本发明专利技术公开了一种高导电耐腐蚀复合材料，包含如下重量组份的各物质：环烷酸钴4‑8份、乙酰丙酮镧3‑7份、铜粉7‑12份、氧化银2‑6份、硼化钛3‑7份、碳酸钙2‑5份、乙酸冰片酯15‑20份、硅酸四烯丙酯8‑13份、氧化石墨烯粉1‑4份、间苯二酚二缩水甘油醚15‑20份、3,4‑二甲氧基苄醇10‑15份、对氨基苯磺酰胺6‑10份。该制备出的复合材料具备优良的导电、耐腐蚀性能，应用范围广。
High conductivity and corrosion resistant composite material and preparation method thereof
The invention discloses a high conductive corrosion-resistant composite material, comprising the following components: the weight of 4 naphthenate 8 copies, 7 copies of 3 lanthanum acetylacetonate copper powder, 7 12 copies, 6 copies, 2 silver titanium diboride 3 7 copies, 5 copies of 2 calcium carbonate and acetic acid 15 borneol ester 20, silicon acid four allyl 8 13 graphene oxide powder 1, 4, two resorcinol diglycidyl ether 15 20, 3,4 two methoxybenzylalcohol 10 15 copies, sulfanilamide 6 10. The prepared composite has excellent conductivity and corrosion resistance, and has wide application range.
【技术实现步骤摘要】
一种高导电耐腐蚀复合材料及其制备方法
本专利技术属于复合材料
，特别涉及一种高导电耐腐蚀复合材料及其制备方法。
技术介绍
金属基复合材料是指以金属或合金为基体，并以纤维、晶须、颗粒等为增强体的复合材料。若按增强体的类别来分类，可以分为纤维增强（包括连续和短切）、晶须增强和颗粒增强等；若按金属或合金基体的不同，金属基复合材料可分为铝基、镁基、铜基、钛基、高温合金基、金属间化合物基以及难熔金属基复合材料等。由于这类复合材料加工温度高、工艺复杂、界面反应控制困难、成本相对高，应用的成熟程度远不如树脂基复合材料，应用范围较小。树脂基复合材料通常只能在350℃以下的不同温度范围内使用。近些年来正在迅速开发研究适用于350℃～1200℃使用的各种金属基复合材料。金属基复合材料除了和树脂基复合材料同样具有高强度、高模量外，它能耐高温，同时不燃、不吸潮、导热导电性好、抗辐射。金属基复合材料是令人注目的航空航天用高温材料，可用作飞机涡轮发动机和火箭发动机热区和超音速飞机的表面材料。然而，现有金属基复合材料却存在耐腐蚀性能差的不足，影响了其使用寿命。因此，如何开发一种既能够满足金属基复合材料高导电性，也同时具备良好耐腐蚀性能的新型复合材料非常有必要。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术的目的是提供一种高导电耐腐蚀复合材料及其制备方法，在加入金属基物质的基础上，添加硅酸四烯丙酯、氧化石墨烯粉等物质提高其耐腐蚀性能，并提高两者相容性，促使复合材料具备高导电和耐腐蚀性能。