一种微米级聚合物基复合导电金球的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种微米级聚合物基复合导电金球的制备方法，包括：将聚合物微球分散在水中，然后加入稳定剂，搅拌，得到聚合物微球分散液；然后加入氨基改性试剂，机械搅拌反应，得到氨基改性的聚合物微球，超声分散在水中，加入经羧酸修饰的金溶胶，磁力搅拌，洗涤，离心，干燥，得到表面包覆金纳米粒子的聚合物微球，超声分散在无氰的金生长液中，在40-80℃条件下，在超声或机械搅拌下反应，洗涤，离心，干燥，即得。本发明专利技术的制备方法绿色环保，操作简便，避免了传统化学镀中繁复的预处理过程，解决了锡和钯等杂质离子的干扰和氰化物等化学镀液的毒性等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于复合导电金球的制备领域，特别涉及。
技术介绍
金属包覆聚合物微球由于其独特的性能，广泛用于生物医药、催化、微电子器件、表面增强拉曼散射(SERS)等领域，近年来已引起广泛关注。其中，金(Au)优异的导电性可用作各向异性导电胶膜ACF材料的导电粒子。ACF是由导电粒子、粘结剂、添加剂等组成的在Z轴方向上电气导，而在XY平面方向上绝缘的复合粘结材料，从而成为替代锡-铅焊的绿色环保的粘接方法，广泛应用于精细微电子器件线路的连接。ACF微细间距的互连可从几个纳米到几个微米范围内变化，这主要由导电填料的粒径决定。ACF中常用的导电粒子为金属导电填料和金属/聚合物复合导电填料。金属导电填料主要包括Ag、Cu、Ni及Ni/Au等复合粉体等具有较低的电阻率和较好的耐氧化性的金属导电粒子。但Cu、Ni等粉体存在耐腐蚀性较差，表面易氧化等问题会加速导电胶的粘接可靠性。而银粉填料在较高偏压条件下易发生电迀移，同时，Au、Ag等粉体的价格较高，且在与胶黏剂混合的过程中极易发生沉降。因此，以粒径均一的微米级聚合物微球为芯材，在其表面沉积致密金导电壳层组成的导电粒子成为ACF用主要导电填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微米级聚合物基复合导电金球的制备方法，包括：(1)将聚合物微球分散在水中，然后加入稳定剂，搅拌，得到聚合物微球分散液；(2)将上述聚合物微球分散液加入氨基改性试剂，其中，氨基改性试剂为硝基化合物和还原剂或氨基化合物和氧化剂，机械搅拌反应2‑10h，反应温度为20‑80℃，得到氨基改性的聚合物微球；将上述氨基化改性的聚合物微球超声分散在水中，加入经羧酸修饰的金溶胶，磁力搅拌60‑200min，洗涤，离心，干燥，得到表面包覆金纳米粒子的聚合物微球；(3)将上述表面包覆金纳米粒子的聚合物微球超声分散在无氰的金生长液中，在40‑80℃条件下，在超声或机械搅拌下反应20‑200min，洗涤，离心，干...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张清华，徐婷，齐亚龙，赵昕，
申请(专利权)人：东华大学，
类型：发明
国别省市：上海;31