LED元件的焊接与温度检测方法技术

本发明专利技术是有关于一种LED元件的焊接与温度检测方法，其主要将LED背光模块的高温检测整合至LED元件的焊接制造工艺之内，可于完成LED元件的焊接制造工艺时，同步地利用高温检视LED元件内部的金线(bonding?wire)是否断裂，这样的方式有助于缩短LED背光模块的制造工艺时间。

【技术实现步骤摘要】
LED元件的焊接与温度检测方法
本专利技术涉及关于一种焊接制造工艺方法，特别是涉及一种可同时对LED元件进行温度检测的一种LED元件的焊接与温度检测方法。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)为目前广泛应用的发光元件，由于其具有体积小、使用寿明长等优点，因而被广泛地应用于人类的日常生活之中。发光二极管已大量地被应用于背光模块之中，请参阅图1，是现有习知的一种发光二极管背光模块的立体图，如图1所示，该发光二极管背光模块I,系包括:罩体11'、线路层12'、多个LED元件13'、以及反射层14'。其中该罩体11'具有罩体底部111’，该线路层12'则借由绝缘导热胶18'而设置于该罩体底部111'之上。该多个LED元件13'容置于罩体11'内并焊接于该线路层12'上。通常，该发光二极管背光模块1‘出货时，必须抽样进行产品高温检测，以确认焊接于线路层12'的上述LED元件13'在高温的环境下仍可正常发光。然而，对于该发光二极管背光模块I,的购买者而言，抽样检测并不能有效确保其所购买的每一个发光二极管背光模块1’都能在高温的环境下维持正常发光的状态；因此，现有习知的抽样检测已无法满足发光二极管背光模块I'购买者的需求。有鉴于上述原因，本案的专利技术人极力地研究创作，而终于研发出一种LED元件的焊接与温度检测方法。
技术实现思路
本专利技术的目的，在于提供一种LED元件的焊接与温度检测方法，是将LED背光模块的高温检测整合至LED元件的焊接制造工艺之内，可于完成LED元件的焊接制造工艺的同时，利用高温检视LED元件内部的金线(bonding wire)是否断裂,这样的方式有助于缩短LED背光模块的制造工艺时间。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的LED元件的焊接与温度检测方法，其包括以下步骤:(1)使用绝缘导热胶(18)将线路层(12)贴附至罩体(11)的线路设置部(111)之上;(2)执行该罩体(11)的成型制造工艺；(3)执行上锡制造工艺，使得多个LED元件(13)的多个焊接脚都布有焊锡；(4)对应于该线路层(12)上的多个焊接点，将该多个LED元件(13)设置于线路层[12]之上；(5)将该罩体(11)置于加热装置(2)之上；(6)通电至线路层(12);(7)加热该加热装置(2)至焊接温度，以熔融上述焊接点上的焊锡； (8 )令加热装置(2 )维持该检测温度并经过一段焊接时间，使得上述LED元件(13 )被焊接于线路层(12)之上；(9)持续加热该加热装置(2)至检测温度；(10)令加热装置(2)维持该检测温度并经过一段检测时间；(11)判断是否上述LED元件(13)全部正常发光且不闪烁发光，若是，则执行步骤(12)，若否，则执行步骤(13)；( 12)判定为良品，步骤结束；以及(13)判定为不良品，步骤结束。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的LED元件的焊接与温度检测方法，其中步骤(5)所使用的该加热装置(2)为加热板。前述的LED元件的焊接与温度检测方法，其中步骤(8)至步骤(10)所使用的该加热装置(2)为加热板。前述的LED元件的焊接与温度检测方法，其中该焊接温度的温度范围为170° C~220。 Co前述的LED元件的焊接与温度检测方法，其中该检测温度的温度范围为150° C~200 ° C，且该检测时间的时间范围为5秒~10秒。前述的LED元件的焊接与温度检测方法，其中步骤(6)是借由将电流值范围为IOOii A~150 ii A的通电电流通入该线路层(12)的方式而完成。前述的LED元件的焊接与温度检测方法，其中该罩体11可为下列任一种:背光模块所使用的n形板金罩体、背光模块所使用的L形板金罩体与背光模块所使用的挤型罩体。借由上述技术方案，本专利技术LED元件的焊接与温度检测方法至少具有可缩短LED背光模块制造工艺时间的优点及有益效果。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】图1是现有习知的一种发光二极管背光模块的立体图；图2是一种LED背光模块的立体图；图3是背光模块所使用的n形板金罩体的立体图；图4是背光模块所使用的挤型罩体的立体图；图5A与图5B是本专利技术的一种LED元件的焊接与温度检测方法的流程图；以及图6A-图6C是LED元件的焊接与温度检测方法的制造工艺示意图。