【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种导热型注塑材料,其中,所述导热型注塑材料按质量百分比计包括:丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物28~35%;聚碳酸酯18~25%;增塑剂6~9%;润滑剂5~8%;分散剂4~6%;抗冲击改性剂4~6%;碳酸钙20~24%;导热剂10~14%。本案提供的注塑材料制作的电子设备在正常运作过程中产生的热量能够及时导出,提高了电子期间的运行寿命,提高了电子器件运行效率。【专利说明】一种导热型注塑材料
本专利技术涉及一种注塑材料,特别涉及一种具有导热功能的注塑材料。
技术介绍
随着技术发展和人们观念的改变,计算机元件、电器及电子设备等零部件中出现 许多非金属部件。其中作为非金属部件主导材料是塑胶类零件,其加工方便,安装方便,使 用轻便,因此越来越得到电子设备行业的青睐,使用塑胶类零件是其今后汽车发展的必然 要求。 所谓注塑成型(injection molding)是指将已加热烙融的材料喷射注入模具内, 经冷却与固化后,得到成型品的方法。其具体过程是,将粒状或粉状塑料从注塑机的料斗送 入加热的料筒内,经加热塑化成熔融状态 ...
【技术保护点】
一种导热型注塑材料,其特征在于,所述导热型注塑材料按质量百分比计包括:
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陆春华,陆培芳,
申请(专利权)人:苏州卓越工程塑料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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