非导电基板上形成导体线路的制造方法技术

本发明专利技术提供一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面形成油墨层；c.经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d.所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e.去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面形成油墨层；c.经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d.所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e.去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
由于LED (发光二极管)电子产业的快速发展，电路板上的电路密度越来越高，造成在使用时电路板上所累积的热量越来越多，也越来越难以散除，一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性等。要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一，LED产业的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具有高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.?选定一非导电基板；b.?利用喷涂、网印或滚涂，在非导电基板表面形成油墨层；c.?经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d.?所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e.?去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，汪东平，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：