提供了与本公开有关的背景信息,其不一定是现有技术。
[0003]天线罩是一种用于天线的电磁透明环保外壳。天线罩设计通常必须满足室外环境的结构要求,并最大限度地减少电磁能量损失。
技术实现思路
[0004]本节提供本公开的一般概述,并非其完整范围或其所有特征的全面公开。
[0005]示例性实施方式公开了低介电、低损耗天线罩。还公开了用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法。
[0006]段落1.一种用于低介电、低损耗天线罩的材料,该材料包括:
[0007]泡沫热塑性塑料,该泡沫热塑性塑料在高达90GHz的频率下具有小于2.3的介电常数和多个闭孔,在所述闭孔中的至少一些内截留有气体;或者
[0008]泡沫树脂,该泡沫树脂具有多个闭孔,在所述闭孔中的至少一些内截留有气体,该泡沫树脂包括聚丙烯和/
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于低介电、低损耗天线罩的材料,该材料包括:泡沫热塑性塑料,该泡沫热塑性塑料在高达90GHz的频率下具有小于2.3的介电常数和多个闭孔,在所述闭孔中的至少一些内截留有气体;或者泡沫树脂,该泡沫树脂具有多个闭孔,在所述闭孔中的至少一些内截留有气体,该泡沫树脂包括聚丙烯和/或聚烯烃;或者在树脂基质内的微球,其中,所述树脂基质包括环烯烃共聚物。2.根据权利要求1所述的材料,其中,所述材料包括:所述泡沫热塑性塑料包括截留在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内的氮气或二氧化碳;或者所述泡沫树脂包括截留在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内的氮气或二氧化碳。3.根据权利要求1所述的材料,其中,所述材料包括:所述泡沫热塑性塑料,在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体,提供所述泡沫热塑性塑料的约10%至约25%范围内的重量减小;或者所述泡沫树脂,在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体,提供所述泡沫树脂的约10%至约25%范围内的重量减小。4.根据权利要求1所述的材料,其中,所述材料包括:所述泡沫热塑性塑料,在所述泡沫热塑性塑料的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体,提供所述泡沫热塑性塑料的约15%至约20%范围内的重量减小;或者所述泡沫树脂,在所述泡沫树脂的所述闭孔中的至少一些内截留有所述气体,提供所述泡沫树脂的约15%至约20%范围内的重量减小。5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:D,
申请(专利权)人:天津莱尔德电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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