I:LED背光模块11:罩体12:线路层13:LED元件111:线路设置部18:绝缘导热胶121:主线路122:焊接点Ila:Π形罩体lib:挤型罩体111a:线路设置部112a:底边113a:弯折边Illb:线路设置部I112b:底边123:焊锡SOl~SlO:方法步骤S12~S13:方法步骤2:加热装置I':发光二极管照明装置11':罩体12':线路层13':LED 元件14':发射层nr:罩体底部【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发 明提出的LED元件的焊接与温度检测方法其【具体实施方式】、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。在说明本专利技术所提出的LED元件的焊接与温度检测方法之前，先介绍LED背光模块。请参阅图2，是一种LED背光模块的立体图，如图2所示，该LED背光模块I包括:罩体11、线路层12与多个LED元件13。其中该罩体11为背光模块所经常使用的L形板金罩体，其具有线路设置部111，线路层12则借由绝缘导热胶18而设置于该线路设置部111之上。线路层12大致上由主线路121与多个焊接点122所组成，该多个LED元件13便是焊接至焊接点122上。请继续参阅图3与图4，是背光模块所使用的Π形板金罩体与背光模块所使用的挤型罩体的立体图。虽然图2中的罩体11为背光模块经常使用的L形板金罩体，但，实际上，图3所示的π形板金罩体Ila也经常被使用作为LED背光模块I的罩体11 (如图2所示)，并且，图4所示的挤型罩体Ilb也经常被使用作为LED背光模块I的罩体11 ;因此，必须将这板金罩体的π形罩体、板金罩体的L形罩体以及挤型罩体等三种罩体都视为本专利技术的方法步骤中所述的罩体。其中，图3所示的Π形罩体Ila具有线路设置部111a、底边112a与弯折边113a ;而图4所示的挤型罩体Ilb也具有线路设置部111b，并具有底边112b。请参阅图5A与图5B，是本专利技术的一种LED元件的焊接与温度检测方法的流程图；并且请同时参阅图6A-图6C，是该LED元件的焊接与温度检测方法的制造工艺示意图。本专利技术的LED元件的焊接与温度检测方法包括13个基本步骤:如图5A与图6A所示，该方法首先执行步骤(SOl)与步骤(S02)，使用绝缘导热胶18将线路层12贴附至罩体11的线路设置部111之上，并执行该罩体11的成型制造工艺，使得罩体11弯折成L型或者π型。继续地，该方法执行步骤(S03)，如图6B所示，执行上锡制造工艺，使得多个LED元件13的多个焊接脚131都布有焊锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED元件的焊接与温度检测方法，其特征在于其包括以下步骤：（1）使用绝缘导热胶（18）将线路层（12）贴附至罩体（11）的线路设置部（111）之上；（2）执行该罩体（11）的成型制造工艺；（3）执行上锡制造工艺，使得多个LED元件（13）的多个焊接脚都布有焊锡；（4）对应于该线路层（12）上的多个焊接点，将该多个LED元件（13）设置于线路层（12）之上；（5）将该罩体（11）置于加热装置（2）之上；（6）通电至线路层（12）；（7）加热该加热装置（2）至焊接温度，以熔融上述焊接点上的焊锡；（8）令加热装置（2）维持该检测温度并经过一段焊接时间，使得上述LED元件（13）被焊接于线路层（12）之上；（9）持续加热该加热装置（2）至检测温度；（10）令加热装置（2）维持该检测温度并经过一段检测时间；（11）判断是否上述LED元件（13）全部正常发光且不闪烁发光，若是，则执行步骤(12)，若否，则执行步骤(13)；（12）判定为良品，步骤结束；以及（13）判定为不良品，步骤结束。

【技术特征摘要】
1.一种LED元件的焊接与温度检测方法，其特征在于其包括以下步骤: (1)使用绝缘导热胶(18)将线路层(12 )贴附至罩体(11)的线路设置部(111)之上； (2)执行该罩体(11)的成型制造工艺； (3)执行上锡制造工艺，使得多个LED元件(13)的多个焊接脚都布有焊锡； (4)对应于该线路层(12)上的多个焊接点，将该多个LED元件(13)设置于线路层(12)之上； (5)将该罩体(11)置于加热装置(2)之上； (6)通电至线路层(12)； (7)加热该加热装置(2)至焊接温度，以熔融上述焊接点上的焊锡； (8)令加热装置(2)维持该检测温度并经过一段焊接时间，使得上述LED元件(13)被焊接于线路层(12)之上； (9)持续加热该加热装置(2)至检测温度； (10)令加热装置(2)维持该检测温度并经过一段检测时间； (11)判断是否上述LED元件(13)全部正常发光且不闪烁发光，若是，则执行步骤(12)，若否，则执行步骤(13)； (12)判定为良品，步...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：苏州世鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：