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本发明是有关于一种铜箔线路与罩体基板的热压贴合方法，其主要使用具有一下压头与一气密压合件的热压机将铜箔线路层与绝缘导热层气密性地热压贴合于罩体基板之上，之后，再借由烤箱的烘烤，借此固化绝缘导热层，进而增强铜箔线路层与罩体基板之间的贴合强度，...
该专利属于苏州世鼎电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州世鼎电子有限公司授权不得商用。

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