一种LED灯具制造技术

本实用新型专利技术关于一种LED灯具，其主要包括：一主体、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件、一反射片以及一罩体。于本实用新型专利技术中，特别地，该主体具有一设置部与两侧延伸部，其中该延伸部具有一特定长度；通过主体特殊的结构设计，使得LED组件的设置部降面，使得LED组件出光到罩体的距离较长，因而制造出较大的混光区；同时，再通过具有特定高度与特定角度的两侧延伸部的辅助，并配合特殊形状的反射片的光反射作用，使得该些LED组件所发出的光能够有效地自设置部向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本实用新型专利技术的LED灯具，亦不会有眩光的情况发生。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术关于一种LED灯具，其主要包括：一主体、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件、一反射片以及一罩体。于本技术中，特别地，该主体具有一设置部与两侧延伸部，其中该延伸部具有一特定长度；通过主体特殊的结构设计，使得LED组件的设置部降面，使得LED组件出光到罩体的距离较长，因而制造出较大的混光区；同时，再通过具有特定高度与特定角度的两侧延伸部的辅助，并配合特殊形状的反射片的光反射作用，使得该些LED组件所发出的光能够有效地自设置部向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本技术的LED灯具，亦不会有眩光的情况发生。【专利说明】一种LED灯具
本技术关于一种灯具，特别是指一种可减少光斑的LED灯具。
技术介绍
近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1，一种现有的LED日光灯具的立体透视图。如图1所示，现有的LED日光灯具I’包括:一灯罩11’、一基板12’、一电路板13’、多个LED组件14’以及两个端盖15’，其中，该基板12’容置于该灯罩11’之内，且设置有该LED组件14’的该电路板13’置于基板12’之上。如图所示，将该端盖15’内部的一连接导线151’连接于电路板13’后，即可以端盖15’套住该灯罩11’之端口，以此方式密封该灯罩11’。并且，端盖15’的外部具有导接端子152’，用以耦接外部输入电源。图1所示的LED日光灯具I’的优点在于构成结构最为简单；但，其最为令人诟病的缺点是:(I)光发射角度严重不足。如图1所示，该LED日光灯具I’的光发射角度最多只有160°左右，甚至连180°都不到；以及⑵基板12’无法有效贴合于该灯罩11’的底面，导致LED组件14’所散发的热无法有效地被排除。有鉴于现有的LED日光灯具I’具有光发射角度严重不足的缺点，LED灯具厂商提出一种改良的LED日光灯具。请参阅图2，改良的LED日光灯具的爆炸图图。如图2所示，该改良的LED日光灯具I’’包括:一容置体11’’、一电路板13’’、多个LED组件14’’以及两个端盖15’’，其中，该容置体11’’包括一承载部111’’与一罩部112’，设置有该多各LED组件14’’的电路板13’’设置于该承载部111’’之上。特别地，于该改良的LED日光灯具I’’之中，该承载部111’’由具有良好散热特性的一金属材料所制成，并且承载部111’’的外表面还形成有鳍式散热结构，以此方式来将LED组件14’ ’所产生的热加以排除。经由上述的说明，可以得知的是，相较于现有的LED日光灯具1’，图2所示的改良的LED日光灯具I’’可能相对于该图1所示的LED日光灯具I’而具有较为良好的散热性质。然而，实际使用中，却发现图2所示的改良的LED日光灯具I’’仍然具有以下的缺点:1.电路板13’’与承载部111’’之间的不连续接口，导致LED组件14’’所产生的热无法有效地通过承载部111’’而被排除；以及2.承载部111’’的增设提高了 LED组件14’’于容置体11’’内的高度，反而降低了 LED日光灯具I’’整体的光发射角度，同时也造成LED日光灯具I’’会于发光时产生光斑现象，使得使用者在直视LED日光灯具I’’的情况下容易产生眩光、不舒服的感觉。因此，综合上述对于两种现有的日光灯具的说明，可以得知现有的日光灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本技术的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本技术的一种可减少光斑的LED灯具。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种LED灯具，特别地，此LED灯具的主体具有一设置部与两侧延伸部，其中，该设置部与该两侧延伸部之间具有一特定角度，且该延伸部具有一特定长度；通过主体特殊的结构设计，使得位于该设置部之上的多个LED组件具有相对较低的高度；再者，通过具有特定高度与特定角度的两侧延伸部的辅助，并配合特殊形状的反射片的光反射作用，使得该些LED组件所发出的光能够有效地自设置部向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本技术的LED灯具，亦不会有眩光的情况发生。