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种高导电耐腐蚀复合材料，包含如下重量组份的各物质：环烷酸钴4-8份、乙酰丙酮镧3-7份、铜粉7-12份、氧化银2-6份、硼化钛3-7份、碳酸钙2-5份、乙酸冰片酯15-20份、硅酸四烯丙酯8-13份、氧化石墨烯粉1-4份、间苯二酚二缩水甘油醚15-20份、3,4-二甲氧基苄醇10-15份、对氨基苯磺酰胺6-10份。进一步的，所述环烷酸钴5-7份、乙酰丙酮镧4-6份、铜粉8-11份、氧化银3-5份、硼化钛4-6份、碳酸钙2-4份、乙酸冰片酯16-19份、硅酸四烯丙酯10-12份、氧化石墨烯粉2-4份、间苯二酚二缩水甘油醚17-19份、3,4-二甲氧基苄醇11-14份、对氨基苯磺酰胺7-9份。进一步的，所述环烷酸钴6份、乙酰丙酮镧5份、铜粉10份、氧化银4份、硼化钛5份、碳酸钙3份、乙酸冰片酯18份、硅酸四烯丙酯11份、氧化石墨烯粉3份、间苯二酚二缩水甘油醚18份、3,4-二甲氧基苄醇13份、对氨基苯磺酰胺8份。一种高导电耐腐蚀复合材料的制备方法，包括如下步骤：（1）将铜粉7-12份、氧化银2-6份、硼化钛3-7份和碳酸钙2-5份混合搅拌均匀；（2）将环烷酸钴4-8份和乙酰丙酮镧3-7份加入3,4-二甲氧基苄醇10-15份中，升高温度至60-80℃，搅拌反应15-20min；（3）将步骤（1）所得混合物加入步骤（2）中，在温度40-50℃下搅拌反应20-30min，得混合物A；（4）将乙酸冰片酯15-20份和硅酸四烯丙酯8-13份加入间苯二酚二缩水甘油醚15-20份，在温度100-120℃下搅拌反应10-20min，得混合物B；（5）将步骤（3）中混合物A和步骤（4）中混合物B混合，并加入氧化石墨烯粉1-4份和对氨基苯磺酰胺6-10份，在温度110-130℃下搅拌反应2-3h；待反应冷却后，经挤压、成型后即可得到所述高导电耐腐蚀复合材料。进一步的，步骤（2）中温度为75℃，搅拌速率为600r/min，搅拌反应18min。进一步的，步骤（3）中所述温度为45℃，以速率1000r/min搅拌反应25min。进一步的，步骤（4）中所述温度为115℃，以速率800r/min搅拌反应15min。进一步的，步骤（5）中所述温度为120℃，以速率1000r/min搅拌反应2.5h。本专利技术与现有技术相比，其有益效果为：本专利技术所述高导电耐腐蚀复合材料的制备方法，在传统合成配方中增加环烷酸钴、乙酰丙酮镧作为金属基，并加入乙酸冰片酯、硅酸四烯丙酯、间苯二酚二缩水甘油醚、3,4-二甲氧基苄醇、氧化石墨烯粉等物质，提高金属基复合材料的耐腐蚀性能和导电性能。所制备出的复合材料在10%的硫酸溶液和10%的氢氧化钠溶液中的腐蚀速率分别为1.5-2.6g/mm/年和1.9-3.0g/mm/年；且电阻率为0.05-0.13Ω·m。具体实施方式以下结合实施例对本专利技术作进一步的说明。实施例1（1）将铜粉7份、氧化银2份、硼化钛3份和碳酸钙2份混合搅拌均匀；（2）将环烷酸钴4份和乙酰丙酮镧3份加入3,4-二甲氧基苄醇10份中，升高温度至60℃，以600r/min速率搅拌反应15min；（3）将步骤（1）所得混合物加入步骤（2）中，在温度40℃下，以速率400r/min搅拌反应20min，得混合物A；（4）将乙酸冰片酯15份和硅酸四烯丙酯8份加入间苯二酚二缩水甘油醚15份，在温度100℃下，以速率800r/min搅拌反应10min，得混合物B；（5）将步骤（3）中混合物A和步骤（4）中混合物B混合，并加入氧化石墨烯粉1份和对氨基苯磺酰胺6份，在温度110℃下，以速率1000r/min搅拌反应2h；待反应冷却后，经挤压、成型后即可得到所述高导电耐腐蚀复合材料。经检测，上述复合材料在10%的硫酸溶液和10%的氢氧化钠溶液中的腐蚀速率分别为2.6g/mm/年和3.0g/mm/年；且电阻率为0.13Ω·m。