在聚合物基材上生产导电的和/或压阻的迹线的方法技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在聚合物基材上生产导电的和/或压阻的迹线的方法
本专利技术涉及通过使用激光束在聚合物基材上生产导电的和/或压阻的迹线的方法。
技术介绍
EP0230128A和WO0223962A中描述了用于在聚合物基材上写入（writing）导电迹线的激光方法。得到的迹线包括通过在局部激光加热后热分解基材的表面材料而产生的导电碳。能够用作基材的材料是易碳化的聚合物材料，像例如苯甲醛树脂、聚酰亚胺、糠醇聚合物，或容易分解产生高碳化产率的任何其他聚合物；所述聚合物基材还可以包括在激光波长下提高光吸收的分散电荷，像例如，碳、滑石、棉或木粉。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供适合在聚合物基材上生产导电迹线的方法，所述聚合物基材并不构成适合碳化的基材（“非成炭聚合物”（noncharformingpolymer）），即在热分解之后不易碳化。本专利技术的另一个目的是提供允许在广泛用于车辆和家用电器中的聚合物中生产导电和/或压阻迹线的方法，像例如聚丙烯和聚乙烯。鉴于这类目的，本专利技术的目的是如在随附权利要求中定义的方法，其构成本说明书的整体部分。本专利技术考虑使用复合聚合物基材，包括填充有包...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.26 EP 10425339.8;2010.11.11 EP 10425349.71.用于通过激光照射在非导电聚合物基材中生产导电的和/或压阻的迹线的方法，其特征在于，所述基材是复合聚合物材料，包括包含非成炭聚合物的基质和包含碳或氮化碳纳米管或碳纳米纤维作为所述非成炭聚合物的碳化促进剂的分散相，其中所述复合聚合物材料还包括按重量计，即所述复合聚合物材料的重量，0.1％至20％的量的选自由蒙脱石、锂蒙脱石、含氟锂蒙脱石和叶蜡石组成的组的层状硅酸盐的颗粒。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基质的所述非成炭聚合物包括烯烃聚合物、丙烯酸类聚合物或它们的混合物。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基质的所述非成炭聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚乙烯-乙酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯和它们的混合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述复合聚合物材料包括按重量计，即所述复合聚合物材料的重量，0.1％至10％的量的碳纳米纤维和/或碳纳米管。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：阿德里亚诺·泽基纳，法布里齐奥·巴尔代利，塞雷娜·贝尔塔里奥内，朱塞佩·卡普托，保罗·卡斯特林，费代里科·切萨诺，皮耶路易吉·奇韦拉，达尼洛·德马尔希，罗伯塔·加利，詹弗兰科·因诺琴蒂，多梅尼卡·斯卡拉诺，安东尼诺·薇察，马尔科·扎内蒂，
申请(专利权)人：CRF阿西安尼顾问公司，RTM有限公司机械技术与自动化研究中心，
类型：
国别省市：
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