低渗油有机硅导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低渗油有机硅导热垫片及其制备方法。本发明专利技术的低渗油有机硅导热垫片由中间导热层、位于中间导热层一侧的第一涂层和位于中间导热层另一层的第二涂层组成，其中第一涂层和第二涂层中的至少一层由硅氢(Si

【技术实现步骤摘要】
低渗油有机硅导热垫片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及热界面材料领域，特别是涉及一种低渗油有机硅导热垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]添加型硅橡胶导热垫片是一种片状导热材料，通过添加硅橡胶和导热填料进行硫化。它具有导热系数可调、安装方便、可重复使用等优点，在电子、电器、通讯、交通、航空等领域得到了广泛的应用。近年来，随着电子产品的升级换代，市场对导热硅垫片的性能提出了更高的要求。除了要求高导热性、低热阻、适当的压缩回弹性和低压缩应力外，低渗油性能也受到了广泛关注。
[0003]中国专利申请公开CN109401732A提供了一种低渗油导热硅胶垫片，其通过调整硅氢比来调控胶料交联程度，使胶料达到充分反应，降低因未反应完全残留的反应物，从而使制得的导热硅胶垫片失重率低，未出现渗油现象。
[0004]中国专利申请公开CN105566920A提供了一种低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片，其通过特定组成和粘度的两种液体硅胶以及导热填料的配比来实现硅胶的硫化和交联的分段发生。
[0005]中国专利申请公开CN104403330A公开了低渗油型导热硅胶垫，其通过特定的组分和含量以及特定的制备工艺获得了低渗油型导热硅胶垫。
[0006]但是本专利技术缺少一种适用于材料组成和含量范围更宽的各种导热材料层构成的低渗油有机硅导热垫片，以及将各种导热材料层构成的导热垫片形成低渗油有机硅导热垫片的方法。

