柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮制造技术

本发明专利技术涉及柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮，工艺如下：（1）将子篮片套入上板台，使用装有强力夹的推夹器沿子篮片四角分别夹上强力夹；（2）装入母篮的卡槽内，重复步骤（1）装满母篮，进行化学沉铜；（3）拆板，取下子篮片的强力夹，放入周转盒中。挂篮包括母篮、子篮片、覆铜板、上板台、强力推夹器和强力夹，母篮包括篮体、卡槽框和支承框，卡槽框两侧边框上开有卡槽；支承框内设有支承杆，支承杆垂直于卡槽方向；母篮设有两层卡槽框，上层与下层之间设有中间支承框，其支承杆通过活动扣与框架活动连接。本发明专利技术挂篮的空间利用率高，操作方便，使FPC可以无挂篮印，降低褶皱的发生率，本发明专利技术良品率提高30%，产能增加一倍。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种柔性电路板无挂篮印低皱褶制造工艺，包括沉铜工序，其特征是所述沉铜工序的步骤如下：（1）将强力夹（9）装入强力推夹器（8）；（2）将子篮片（4）具有限位凸点的面向上，套入到上板台（7）的环形安装面内，然后将FPC用覆铜板（5）沿着子篮片限位点（6）平整放置，使用装有强力夹（9）的推夹器（8）沿子篮片（4）的四个角分别夹上一个强力夹（9），将FPC用覆铜板（5）与子篮片（4）紧密连接和固定；（3）将上述步骤夹好的子篮片（4）和FPC用覆铜板（5）装入母篮下层的卡槽（22）内，重复步骤（2）的动作，将母篮（1）下半部分装满后，扣上母篮内中间支承框的活动扣（3）；（4）重复步骤（2）的动作，将母篮（1）上半部分也装满，完成上板台（7）的动作；（5）进行化学沉铜生产工艺；（6）拆上层板，将母篮（1）内上层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片（4）上的强力夹（9）后，轻轻将FPC用覆铜板（5）放入到装有纯水的周转盒中；（7）拆下层板，打开母篮（1）内中间支承框的活动扣，将母篮（1）内下层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片（4）上的强力夹（9）后，轻轻将FPC用覆铜板（5）放入到装有纯水的周转盒中；（8）转入电镀铜工序，本工序结束。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，
申请(专利权)人：江苏迈世达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：