铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法技术

本发明专利技术是有关于一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其主要使用具有一下压头与一气密压合件的热压机将铜箔线路层与绝缘导热层气密性地热压贴合于罩体基板之上，之后，再借由烤箱的烘烤，借此固化绝缘导热层，进而增强铜箔线路层与罩体基板之间的贴合强度，以避免发生铜箔线路层自罩体基板表面剥落的情事。此外，由于本发明专利技术所提供的热压贴合方法仅须使用热压机以及烤箱便可完成，可想而知，本发明专利技术所提供的热压贴合方法所使用的工艺设备相当简单与便宜；并且，该热压贴合方法不需要冷压、热压、冷压等繁杂工艺步骤，因此，该热压贴合方法可提升罩体基板与铜箔线路层的热压贴合工艺的速度，进而缩短LED背光模块的整体工艺时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热压贴合，特别是涉及一种可使得铜箔线路借由绝缘导热胶完全地气密贴合于一基板上的一种。
技术介绍
LED背光模块为液晶显示器不可或缺的装置，通常，LED背光模块由一罩体、一铜线路层、多个LED元件、一导热层、一反射件、一导光板以及一底反射片所构成，其中，该铜线路层借由一绝缘导热胶而贴合于该罩体的底部表面。请参阅图1，罩体基板、绝缘导热胶与铜线路层的侧视图，如图1所示，罩体基板100’通常为一金属基板，例如:绝缘导热胶110’与该铜线路层120’则依序地贴合于该罩体基板100’表面。请继续参阅图2，现有习用的热压机的概示图，如图2所示，通常，罩体基板100’、绝缘导热胶110’与铜线路层120’必须再经过热压机200’的热压贴合工艺，以使得绝缘导热胶110’与铜线路层120’能够稳固地贴合于罩体基板100’表面。其中，热压机200’具有一热压平台206’，且该热压平台206’上方设有驱动装置203’、气压缸201’、活塞轴211’以及热压头202’。如此，执行热压贴合工艺之时，可将贴合有绝缘导热胶110’与铜线路层120’的罩体基板100’置于热压平台206’之上，接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其特征在于其包含以下步骤：(1)将一罩体基板放置于一热压机的一下模座之上，其中该热压机更至少具有一下压头与一气密压合件，且该下模座内部具有至少一加热机构；(2)将一导热绝缘胶与一铜箔电路层依序地贴合至该罩体基板的表面；(3)启动该加热机构，并调整加热机构的温度至一第一工作温度，以对贴附有该导热绝缘胶与该铜箔电路层的罩体基板进行加热；(4)驱动热压机的该下压头与该气密压合件向下动作，以利用下压头与气密压合件将铜箔电路层与导热绝缘胶压合于罩体基板的表面上，其中，该气密压合件更可完全地气密压合铜箔电路层与导热绝缘胶；(5)经过一第一工作时间；(6)驱动热压机的该...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：苏州世鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：