LED灯管制造技术

技术编号:10319322 阅读:111 留言:0更新日期:2014-08-13 19:53
本实用新型专利技术关于一种LED灯管,其主要包括:一罩体、一铜线路层、一防焊层、一反射片、多个LED组件、以及两个端盖。于本实用新型专利技术中,特别地将该反射片设置于该罩体内,且该反射片具有多个开口,其中,该些LED组件所发出的光会通过该些开口射出,并于该反射片之上反射,可增加LED光线的使用效率;并且,还可透过该反射片来控制发光角度,进而调整LED灯管出光面。

【技术实现步骤摘要】
LED灯管
本技术关于一种灯具,特别是指一种LED灯管
技术介绍
近年来,发光二极管(Light_EmittingDi° de,LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1,一种现有的LED日光灯管的立体透视图。如图1所示,现有的LED日光灯管I’包括:一灯罩11’、一基板12’、一电路板13’、多个LED组件14’、以及两个端盖15’,其中,该基板12’容置于该灯罩11’之内,且设置有该LED组件14’的该电路板13’置于基板12’之上。如图所示,将该端盖15’内部的一连接导线151’连接于电路板13’后,即可以端盖15’套住该灯罩11’的端口,以此方式密封该灯罩11’。并且,端盖15’的外部具有导接端子152’,用以耦接外部输入电源。图1为所示的LED日光灯管I’的优点在于构成结构最为简单;但,其最为令人诟病的缺点是:光发射角度严重不足。如图1所示,该LED日光灯管I’的光发射角度最多只有160°左右,甚至连180°都不到;以及有鉴于现有的LED球形灯具I’具有光发射角度严重不足的缺点,LED灯具厂商提出一种改良的LED日光灯管。请参阅图2,改良的LED日光灯管的爆炸图。如图2所示,该改良的LED日光灯管I’ ’包括:一容置体11’ ’、一电路板13 ’ ’、多个LED组件14 ’ ’、以及两个端盖15’’,其中,该容置体11’’包括一承载部111’’与一罩部112’,设置有该多各LED组件14’’的电路板13’’设置于该承载部111’’之上。特别地,于该改良的LED日光灯管I’’之中,该承载部111’’由具有良好散热特性的一金属材料所制成,并且承载部111’’的外表面还形成有鳍式散热结构,以此方式来将LED组件14’ ’所产生的热加以排除。经由上述的说明,可以得知的是,相较于现有的LED日光灯管1’,图2所示改良的LED日光灯管I’’可能相对于该图1所示的LED日光灯管I’而具有较为良好的散热性质,然而,于实际操作中,却发现图2所示的改良的LED日光灯管I’’仍然具有以下的缺点:1.该改良的LED日光灯具I’’的组装结构包括容置体11’’、承载部111’’、一罩部112’、电路板13’ ’、多个LED组件14’ ’、以及两个端盖15’ ’,显示了其结构复杂、组装不便等缺点。2.此外,承载部111’ ’的增设提高了 LED组件14’ ’于容置体11’ ’内的高度,反而降低了 LED日光灯具I’’整体的光发射角度,导致光照区域锐减。因此,综合上述对于两种现有的日光灯具的说明,可以得知现有的日光灯具仍具有许多缺点与不足;有鉴于此,本技术的创作人极力加以研究创作,而终于研发完成本技术的一种LED灯管。
技术实现思路
本技术的主要目的,特别地该反射片12设置于该罩体11之内,可增加LED光线的使用效率;并且,还可透过该反射片控制发光角度,进而调整LED灯管的出光面。为了达成本技术的目的,本技术提出了一种LED灯管,包括:一罩体;一铜线路层,通过一绝缘导热胶而贴附于该罩体的内壁底部之上,并具有多个焊接垫,且该些焊接垫与一驱动与控制电路模块互耦接;一防焊层,覆盖该铜线路层之上,并具有多个焊接窗,用以露出该些焊接垫;一反射片,设置于该罩体之内,位于防焊层之上,并具有多个开口 ;多个LED组件,设置于该防焊层之上,透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接,并且该些LED组件的出光面露出于该些开口 ;以及两个端盖,分别结合至该罩体的两端侧,并具有两个电性端子,用以电性连接一外部电源。如上所述的LED灯管,其中,该LED灯管还包括一交流电缆线,通过一第一软质胶带而贴附于该罩体的内壁底部,并耦接于该驱动与控制电路模块以及该端盖的两个电性端子。如上所述的LED灯管,其中,该铜线路层通过至少一导线而与位于该罩体之外的该驱动与控制电路模块互耦接。如上所述的LED灯管,其中,该铜线路层具有一端子连接件组与一端子固定块组,其中,该端子连接件组用以连接该端盖内的该驱动与控制电路模块的一端子组,且,该端子固定块组则用以抵住该端子连接件组,以避免该端子组与端子连接件组连接时,该端子组受到该端子连接件组的推挤而向后倾斜。如上所述的LED灯管,其中,该铜线路层具有一接点组,且该驱动与控制电路模块具有一弹片组,如此,当该端盖组合至该罩体时,该弹片组会与该接点组紧密接触。如上所述的LED灯管,其中,该端盖具有一结合部,可结合至该罩体的两端侧,并且,该结合部上设置有一导光反射环,用以反射光源。如上所述的LED灯管,其中,该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。如上所述的LED灯管,其中,该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件与覆晶封装型LED组件。如上所述的LED灯管,其中,所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上,并覆以一具有荧光材料的胶体而制成。如上所述的LED灯管,其中,所述的芯片直接封装型LED组件,包括:一基板;至少一个LED芯片,设置于该基板之上;一透明胶体,覆盖该LED芯片;以及一荧光材料,设置于该基板之上,用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。