LED灯具制造技术

本实用新型专利技术关于一种LED灯具，其至少包括：一壳体、一扩散片、一导光板、一可挠性基件、一电路层、多个LED组件、一反射片以及一顶盖。特别地，不同于现有的LED嵌灯，于此LED灯具之中，以一可挠性基件贴附于壳体的内壁面，以作为电路层与多个LED组件的基材，而不使用例如电路板的硬式基材；其中，由于可挠性基件具有质软的特性，因此可通过挤压的方式而使其紧密贴附壳体的内壁面；如此，则当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过焊点传导至可挠性基件，再进一步地通过可挠性基件把热传导至壳体，然后透过壳体将LED组件所产生的热散除。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

LED lamp

The utility model relates to an LED lamp, which comprises at least a shell, a diffusion plate, a light guide plate, a flexible base component, a circuit layer, a plurality of LED components, a reflecting plate and a top cover. In particular, different from the existing LED block in the light, LED lamp, with a flexible substrate is attached to the inner wall of the shell surface and substrate as circuit layer and a plurality of LED components, without the use of hard substrates such as circuit board; wherein, the flexible substrate has the characteristics of quality the soft, inner surface by means of extrusion and thus make it closely attached to the shell; so, when the LED light emitting component, the heat generated will be through the solder joint conduction to the flexible substrate, further through a flexible base part of the heat conduction to the housing, and then through the shell the LED components generated by the heat dissipating.

