塑胶件及其表面导体结构的制造方法技术

本发明专利技术涉及导体结构制造领域，公开了一种塑胶件及其表面导体结构的制造方法。本发明专利技术中，包括以下步骤：在塑胶料中添加矿物粉剂；使用添加有矿物粉剂的塑胶料制作塑胶件；用激光照射塑胶件表面的部分区域，使被照射区域的表面吸附能力高于未照射区域；将经激光照射的塑胶件浸泡在活化剂中进行化学活化处理，使被照射区域吸附活化剂中的金属原子；将经化学活化处理的塑胶件放入化学还原溶液中，使被照射区域形成金属薄层。该工艺使用普通塑胶料即可实现表面导体结构的制造，高吸附能力的矿物粉剂也有许多低成本的选择，相对于必须使用特殊塑胶料和特殊掺杂物的现有技术，成本大大降低。化学还原时间也比现有技术减少10%至20%，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种塑胶件表面导体结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在塑胶料中添加矿物粉剂，该矿物粉剂的吸附能力高于塑胶料；使用添加有矿物粉剂的塑胶料制作塑胶件；用激光照射该塑胶件表面的部分区域，使被照射区域在表面吸附能力上高于未照射区域；将经激光照射的塑胶件浸泡在活化剂中进行化学活化处理，使被照射区域吸附该活化剂中的金属原子；将经化学活化处理后的塑胶件放入化学还原溶液中，通过化学还原在被照射区域形成金属薄层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王咏，
申请(专利权)人：王咏，
类型：发明
国别省市：