技术实现思路

[0007]针对以上问题，本专利技术提供了一种低渗油有机硅导热垫片，其特征在于，所述垫片包含中间导热层、位于该中间导热层一侧的第一涂层和位于该中间导热层另一侧的第二涂层；或者所述垫片由中间导热层、位于该中间导热层一侧的第一涂层和位于该中间导热层另一侧的第二涂层组成。
[0008]在本专利技术的低渗油有机硅导热垫片中，第一涂层和第二涂层中的至少一层包含Si
‑
H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂或由Si
‑
H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂组成，并且第一涂层的厚度为0.001mm至0.500mm，并且第二涂层的厚度为0.001mm至0.500mm。优选的是，第一涂层的厚度和第二涂层的厚度各自为优选0.005mm至0.200mm，更优选0.010mm至0.100mm。
[0009]在本专利技术的低渗油有机硅导热垫片中，第一涂层中和/或第二涂层中的所述有机聚硅氧烷树脂中的Si
‑
H官能团与乙烯基摩尔比为1.0至1.2。
[0010]在本专利技术的低渗油有机硅导热垫片中，所述有机聚硅氧烷树脂由含氢硅油、乙烯基硅油、抑制剂和催化剂通过催化聚合交联反应形成。
[0011]在本专利技术的低渗油有机硅导热垫片中，用于形成第一涂层和第二涂层的有机聚硅氧烷的所述催化聚合交联反应通过以下方式进行：将2重量份至45重量份的含氢硅油、60重量份至98重量份的乙烯基硅油、0.01重量份至1.0重量份的抑制剂和0.05重量份至1.0重量份的催化剂在15℃至150℃的温度反应20min至180min时间。
[0012]在本专利技术的低渗油有机硅导热垫片中，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油、单乙烯基硅油中的一种或几种，优选端乙烯基硅油，侧链乙烯基硅油中的一种或几种，并且硅油主链中硅原子上侧基为苯基或甲基；所述含氢硅油为端氢含氢硅油、侧氢含氢硅油、端氢侧氢含氢硅油中一种或几种，优选侧氢含氢硅油、端氢侧氢含氢硅油中一种或几种，并且硅油主链中硅原子上侧基为苯基或甲基。优选的是，其中乙烯基硅油为端乙烯基硅油的情况和含氢硅油为端氢含氢硅油的情况不同时存在。
[0013]所述抑制剂为1
‑
乙炔基
‑1‑
环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑2‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
乙炔基
‑3‑
醇、3，5
‑
二甲基
‑1‑
己炔基
‑3‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑
十二炔
‑3‑
醇、马来酸二丁酯、马来酸二异辛酯中的一种或其组合；所述催化剂为氯铂酸、氯铂酸
‑
异丙醇络合物、铂(0)
‑
1,3
‑
二乙烯
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷络合物中的一种或其组合。
[0014]在本专利技术的低渗油有机硅导热垫片中，所述中间导热层由以下重量的组分组成：100重量份乙烯基硅油、1重量份至50重量份含氢硅油、0.01重量份至1.0重量份抑制剂、0.1重量份至1.0重量份催化剂、400重量份至2500重量份导热填料和1重量份至20重量份纳米氧化铈。
[0015]在本专利技术的低渗油有机硅导热垫片中，所述中间导热层的厚度为0.1mm至10mm，例如0.5mm，1.0mm，2.0mm，3.0mm，4.0mm，5.0mm，7.0mm，8.0mm，9.0mm。
[0016]本专利技术的另一方面提供了一种低渗油有机硅导热垫片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
[0017](1)乙烯基硅油和含氢硅油的高温真空处理；
[0018](2)制备仅具有中间层的半成品导热垫片；
[0019](3)制备有机聚硅氧烷树脂溶液；和
[0020](4)在作为中间层的所述半成品导热垫片的两侧涂覆所述有机聚硅氧烷树脂溶液，从而在所述半成品导热垫片的一侧形成第一涂层，并在所述半成品导热垫片的另一侧形成第二涂层，获得所述低渗油有机硅导热垫片。
[0021]在本专利技术的低渗油有机硅导热垫片的制备方法中，步骤(1)的高温为160℃至220℃，真空度为
‑
0.095MPa至
‑
0.1MPa压力，处理时间为5h至10h。
[0022]本专利技术设计合理，工艺简单；在配方设计的基础上，通过改变产品结构，在导热垫片材料表面添加具有吸附交联和阻挡渗透作用的有机聚硅氧烷树脂，可以在不影响原有导热系数及其它基本性能的情况下减少产品的漏油现象。
附图说明
[0023]现在将仅以举例的方式并参考以下附图描述本专利技术的非限制性实施方式：
[0024]图1是本专利技术低渗透油硅导热垫片的横截面的示意图。
[0025]图2是显示不具有涂层的现有技术硅导热垫片与本专利技术的具有涂层的硅导热垫片在经过实验条件测试后的照片。
具体实施方式
[0026]现在将在下文中参考附图更全面地描述本专利技术，在附图中示出了本专利技术的一些但不是全部实施方式。
[0027]所描述的本专利技术不应该限于所公开的特定实施方式，并且修改和其他实施方式也包括在本专利技术的范围内。尽管本文采用了特定术语，但是它们仅在一般性和描述性意义上使用，而不是出于限制的目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低渗油有机硅导热垫片，其特征在于，所述垫片包含中间导热层、位于该中间导热层一侧的第一涂层和位于该中间导热层另一侧的第二涂层；或者所述垫片由中间导热层、位于该中间导热层一侧的第一涂层和位于该中间导热层另一侧的第二涂层组成。2.如权利要求1所述的低渗油有机硅导热垫片，其中，第一涂层和第二涂层中的至少一层包含Si
‑
H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂或由Si
‑
H官能团与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂组成，并且第一涂层的厚度为0.001mm至0.500mm，并且第二涂层的厚度为0.001mm至0.500mm。3.如权利要求2所述的低渗油有机硅导热垫片，其中，所述有机聚硅氧烷树脂中的Si
‑
H官能团与乙烯基摩尔比为1.0至1.2。4.如权利要求2所述的低渗油有机硅导热垫片，其中，所述有机聚硅氧烷树脂通过含氢硅油、乙烯基硅油、抑制剂和催化剂的催化聚合交联反应形成。5.如权利要求4所述的低渗油有机硅导热垫片，其中，用于形成第一涂层和第二涂层的有机聚硅氧烷的所述催化聚合交联反应通过以下方式进行：将2重量份至45重量份的含氢硅油、60重量份至98重量份的乙烯基硅油、0.01重量份至1.0重量份的抑制剂和0.05重量份至1.0重量份的催化剂在15℃至150℃的温度反应20min至180min时间。6.如权利要求4所述的低渗油有机硅导热垫片，其中，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油、侧链乙烯基硅油、单乙烯基硅油中的一种或几种，并且硅油主链中硅原子上侧基为苯基或甲基；所述含氢硅油为端氢含氢硅油、侧氢含氢硅油、端氢侧氢含氢硅油中一种或几种，并且硅油主链中硅原子上侧基为苯基或甲基；所述抑制剂为1
‑
乙炔基
‑1‑
环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑2‑
醇、3
‑
甲基
‑1‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵长春，刘柏松，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：