用于将材料涂敷到部件的系统技术方案

提供了一种用于将材料涂敷到部件的系统。公开了用于将材料(例如，热界面材料、其它材料等)从材料的供应体(例如，卷、盘、带等)涂敷到部件、衬底、元件、板、其它材料或其它目标表面的系统。在示例性实施方式中，该系统包括工具(例如，辊子、滚动装置等)，该工具被构造成能够相对于材料的供应体移动，以将来自供应体的材料的部分沿着部件(或其它目标表面)定位，从而在该工具沿着材料的部分相对移动时，迫使空气包和/或气泡从材料的部分离开、将空气包和/或气泡从材料的部分挤出或去除。

【技术实现步骤摘要】
用于将材料涂敷到部件的系统
本公开涉及用于将材料涂敷到部件的系统。
技术介绍
本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电部件通常具有电部件最佳工作的预设计的温度。理想地，预设计的温度接近于周围空气的温度。但电部件的工作生成热量。如果不去除热量，那么会导致电部件在显著高于它们的正常或可期望工作温度的温度下工作。这种过高的温度会不利地影响电部件的工作特性和关联装置的工作。为了避免或至少减少来自热量生成的不利工作特性，例如应通过从工作中的电部件向热沉传导热量来除热。然后通过传统的对流和/或辐射技术冷却该热沉。在传导期间，热量可以由电部件与热沉之间的直接表面接触和/或由电部件和热沉表面借助中间介质或热界面材料的接触从工作中的电部件传递到热沉。与利用较差热导体的空气填充热传递表面之间间隙相比，为了提高热传递效率，可以使用热界面材料填充该间隙。热扩散器普遍用于扩展来自一个或更多个热量生成部件的热量，使得热量在被传递到热沉时不集中在小区域中。集成热扩散器(integratedheatspreader，IHS)是可以用于扩展由中央处理单元(CPU)或处理器模具的工作生成的热量的一种热扩散器。集成热扩散器或盖(例如，集成电路(IC)封装的盖等)通常为架设在CPU或处理器模具顶上的导热金属(例如，铜等)板。热扩散器还普遍(例如，作为盖等)用于经常连同密封封装来保护芯片或板上安装的电子部件。因此，热扩散器在这里还可以被称为盖，反之亦然。第一热界面材料或层(被称为TIM1)可以在集成热扩散器或盖与热源之间使用以减少热点并通常降低热量生成部件或装置的温度。第二热界面材料或层(被称为TIM2)可以在盖或集成热扩散器与热沉之间使用以提高从热扩散器到热沉的热传递效率。例如，图1例示了具有TIM1或第一热界面材料15的示例性电子装置11。如图1所示，TIM1或热界面材料15被定位在热扩散器或盖19与热源21之间，热源可以包括一个或更多个热量生成部件或装置(例如，CPU、底部填充内的模具、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)、电池、太阳能电池板等。TIM2或第二热界面材料25被定位在热沉29与热扩散器或盖19之间。举例而言，热源21可以包括安装在印刷电路板(PCB)33上的中央处理单元(CPU)或处理器模具。PCB33可以由FR4(阻燃玻璃纤维增强环氧迭层片)或其它合适的材料。同样在该示例中，热扩散器或盖19是可以包括金属或其它导热结构的集成热扩散器(IHS)。热扩散器或盖19包括周边脊部、凸缘或侧壁部37。粘合剂41被涂敷于且沿着周边脊部37，以将热扩散器或盖19贴附到PCB33。由此，周边脊部37可以足够向下突出以在PCB33上的硅模具周围延伸，从而允许周边脊部37上的粘合剂41与PCB33之间的接触。有利地，将热扩散器或盖19粘合地贴附到PCB33还可以帮助加固贴附到基底PCB的封装。图1中还示出了引脚连接器45。热沉29通常可以包括底座，一系列翅片从该从底座向外突出。作为另一个示例，示例性电子装置可以包括热界面材料，该热界面材料被定位在热源与热沉之间，中间没有任何介入热扩散器。在该示例中，热界面材料由此可以被直接定位在热沉与热源之间和/或抵靠该热沉和热源，热源可以包括一个或更多个热量生成部件或装置(例如，CPU、底部填充内的模具、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)、电池、太阳能电池板等。
