LED灯具制造技术

本实用新型专利技术关于一种LED灯具，其主要包括：一罩体、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件以及两个端盖。于本实用新型专利技术中，特别地将该铜线路层仅以一绝缘导热胶而直接将其设置于灯具的罩体的底部之上；如此，多个LED组件便能够依据铜线路层设置范围而设置于罩体之内，而不需要使用任何基板或电路板，可减轻灯具的重量并降低成本，使得本实用新型专利技术的灯具能够以最简化的构件而组装完成。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术关于一种LED灯具，其主要包括：一罩体、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件以及两个端盖。于本技术中，特别地将该铜线路层仅以一绝缘导热胶而直接将其设置于灯具的罩体的底部之上；如此，多个LED组件便能够依据铜线路层设置范围而设置于罩体之内，而不需要使用任何基板或电路板，可减轻灯具的重量并降低成本，使得本技术的灯具能够以最简化的构件而组装完成。【专利说明】LED灯具
本技术关于一种灯具，特别是指一种LED灯具。
技术介绍
近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1，一种现有的LED日光灯具的立体透视图。如图1所示，现有的LED日光灯具I’包括:一灯罩11’、一基板12’、一电路板13’、多个LED组件14’以及两个端盖15’，其中，该基板12’容置于该灯罩11’之内，且设置有该LED组件14’的该电路板13’置于基板12’之上。如图所示，将该端盖15’内部的一连接导线151’连接于电路板13’后，即可以端盖15’套住该灯罩11’之端口，以此方式密封该灯罩11’。并且，端盖15’的外部具有导接端子152’，用以耦接外部输入电源。图1所示的LED日光灯具I’的优点在于构成结构最为简单；但，其最为令人诟病的缺点是:(I)光发射角度严重不足。如图1所示，该LED日光灯具I’的光发射角度最多只有160°左右，甚至连180°都不到；以及⑵基板12’无法有效贴合于该灯罩11’的底面，导致LED组件14’所散发的热无法有效地被排除。有鉴于现有的LED日光灯具I’具有光发射角度严重不足的缺点，LED灯具厂商提出一种改良的LED日光灯具。请参阅图2，改良的LED日光灯具的爆炸图图。如图2所示，该改良的LED日光灯具I’’包括:一容置体11’’、一电路板13’’、多个LED组件14’’以及两个端盖15’’，其中，该容置体11’’包括一承载部111’’与一罩部112’，设置有该多各LED组件14’’的电路板13’’设置于该承载部111’’之上。特别地，于该改良的LED日光灯具I’’之中，该承载部111’’由具有良好散热特性的一金属材料所制成，并且承载部111’’的外表面还形成有鳍式散热结构，以此方式来将LED组件14’ ’所产生的热加以排除。经由上述的说明，可以得知的是，相较于现有的LED日光灯具1’，图2所示的改良的LED日光灯具I’’可能相对于该图1所示的LED日光灯具I’而具有较为良好的散热性质。然而，实际使用中，却发现图2所示的改良的LED日光灯具I’’仍然具有以下的缺点:1.该改良的LED日光灯具I’’的组装结构包括容置体11’’、承载部111’’、一罩部112’、电路板13’ ’、多个LED组件14’ ’、以及两个端盖15’ ’，显示了其结构复杂、组装不便等缺点。2.承载部111’’的增设提高了 LED组件14’’于容置体11’’内的高度，反而降低了 LED日光灯具I’’整体的光发射角度，导致光照区域锐减。因此，综合上述对于两种现有的日光灯具的说明，可以得知现有的日光灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本技术的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本技术的一种LED灯具。
技术实现思路