对比例1将铜粉7份、氧化银2份、硼化钛3份和碳酸钙2份混合搅拌均匀；随后加入对氨基苯磺酰胺6份，在温度110℃下，以速率1000r/min搅拌反应2h；待反应冷却后，经挤压、成型后即可得到复合材料。所制备出的复合材料在10%的硫酸溶液和10%的氢氧化钠溶液中的腐蚀速率分别为25g/mm/年和30g/mm/年；且电阻率为0.86Ω·m。实施例2（1）将铜粉12份、氧化银6份、硼化钛7份和碳酸钙5份混合搅拌均匀；（2）将环烷酸钴8份和乙酰丙酮镧7份加入3,4-二甲氧基苄醇15份中，升高温度至80℃，以600r/min速率搅拌反应20min；（3）将步骤（1）所得混合物加入步骤（2）中，在温度50℃下，以速率400r/min搅拌反应30min，得混合物A；（4）将乙酸冰片酯20份和硅酸四烯丙酯13份加入间苯二酚二缩水甘油醚20份，在温度120℃下，以速率800r/min搅拌反应20min，得混合物B；（5）将步骤（3）中混合物A和步骤（4）中混合物B混合，并加入氧化石墨烯粉4份和对氨基苯磺酰胺10份，在温度130℃下，以速率1000r/min搅拌反应3h；待反应冷却后，经挤压、成型后即可得到所述高导电耐腐蚀复合材料。所制备出的复合材料在10%的硫酸溶液和10%的氢氧化钠溶液中的腐蚀速率分别为2.3g/mm/年和2.7g/mm/年；且电阻率为0.10Ω·m。对比例2将铜粉12份、氧化银6份、硼化钛7份和碳酸钙5份混合搅拌均匀；随后加入对氨基苯磺酰胺10份，在温度130℃下，以速率1000r/min搅拌反应3h；待反应冷却后，经挤压、成型后即可得到所述复合材料。所制备出的复合材料在10%的硫酸溶液和10%的氢氧化钠溶液中的腐蚀速率分别为29g/mm/年和35g/mm/年；本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高导电耐腐蚀复合材料，其特征在于，包含如下重量组份的各物质：环烷酸钴4‑8份、乙酰丙酮镧3‑7份、铜粉7‑12份、氧化银2‑6份、硼化钛3‑7份、碳酸钙2‑5份、乙酸冰片酯15‑20份、硅酸四烯丙酯8‑13份、氧化石墨烯粉1‑4份、间苯二酚二缩水甘油醚15‑20份、3,4‑二甲氧基苄醇10‑15份、对氨基苯磺酰胺6‑10份。
【技术特征摘要】
1.一种高导电耐腐蚀复合材料，其特征在于，包含如下重量组份的各物质：环烷酸钴4-8份、乙酰丙酮镧3-7份、铜粉7-12份、氧化银2-6份、硼化钛3-7份、碳酸钙2-5份、乙酸冰片酯15-20份、硅酸四烯丙酯8-13份、氧化石墨烯粉1-4份、间苯二酚二缩水甘油醚15-20份、3,4-二甲氧基苄醇10-15份、对氨基苯磺酰胺6-10份。2.根据权利要求1所述的一种高导电耐腐蚀复合材料，其特征在于，所述环烷酸钴5-7份、乙酰丙酮镧4-6份、铜粉8-11份、氧化银3-5份、硼化钛4-6份、碳酸钙2-4份、乙酸冰片酯16-19份、硅酸四烯丙酯10-12份、氧化石墨烯粉2-4份、间苯二酚二缩水甘油醚17-19份、3,4-二甲氧基苄醇11-14份、对氨基苯磺酰胺7-9份。3.根据权利要求2所述的一种高导电耐腐蚀复合材料，其特征在于，所述环烷酸钴6份、乙酰丙酮镧5份、铜粉10份、氧化银4份、硼化钛5份、碳酸钙3份、乙酸冰片酯18份、硅酸四烯丙酯11份、氧化石墨烯粉3份、间苯二酚二缩水甘油醚18份、3,4-二甲氧基苄醇13份、对氨基苯磺酰胺8份。4.一种高导电耐腐蚀复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将铜粉7-12份、氧化银2-6份、硼化钛3-7份和碳酸钙2-5份混合搅拌均匀；将环烷酸钴4-8份和乙酰丙酮镧3-7份...
【专利技术属性】
技术研发人员：费永妹，
申请(专利权)人：苏州缔绿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。