技术实现思路
本节提供本公开的总体概括，不是其完整范围或其全部特征的综合公开。公开了用于从材料(例如，热界面材料、其它材料等)的供应体(例如卷、盘、带等)将材料涂敷到部件、衬底、元件、板、其他材料、或其它目标表面。在示例性实施方式中，该系统包括工具(例如，辊子、滚动装置等)，该工具被构造成能够相对于材料的供应体移动，以从该供应体将材料的部分沿着部件(或其它目标表面)定位，从而在工具沿着材料的部分相对移动时，迫使空气包和/或气泡从材料的该部分离开、将空气包和/或气泡从材料的该部分挤出或去除。进一步的应用领域将根据这里所提供的描述变得显而易见。该概括中的描述和具体示例仅是用于例示的目的，并且不旨在限制本公开的范围。附图说明这里所述的附图仅用于例示所选实施方式而不是所有可能的实施方案的目的，并且不旨在限制本公开的范围。图1是示出了热界面材料(TIM1)的示例性电子装置的剖面图，该TIM1被定位在盖(例如，集成热扩散器(IHS)等)与热源(例如，一个或更多个热量生成部件、中央处理单元(CPU)、模具、半导体装置等)之间。图2例示了根据示例性实施方式的将热界面材料涂敷到盖的示例性系统。图3例示了使用根据图2所示的示例性实施方式的系统对于热界面材料而言可行的示例性形状(例如，星形、箭头、正方形、矩形、椭圆形等)。图4是被构造成能够在操作上从材料的供应体(例如，卷、盘、带等)将材料(例如，热界面材料、其它材料等)的部分转移到衬底、元件、部件或其它目标表面的工具的示例性实施方式的透视图。图5是图1所示的工具的透视图，并且还例示了横跨工具并且在加载了弹簧的可压缩和/或可缩回的引导销之间定位的包括衬料和热界面材料(TIM)在内的条或带。图6例示了包括图4和图5所示的工具在内的用于将材料涂敷到部件、元件、衬底或其它目标的示例性系统。图7例示了根据示例性实施方式的当将材料涂敷到衬底、元件、部件或其它目标表面时可以使用的三种不同的模具切割模式(A、B、C)。图8至图20例示了用于从材料(例如，热界面材料、其它材料等)的供应体(例如，卷、盘、带等)将材料涂敷到目标表面(例如，部件、衬底、元件、板、其他材料的目标表面、其它目标表面等)的系统的示例性实施方式。在该示例性实施方式中，该系统包括工具(例如，辊子、滚动装置等)，该工具被构造成相对于材料的供应体能够移动，以将来自供应体的材料的部分沿着部件(或其它目标表面)定位，从而在工具沿着材料的部分相对移动时，迫使空气包和/或气泡从材料的该部分离开、将空气包和/或气泡从材料的部分挤出或去除。图21例示了图8至图20所示的系统的工具和滚动装置/辊子。具体实施方式现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。传统相变材料(PCM)涂敷处理经常包括有突片(tab)的PCB元件且成本较高。可能存在最终用户或顾客正确涂敷有突片的部件的问题和/或衬料释放的问题。凭借传统的涂敷处理，TIM的元件构造、形状以及尺寸受限。同样，可能难以在清洁的房间中形成之后的任何另外步骤期间保持PCM材料清洁。还可能难以不扭曲地运送有突片的元件。热界面材料通常被提供作为在热垫的两侧上设置有释放衬料的热垫。在这种情况下，常见的安装方法是剥离两个释放衬料中的一个，将热垫附接到目标区域，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：/n第一工具，所述第一工具被构造成能够相对于材料的供应体移动，以将来自所述供应体的所述材料的部分沿部件定位，从而在所述第一工具沿着所述材料的所述部分相对移动时，迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除；以及/n第二工具，所述第二工具能够在操作上将所述材料的所述部分从所述供应体转移到所述部件。/n

