非导电基板上形成导体线路的制造方法技术

一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.非导电基板表面经由金属化法处理，使非导电基板表面形成具备导电作用的金属镀层；c.在上述导体金属镀层表面涂覆一油墨层；d.通过曝光、显影去除部分油墨层，使得部分金属镀层显现出来，而剩余下来的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所所遮盖；e.放入蚀刻液，使上述显现出来的金属镀层与蚀刻液发生反应而被溶化去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被保留；f.放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上形成导体线路的制造。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.非导电基板表面经由金属化法处理，使非导电基板表面形成具备导电作用的金属镀层；c.在上述导体金属镀层表面涂覆一油墨层；d.通过曝光、显影去除部分油墨层，使得部分金属镀层显现出来，而剩余下来的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所所遮盖；e.放入蚀刻液，使上述显现出来的金属镀层与蚀刻液发生反应而被溶化去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被保留；f.放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上形成导体线路的制造。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
由于LED (发光二极管)电子产业的快速发展，电路板上的电路密度越来越高，造成在使用时电路板上所累积的热量越来越多，也越来越难以散除，一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性等。要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一，LED产业的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.?选定一非导电基板；b.?在上述非导电基板表面经由金属化法处理，使非导电基板表面形成具备导电作用的金属镀层；c.?在上述导体金属镀层表面涂覆一油墨层；d.?通过曝光、显影，去除部分油墨层，使得部分金属镀层显现出来，而剩余下来的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所遮盖；e.?放入蚀刻液中，使上述显现出来的金属镀层与蚀刻液发生反应而被溶化去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被剩余下来的油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留；f.?放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，汪东平，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：