【技术实现步骤摘要】
LED灯具
本技术关于一种灯具，特别是指可嵌入天花板之中的一种LED灯具。
技术介绍
近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。目前市面上贩卖多种LED灯具，例如:LED球泡灯、LED灯管及LED嵌灯等。请参阅图1、图2与图3，一种现有的LED嵌灯的立体图、爆炸图与侧视图。如图1、图2与图3所不,现有的LED嵌灯I’包括:一壳体11’、一扩散片12’、一导光板13’、一环形灯条14’、一反射片15’、以及一底盖16’，其中，该环形灯条14’贴附于该壳体11’的内壁面，并具有一环形PCB141’与多个LED组件142’。图1、图2与图3所绘示的LED嵌灯I’，其为目前经常使用的嵌灯结构，并具有模块化结构、易于组装等优点；然，就实务面来看，现有的LED嵌灯1’，仍然具有以下的缺点与不足:环形PCB141’无法完全地贴合壳体11’的内壁面，因此，当该些LED组件142’发光时，其所产生的热无法透过环形PCB141’而传导至壳体11’，导致壳体11’内部发生热堆积的现象。因此，综合上述对于目前现有的LED嵌灯的说明，可以得知现有的LED嵌灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本技术的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本技术的一种LED灯具。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种LED灯具，其中，不同于现有的LED嵌灯，于此LED灯具之中，特别以一可挠性基件贴附于壳体的内壁面，以作为电路层与多个LED组件的基材，而不使用例如电路板的硬式基材；其中，由于可挠性基件具有质软的特性，因此可通过挤压的方式而使其紧密贴附壳体的内壁面；如此，则当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过焊点传导至可挠性基件，再进一步地通过可挠性基件把热传导至壳体，然后透过壳体将LED组件所产生的热散除。为了达成本技术的上述目的，本技术的设计人提出一种LED灯具，包括:一壳体，其底部开设有一照射口，且该壳体的侧边的内壁面与该照射口之间形成有一承载部；一扩散片，置于该壳体之内，并由该承载部所承载；一导光板，置于该扩散片之上；—可挠性基件，通过一导热胶而贴附于该壳体的侧边的内壁面；一电路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该可挠性基件之上，并具有多个焊接垫，其中该多个焊接垫设置于该可挠性基件的内壁面；多个LED组件，设置于该可挠性基件的内壁面，并与该些焊接垫相互焊接；至少一 LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置；一反射防焊层，设置该可挠性基件的内表面，并覆盖电路层，并且该反射防焊层具有多个焊接孔，使得该些焊接垫可露出于该反射防焊层之外；—反射片，置于该壳体之内，并位于该可挠性基件的上方；以及—顶盖,结合该壳体，以封盖壳体的一顶部开口。如上所述的LED灯具，其中，该可挠性基件为薄铝箔或薄铜箔。如上所述的LED灯具，其中，该壳体的侧边的顶部面上形成有多个凹槽。如上所述的LED灯具，其中，该可挠性基件还包括多个第一贴合部，分别形成于该多个子基件的顶边，并通过一第一导热胶而分别嵌入并贴合于该多个凹槽之中。如上所述的LED灯具，其中，多个子基件构成圆形带状的该可挠性基件，并且，该多个焊接垫成对地设置于每一个子基件之上，且该多个LED组件分别设置于每一个子基件之上，并与该些焊接垫相互焊接。如上所述的LED灯具，其中，多个子基件构成多边形带状的该可挠性基件，并且，该多个焊接垫成对地设置于每一个子基件之上，且该多个LED组件分别设置于每一个子基件之上，并与该些焊接垫相互焊接。如上所述的LED灯具，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型(chip on board, COB) LED 组件或覆晶封装型(Flip Chip, F/C)LED 组件。如上所述的LED灯具，其中，所述的所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并先覆以一透明胶体于该LED芯片之上，再接着覆以一荧光材料而制成。如上所述的LED灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括:一基板；至少一个LED芯片，设置于该基板之上；一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。如上所述的LED灯具，还包括一板边电流防止层，涂布于该壳体的侧边的内壁面上，并介于该壳体的侧边的内壁面与该可挠性基件之间。如上所述的LED灯具，其中，该可挠性基件还包括多个第二贴合部，分别形成于任两个相邻的子基件之间，用以通过一第二导热胶而贴合于该承载部之上。如上所述的LED灯具，其中，该壳体的侧边的内壁面与该承载部之间还形成有多个嵌合槽，用以分别供该些子基件的底边的嵌入。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:1.相较于现有的LED嵌灯，本技术中，特别以一可挠性基件14贴附于该壳体11的内壁面，以作为电路层15与该些LED组件16的基材，而不使用例如电路板的硬式基材；其中，由于可挠性基件14具有质软的特性，因此可通过挤压的方式而使其紧密贴附壳体11的内壁面；如此，则当该些LED组件16发光时，其所产生的热便可以透过焊点传导至可挠性基件14，再进一步地通过可挠性基件14把热传导至壳体11，然后透过壳体11将LED组件16所产生的热散除。2.此外，相较于现有的LED嵌灯，本技术的壳体11除了侧边的顶部面上有多个凹槽113之外，其侧边的内壁面与该承载部112之间更形成有多个嵌合槽114。另，由多个子基件141所构成的可挠性基件14，其仅仅具有多个第一贴合部142 ;如此，当可挠性基件14贴附于该壳体11的侧边的内壁面时,该多个第一贴合部142分别嵌入该多个凹槽113之中；同时，该些子基件141的底边亦同时嵌入于该嵌合槽114之中，以此方式有效地将可挠性基件14定位于该壳体11之内。【附图说明】图1为一种现有的LED嵌灯的立体图；图2为现有的LED嵌灯的爆炸图；图3为现有的LED嵌灯的侧视图；图4为本技术的一种LED灯具的立体组合图；图5为LED灯具的立体分解图；[0041 ]图6为LED灯具的侧面剖视图；图7为LED灯具的可挠性基件、多个LED组件与反射防焊层的立体图；图8A、图8B与图8C为LED组件DE侧面视图；图9为LED灯具的壳体、可挠性基件与多个LED组件的组合立体图；以及图10为LED灯具 的侧面剖视图。图中主要符号说明:1: LED 灯具11:壳体12:扩散片13:导光板 14:可挠性基件15:电路层16:LED组件16a:LED固定件17:反射片18:顶盖111:照射口112:承载部 113:凹槽114:嵌合槽 141:子基件142:第一贴合部143:第二贴合部151:焊接垫 19:反射防焊层191:焊接孔 21 =LED 芯片21a:透明胶体 22:基板23:荧光材料<现有技术>I’:LED 嵌灯11’:壳体12’:扩散片13’:导光板 14’:环形灯条15’:反射片 16’:底盖141’:环形 PCB 142’:LED 组件【具体实施方式】为了能够更清楚地描述本技术所提出的一种LED灯具，以下将配合图式，详尽说明本技术的较佳实施例。请同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，其特征在于，包括：?一壳体，其底部开设有一照射口，且该壳体的侧边的内壁面与该照射口之间形成有一承载部；?一扩散片，置于该壳体之内，并由该承载部所承载；?一导光板，置于该扩散片之上；?一可挠性基件，通过一导热胶而贴附于该壳体的侧边的内壁面；?一电路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该可挠性基件之上，并具有多个焊接垫，其中该多个焊接垫设置于该可挠性基件的内壁面；?多个LED组件，设置于该可挠性基件的内壁面，并与该些焊接垫相互焊接；?至少一LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置；?一反射防焊层，设置该可挠性基件的内表面，并覆盖电路层，并且该反射防焊层具有多个焊接孔，使得该些焊接垫可露出于该反射防焊层之外；?一反射片，置于该壳体之内，并位于该可挠性基件的上方；以及?一顶盖，结合该壳体，以封盖壳体的一顶部开口。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括: 一壳体，其底部开设有一照射口，且该壳体的侧边的内壁面与该照射口之间形成有一承载部； 一扩散片，置于该壳体之内，并由该承载部所承载； 一导光板，置于该扩散片之上； 一可挠性基件，通过一导热胶而贴附于该壳体的侧边的内壁面； 一电路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该可挠性基件之上，并具有多个焊接垫，其中该多个焊接垫设置于该可挠性基件的内壁面； 多个LED组件，设置于该可挠性基件的内壁面，并与该些焊接垫相互焊接； 至少一 LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置；一反射防焊层，设置该可挠性基件的内表面，并覆盖电路层，并且该反射防焊层具有多个焊接孔，使得该些焊接垫可露出于该反射防焊层之外； 一反射片，置于该壳体之内，并位于该可挠性基件的上方；以及 一顶盖，结合该壳体，以封盖壳体的一顶部开口。2.根据权利要求1所述 的LED灯具，其特征在于，其中，该可挠性基件为薄铝箔或薄铜箔。3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该壳体的侧边的顶部面上形成有多个凹槽。4.根据权利要求3所述的LED灯具，其特征在于，其中，该可挠性基件还包括多个第一贴合部，分别形成于该多个子基件的顶边，并通过一第一导热胶而分别嵌入并贴合于该多个凹槽之中。5.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，多个子基件构成圆形带状的该可挠性基件，并且，该多个焊接垫成对地设置于每一个子基件之上，且该多个LED组件分别设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：苏州世鼎电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：