【技术特征摘要】
20200117 CN PCT/CN2020/0727101.一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：
第一工具，所述第一工具被构造成能够相对于材料的供应体移动，以将来自所述供应体的所述材料的部分沿部件定位，从而在所述第一工具沿着所述材料的所述部分相对移动时，迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除；以及
第二工具，所述第二工具能够在操作上将所述材料的所述部分从所述供应体转移到所述部件。


2.根据权利要求1所述的系统，其中：
所述第一工具被构造成能够沿着所述材料的所述供应体的衬料相对移动，以在不将所述材料的所述部分从所述衬料转移或去除的情况下，将来自所述供应体的所述材料的所述部分沿着所述部件定位；并且
所述第二工具能够在操作上将所述材料的所述部分从所述衬料转移到所述部件。


3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述第一工具被构造成能够移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料移动，以将来自所述供应体的所述材料的所述部分抵靠所述部件推挤或按压，从而当在所述第一工具在与所述衬料接触的同时沿着所述衬料移动时，迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开或将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出。


4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述第一工具包括辊子，所述辊子被构造成能够移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料滚动，以将来自所述供应体的所述材料的所述部分抵靠所述部件推挤或按压，从而当所述辊子沿着所述衬料滚动时，迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。


5.根据权利要求4所述的系统，其中：
所述辊子被构造成能够以相对于所述衬料非垂直的角度移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料滚动；和/或
所述辊子包括弹性材料，所述弹性材料滚动地接触所述衬料以向所述衬料施加压力，以在所述辊子的所述弹性材料沿着所述衬料滚动时，迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，其中，所述第一工具包括凸弯曲的外表面，所述凸弯曲的外表面被构造成当所述凸弯曲的外表面能够沿着所述材料的所述部分相对地滑动地移动时，迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。


7.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，其中，所述第一工具被构造成由所述系统相对于所述材料的所述供应体自动地移动，以将来自所述供应体的所述材料的所述部分沿着所述部件自动地定位，从而当所述第一工具沿所述材料的所述部分自动地相对移动时，自动地迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。


8.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其中，所述第一工具包括辊子，所述辊子被构造成沿着所述材料的所述部分相对地滚动，以将来自所述供应体的所述材料的所述部分沿着所述部件定位，从而当所述辊子沿着所述材料的所述部分相对地滚动时，迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。


9.根据权利要求2至5中任一项所述的系统，其中：
在所述第二工具将所述材料的所述部分从所述衬料转移到所述部件之前，所述第一工具能够在操作上迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除；
所述第二工具被构造成能够在操作上切断、撕开、分开、分离和/或切割所述材料的所述部分，以从所述材料的所述供应体的所述衬料释放和转移；以及
所述第二工具被构造成能够在操作上当所述第二工具被去除时，在不将所述材料的所述部分从所述部件去除的情况下，从所述材料的所述部分去除和/或剥离所述衬料。


10.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，其中：
所述材料的所述供应体包括热界面材料、导电弹性体、电磁干扰吸收剂、电磁干扰屏蔽材料、电介质材料和导热材料中的一个或更多个的一个或更多个供应体；并且
所述部件包括集成电路封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件的盖、热源、除热/热耗散结构和衬底中的一个或更多个。


11.一种用于将材料涂敷到部件的系统，所述系统包括工具，所述工具被构造成能够移动到与材料的供应体的衬料接触并沿着所述衬料移动，以在没有将来自所述供应体的所述材料的部分从所述衬料转移的情况下，将所述材料的所述部分抵靠部件推挤、按压或定位，从而在所述工具沿着所述衬料移动时，迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。


12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述工具包括辊子，所述辊子被构造成能够移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料滚动，以将来自所述供应体的所述材料的所述部分抵靠所述部件推挤、按压或定位，从而当所述辊子沿着所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周杰，任源，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12