本技术的主要目的，特别地将该铜线路层仅以一绝缘导热胶而直接设置于罩体的内壁底部之上；如此，多个LED组件便能够依据铜线路层的设置范围而设置于罩体之上，而不需要使用任何基板或电路板，可减轻灯具的重量并降低成本，使得本技术的灯具能够以最简化的构件而组装完成，并具有散热好、电气安定等优点。为了达成本技术的上述目的，本技术的设计人提出一种LED灯具，包括:一罩体；一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该罩体的内壁底部之上，并具有多个焊接垫，且该些焊接垫与一驱动与控制电路模块相互耦接；一防焊层，覆盖于该铜线路层之上，并具有多个焊接窗，用以露出该些焊接垫；多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接；以及两个端盖，分别结合至该罩体的两端侧，且该端盖具有两个电性端子，用以电性连接一外部电源。如上所述的LED灯具，其中，该LED灯具还包括一软质基层，且该软质基层通过一导热胶而贴附于该罩体之上，而该铜线路层则通过该绝缘导热胶而贴附于该软质基层之上。如上所述的LED灯具，其中，该软质基层的材质为聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。如上所述的LED灯具，其中，该软质基层为一铝箔软质基层。如上所述的LED灯具，其中，该LED灯具还可包括一交流电缆线，通过一第一软质胶带而贴附于该罩体的内壁底部，并位于该铜线路层之下，耦接于该驱动与控制电路模块。如上所述的LED灯具，其中，该铜线路层通过至少一导线而与位于该罩体之外的该驱动与控制电路模块相互耦接，且该交流电缆线耦接于该端盖的两个电性端子。如上所述的LED灯具，其中，该端盖具有一容置空间，且该驱动与控制电路模块容置于该容置空间之内。如上所述的LED灯具，其中，该铜线路层具有一端子连接件组与一端子固定块组。如上所述的LED灯具，其中，该铜线路层具有一接点组，且该控制电路模块具有一弹片组，如此，当该端盖组合至该罩体时，该弹片组会与该接点组紧密接触。如上所述的LED灯具，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。如上所述的LED灯具，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件与覆晶封装型LED组件。如上所述的LED灯具，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。如上所述的LED灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括:一基板；至少一个LED芯片，设置于该基板之上；一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。如上所述的LED灯具,其中，该罩体为玻璃罩体或塑料罩体。如上所述的LED灯具，其中，该罩体为全透明罩体或雾面罩体。如上所述的LED灯具，其中，所述的全透明罩体的内壁面还设置有一扩散膜片。如上所述的LED灯具，其中，该罩体的两端侧的内部表面分别挖设有多个结合孔，且该端盖的内部表面形成有多个结合凸件，该些结合凸件可于该端盖结合至该罩体的端侧时嵌入该些结合孔之内。如上所述的LED灯具，还包括一 LED固定胶，设置于该多个LED组件的底部，用以固定该些LED组件于该防焊层之上。如上所述的LED灯具，其中，该LED灯具包含至少一第二软质胶带，其一端贴附于该防焊层之上，且其另一端贴附于该罩体的内壁面，用以固定该铜线路层避免其脱落。如上所述的LED灯具，其中，该铜线路层具有一延伸部往两侧延伸而出，用以增加散热面积。如上所述的LED灯具，其中，该塑料罩体为一上半部的材质为塑料，而下半部的材质为玻璃纤维与塑料双料共押的罩体。如上所述的LED灯具，其中，该塑料罩体具有一扣合部。如上所述的LED灯具，其中，一防止变形件通过嵌入该扣合部的方式而与该罩体结合，以防止罩体受热弯曲变形；并且，该防止变形件的顶部设有多个开孔，以分别露出该些LED组件的光发射面。如上所述的LED灯具，其中，该端盖具有一结合部，可结合至该罩体的两端侧，并且，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，其特征在于，包括：一罩体；一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该罩体的内壁底部之上，并具有多个焊接垫，且该些焊接垫与一驱动与控制电路模块相互耦接；一防焊层，覆盖于该铜线路层之上，并具有多个焊接窗，用以露出该些焊接垫；多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接；以及两个端盖，分别结合至该罩体的两端侧，且该端盖具有两个电性端子，用以电性连接一外部电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：苏州世鼎电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：