非导电基板上形成导体线路的制造方法技术

本发明专利技术提供一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面形成油墨层；c.经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d.所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e.去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面形成油墨层；c.经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d.所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e.去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
由于LED (发光二极管)电子产业的快速发展，电路板上的电路密度越来越高，造成在使用时电路板上所累积的热量越来越多，也越来越难以散除，一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性等。要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一，LED产业的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具有高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金线的晶粒或基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛，且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等。近年来，印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟，早期LED产品的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB散热能力有限，无法应用于高功率产品上，为了改善高功率LED散热问题，近期有相关厂商采用高热导系数铝基板(MCPCB)，利用金属材料散热特性较佳的特性，达到高功率产品散热的目的。然而随着LED亮度与效能要求的持续发展，尽管系统电路板能将LED芯片所产生的热有效的散热到大气环境，但是LED晶粒所产生的热能却无法有效的从晶粒传导至系统电路板。电绝缘材料包括有陶瓷材料及高热导塑料等，人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热传导率高、红外辐射率大、膨胀系数低等优点，逐渐成为LED照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于LED封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。而高热导塑料凭借优良的电绝缘性和低密度值，也高调地进入了散热材料市场，由于价格高，应用率低。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类大致共有HTCC (高温共烧多层陶瓷)、LTCC (低温共烧多层陶瓷基板)、DBC (直接接合铜基板)、DPC (直接镀铜基板)四种，其中HTCC属于较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850°C，但缺点是尺寸精确度、产品强度等不易控制。而DBC与DPC则为业界近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将氧化铝与铜板结合，其技术瓶颈在于不易解决氧化铝与铜板间微气孔产生之问题，这使得产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将铜沉积于氧化铝基板上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。有鉴于此，有必要提供一种制造方法以解决所述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种简单、可靠、低成本的。为实现前述目的，本专利技术采用如下技术方案:一种，其包括如下步骤: a.选定一非导电基板； b.利用喷涂、网印或滚涂，在非导电基板表面形成油墨层； c.经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来； d.所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路； e.去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。本专利技术简单、可靠、成本低，降低了金属镀层的材料需求量，导体线路对非导电基板的材料无特殊要求，导体线路的尺寸精确度的控制变得容易、简便，导体线路具有细直平整等特性，同时还提高了导体线路与非导电基板之间的结合强度。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的流程图。图2为本专利技术非导电基板上形成导体线路之前的非导电基板的示意图。图3为图2所示非导电基板上覆盖油墨层之后的示意图。图4为图3所示油墨层被部分去除后的示意图，显露出部分的非导电基板。图5为图4所示的显露出部分的非导电基板上形成金属镀层的示意图，该金属镀层为导体线路。。图6为图4所示的残留油墨层去除之后的示意图。图7为非导电基板表面印刷绝缘防护层以及导体线路表面覆盖金属防护层之后的示意图。【具体实施方式】为便于更进一步对本专利技术的目的、技术方案和优点有更深一层明确，详实的认识和了解，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。请参图1至图7所示，本专利技术的非导电基板10上形成导体线路30的制造方法，包括如下步骤: a.选定一非导电基板10，该非导电基板10为氧化铝、氮化铝或碳化矽的其中一种陶瓷材料，本专利技术对于非导电基板10的陶瓷材料无特殊要求。b.利用喷涂、网印或滚涂，在非导电基板10表面形成一油墨层20，油墨层20所采用的油墨为具备一定弹性的光滑绝缘油漆。c.经由镭射激光镭雕油墨层20及非导电基板10的表面，利用波长为355?1064纳米的激光将油墨层20分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层20气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板10显现出来，所述激光镭雕是将所需导体线路30所在的图形通过计算机软件操控，使需要形成的导体线路30的尺寸精确度的控制变得容易、简便，通过数字控制下引导点聚焦激光束将导体线路30区域的油墨层20气化，需要的导体线路30区域的油墨层20被镭雕气化后裸露出非导电基板10，非导电基板10在激光镭雕效果下，其表面粗糙化，形成深浅不一的小凹坑以便增强导体线路30的附着力，同时，由于激光使用计算机3D程序控制，可以实现除2D以外的3D结构非导电基板10的制程需求。本专利技术非导电基板10通过电解或化学或喷溅方式直接附着金属镀层，无需镭射钻孔或增加贯穿孔，同时金属镀层厚度可以一次性增加到50um以上，无需后续的增加铜金属层厚度，必要情况下，可增加易于金属镀层附着的前处理工艺。利用现代较成熟金属附着工艺，金属镀层附着力可靠，制程简单成本可控。在线路图形制作中，使用激光镭雕方式制作图形，通过三维软件控制线路图形，可满足二维/三维产品的不同结构需求，同时制程无需运用PCB印刷制程中的压膜，曝光显影，与蚀刻制程，可使制造流程、开发周期小、金属化镀层附着力强、成本低等特点。同时无需使用光阻剂、显影液等污染物，有利于环境保护，实现可持续绿色生产。d.所述显现出来的非导电基板10表面施与溅镀、蒸镀、电镀或低温电浆喷射方式的金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路30，所形成的导体线路30若干分布在不同区域的三维结构并且具有具有细直平整等特性，在其他实施方式该线路结构为单一线路结构。该金属化处理方式为溅镀、蒸镀、电镀、低温电浆喷射方式或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.?选定一非导电基板；b.?利用喷涂、网印或滚涂，在非导电基板表面形成油墨层；c.?经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d.?所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e.?去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，汪东平，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：