为了达成本技术的上述目的，本技术的设计人提出一种LED灯具，包括:一主体，具有一设置部与两侧延伸部；一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该主体的该设置部之上，并具有多个焊接垫，且该铜线路层通过至少一导线而与外部一控制电路模块相互耦接；一防焊层，涂布于该设置部之上并覆盖于该铜线路层之上，其中，该防焊层具有多个焊接窗，且该些焊接窗用以露出该些焊接垫；多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接;一反射片，设置于该防焊层之上，其中，该反射片具有多个开口，且该些开口用以露出该些LED组件；两个端盖，分别结合至该主体的两端侧；以及一罩体，结合于该主体之上，用以覆盖并保护该主体内的该铜线路层、该防焊层、该些LED组件与该反射片。如上所述的LED灯具，其中，该主体的材质为金属或陶瓷塑料。如上所述的LED灯具，其中，该主体的该两侧延伸部分别具有一卡榫槽。如上所述的LED灯具，其中，该罩体具有与该卡榫槽相互配合的两个卡榫。如上所述的LED灯具，其中该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。如上所述的LED灯具，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的内部表面上，并介于该主体的内部表面与该绝缘导热胶之间。如上所述的LED灯具，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型(chip on board, COB) LED 组件或覆晶封装型(Flip Chip, F/C)LED 组件。如上所述的LED灯具，其中，所述的覆晶封装型(Flip Chip, F/C)LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。如上所述的LED灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括:一基板；至少一个LED芯片，设置于该基板之上；一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。如上所述的LED灯具，其中，该反射片为类U形与类U形。如上所述的LED灯具，其中，该反射片包括:一反射底部，贴附于该防焊层之上，并具有该多个开口 ；两个延伸曲部，分别自该反射底部的两侧延伸而出，并配合该特定角度而弯曲；以及两个贴合部，分别自该两个延伸曲部延伸而出，并分别的贴附于该两侧延伸部的内壁。如上所述的LED灯具，还包括至少一 LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置。如上所述的LED灯具，其中，该主体的外部表面形成有多个散热鳍片。如上所述的LED灯具，其中，一电路模块容置空间形成于该设置部之内，用以容置该控制电路模块。如上所述的LED灯具，其中，一电路模块容置空间形成于该端盖之内，用以容置该控制电路模块。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:1.于本技术中，透过一绝缘导热胶12而直接将铜线路层10贴置于该主体11之该设置部110之上；如此，多个LED组件14便可以藉由与该铜线路层10相互焊接的方式而置于该设置部110之上，不需要使用任何基板或电路板；如此设置，使得多个LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，其特征在于，包括： 一主体，具有一设置部与两侧延伸部； 一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该主体的该设置部之上，并具有多个焊接垫，且该铜线路层通过至少一导线而与外部一控制电路模块相互耦接； 一防焊层，涂布于该设置部之上并覆盖于该铜线路层之上，其中，该防焊层具有多个焊接窗，且该些焊接窗用以露出该些焊接垫； 多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接； 一反射片，设置于该防焊层之上，其中，该反射片具有多个开口，且该些开口用以露出该些LED组件； 两个端盖，分别结合至该主体的两端侧；以及 一罩体，结合于该主体之上，用以覆盖并保护该主体内的该铜线路层、该防焊层、该些LED组件与该反射片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：苏州世鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32