如上所述的LED灯管,其中,所述的覆晶封装型LED组件包括:一基板,其表面设有该铜线路层;至少一个LED芯片,通过至少两个端子而焊接于铜线路层之上;以及一具有荧光材料的胶体,覆盖该LED芯片。如上所述的LED灯管,其中,该罩体为玻璃罩体或塑料罩体。如上所述的LED灯管,其中,该罩体为全透明罩体或雾面罩体。如上所述的LED灯管,其中,该塑料罩体为一上半部的材质为塑料,而下半部的材质为玻璃纤维与塑料双料共押的罩体。如上所述的LED灯管,其中,所述的全透明罩体的内壁面还设置有一扩散膜片。如上所述的LED灯管,其中,该罩体的两端侧的内部表面分别挖设有多个结合孔,且该端盖的内部表面形成有多个结合凸件,该些结合凸件于该端盖结合至该罩体的端侧时嵌入该些结合孔之内。如上所述的LED灯管,还包括至少一 LED固定胶置于该多个LED组件的底部,用以固定该些LED组件于该防焊层之上。如上所述的LED灯管,其中,该端盖具有一容置空间,且该驱动与控制电路模块容置于该容置空间之内。如上所述的LED灯管,其中,该LED灯具还包括一基层,且该基层设置于该罩体内壁底部之上,而该铜线路层则通过该绝缘导热胶而贴附于该基层之上。如上所述的LED灯管,其中,该基层为铝金属层、铝挤型基板、聚丙烯层、聚亚酰胺层、聚乙烯层、聚碳酸酯或玻璃纤维电路板。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:1.于本技术中,特别地将该反射片12设置于该罩体11内,且该反射片12具有多个开口 121,其中,该些LED组件16所发出的光会通过开些开口 121射出,并于该反射片12之上反射,可增加LED光线的使用效率;并且,还可透过该反射片来控制发光角度,进而调整LED灯管出光面。2.另外,本技术所使用的LED组件16,其可以是水平封装式LED组件、芯片直接封装型(chip on board, COB) LED组件与覆晶封装型(Flip Chip, F/C)LED组件。3.此外,本技术所使用最简单的罩体11与端盖17组合方式,可于罩体11与端盖17组合之时,本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED灯管,其特征在于,包括: 一罩体; 一铜线路层,通过一绝缘导热胶而贴附于该罩体的内壁底部之上,并具有多个焊接垫,且该些焊接垫与一驱动与控制电路模块互耦接; 一防焊层,覆盖该铜线路层之上,并具有多个焊接窗,用以露出该些焊接垫; 一反射片,设置于该罩体之内,位于防焊层之上,并具有多个开口; 多个LED组件,设置于该防焊层之上,透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接,并且该些LED组件的出光面露出于该些开口;以及 两个端盖,分别结合至该罩体的两端侧,并具有两个电性端子,用以电性连接一外部电源。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯管,其特征在于,包括: 一罩体; 一铜线路层,通过一绝缘导热胶而贴附于该罩体的内壁底部之上,并具有多个焊接垫,且该些焊接垫与一驱动与控制电路模块互耦接; 一防焊层,覆盖该铜线路层之上,并具有多个焊接窗,用以露出该些焊接垫; 一反射片,设置于该罩体之内,位于防焊层之上,并具有多个开口 ; 多个LED组件,设置于该防焊层之上,透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接,并且该些LED组件的出光面露出于该些开口 ;以及 两个端盖,分别结合至该罩体的两端侧,并具有两个电性端子,用以电性连接一外部电源。2.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于,其中,该LED灯管还包括一交流电缆线,通过一第一软质胶带而贴附于该罩体的内壁底部,并耦接于该驱动与控制电路模块以及该端盖的两个电性端子。3.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于,其中,该铜线路层通过至少一导线而与位于该罩体之外的该驱动与控制电路模块互耦接。4.根据权利要求3所述的LED灯管,其特征在于,其中,该铜线路层具有一端子连接件组与一端子固定块组,其中,该端子连接件组用以连接该端盖内的该驱动与控制电路模块的一端子组,且,该端子固定块组则用以抵住该端子连接件组,以避免该端子组与端子连接件组连接时,该端子组受到该端子连接件组的推挤而向后倾斜。5.根据权利要求3所述的LED灯管,其特征在于,其中,该铜线路层具有一接点组,且该驱动与控制电路模块具有一弹片组,如此,当该端盖组合至该罩体时,该弹片组会与该接点组紧密接触。6.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于,其中,该端盖具有一结合部,可结合至该罩体的两端侧,并且,该结合部上设置有一导光反射环,用以反射光源。7.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于,其中,该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。8.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于,其中,该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件与覆晶封装型LED组件。9.根据权利要求8所述的LED灯管,其特征在于,其中,所述的覆晶封装型LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈灿荣
申请(专利权)人:苏州世鼎电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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