线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种线路板及其制作方法。此制作方法包括以下步骤。首先，在介电层中形成导通孔。然后，在介电层上形成离型层。接着，于介电层与离型层中形成与导通孔连接的线路凹槽。线路凹槽包括多个第一凹槽与一个第二凹槽，其中第一凹槽的一端与导通孔连接，且这些第一凹槽以导通孔为中心呈辐射状排列，第二凹槽连接第一凹槽的另一端。而后，于介电层与离型层上形成籽晶层。继之，移除离型层与位于离型层上的籽晶层。随后，进行化学沉积制作工艺，以于线路凹槽中形成线路层，其中线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。之后，移除离型层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别是涉及一种利用化学沉积制作工艺形成线路层的。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。一般来说，在制作线路板时，通常会先于具有线路层的核心基板上依序形成介电层与离型层(releasing layer)。然后，利用激光进行图案化制作工艺，于介电层与离型层中形成线路凹槽以及暴露出上述线路层的盲孔。接着，于线路凹槽、盲孔以及离型层的表面上形成籽晶层(种子层)。而后，移除离型层以及位于其上的籽晶层。之后，进行化学沉积制作工艺，以于线路凹槽与盲孔中形成导电层。然而，由于线路凹槽与盲孔具有不同的宽度与深度，因此在上述化学沉积的过程中，导电层往往无法填满盲孔，亦即介电层的表面以及由导电层所形成的线路层与导通孔的表面不为共平面，导致线路板的表面不为平坦表面，因而无法进行后续的增层制作工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板的制作方法，其利用化学沉积制作工艺形成线路层。本专利技术另提供一种线路板，其中线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。本专利技术提出一种线路板的制作方法，此方法是先于介电层中形成导通孔。然后，在介电层上形成离型层(releasing layer)。接着,在介电层与离型层中形成与导通孔连接的线路凹槽。线路凹槽包括多个第一凹槽与一第二凹槽，其中第一凹槽的一端与导通孔连接，且这些第一凹槽以导通孔为中心呈辐射状排列，而第二凹槽连接第一凹槽的另一端。而后，在介电层与离型层上形成籽晶层(seed layer)。继之，移除离型层与位于离型层上的籽晶层。随后，进行化学沉积制作工艺，以在线路凹槽中形成线路层，其中线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。之后，移除离型层。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的第一凹槽以及第二凹槽例如具有相同的宽度与深度。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的导通孔的形成方法例如是先在介电层中形成贯孔。之后，将导电材料填满贯孔。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的离型层的材料例如为低聚合的高分子疏水性材料。依照本专利技术实施例所述的线路板的制作方法，上述的线路凹槽更包括与第二凹槽连接的第三凹槽。本专利技术另提出一种线路板，其包括介电层、导通孔以及线路层。导通孔配置于介电层中。线路层内埋于介电层中。线路层包括多个第一线路层与一第二线路层。这些第一线路层的一端与导通孔连接，且这些第一线路层以导通孔为中心呈辐射状排列。第二线路层连接这些第一线路层的另一端。线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的第一线路层以及第二线路层例如具有相同的宽度与深度。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的导通孔的材料例如为金属或导电胶。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的连接第一线路层的另一端的第二线路层的俯视形状例如为圆形。依照本专利技术实施例所述的线路板，上述的线路层还包括与第二线路层连接的第三线路层。基于上述，在本专利技术中，先在介电层中形成导通孔，然后再在介电层中形成线路沟槽，并利用化学沉积的方式在线路沟槽中形成线路层。如此一来，可以避免在化学沉积的过程中因线路凹槽与用以形成导通孔的孔洞具有不同的宽度与深度而造成线路层覆盖度不均匀的问题。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1F为本专利技术实施例所绘示的线路板的制作方法的俯视示意图；图2A至图2F为图1A至图1F中的Ι_Γ剖面所绘示的剖面示意图。主要元件符号说明10:线路板100:介电层102:导通孔104:离型层106:线路凹槽106a:第一凹槽106b:第二凹槽106c:第三凹槽107:籽晶层108:线路层108a:第一线路层108b:第二线路层108c:第三线路层具体实施例方式图1A至图1F为依照本专利技术实施例所绘示的线路板的制作方法的俯视示意图。图2A至图2F为依照图1A至图1F中的Ι-Γ剖面所绘示的剖面示意图。在本实施例中，为了使附图清晰且便于说明，仅绘示出一个导通孔，但本专利技术并不以此为限。首先，请同时参照图1A与图2Α，在介电层100中形成导通孔102。导通孔102的形成方法例如是先于介电层100中形成贯孔，再将导电材料填满贯孔。上述的贯孔例如是以激光钻孔或机械钻 孔的方式来形成。此外，上述的导电材料例如是金属或导电胶。进一步说，当导电材料为金属时，例如是进行电镀制作工艺以形成填满贯孔的导电材料；当导电材料为导电胶时，例如是进行塞孔制作工艺以将导电材料填满贯孔。在本实施例中，导通孔102的俯视形状为圆形，但本专利技术并不以此为限。在其他实施例中，导通孔102的俯视形状也可为其他形状。然后，请同时参照图1B与图2Β，在介电层100上形成离型层104。离型层104覆盖介电层100的表面与导通孔102的表面。离型层104的材料为易于与介电材料分离的材料，例如为低聚合的高分子疏水性材料。接着，请同时参照图1C与图2C，在介电层100与离型层104中形成与导通孔102连接的线路凹槽106。线路凹槽106的形成方法例如是利用激光进行图案化制作工艺。详细地说，在本实施例中，线路凹槽106包括多个第一凹槽106a与一第二凹槽106b。在本实施例中，第一凹槽106a为条状凹槽。每一个条状的第一凹槽106a的一端与导通孔102连接,且这些条状的第一凹槽106a以导通孔102为中心呈辐射状排列。此外，第二凹槽106b连接这些第一凹槽106a的另一端(未与导通孔102连接的一端)。连接这些第一凹槽106a的另一端的第二凹槽106b的俯视形状例如为圆形。也就是说，环状的第二凹槽106b围绕这些辐射状排列的第一凹槽106a，且同时与每一个第一凹槽106a连接。当然，在其他实施例中，第二凹槽106b的俯视形状也可以是其他形状(例如矩形)，只要能够同时连接这些第一凹槽106a的另一端即可。此外，在本实施例中，线路凹槽106更包括与第二凹槽106b连接的第三凹槽106c。在形成线路凹槽106之后，还可以进一步进行去胶渣处理，以去除上述图案化制作工艺后的残留物。此外，在本实施例中，这些第一凹槽106a的每一者以及第二凹槽106b、第三凹槽106c例如具有相同的宽度与深度，使得在后续利用化学沉积于第一凹槽106a、第二凹槽106b与第三凹槽106c中形成导电层时，导电层可以均匀地形成于第一凹槽106a、第二凹槽106b与第三凹槽106c中而不会有覆盖度不均匀而导致厚度不一的情况发生。当然，在其他实施例中，视实际需求，这些第一凹槽106a的每一者以及第二凹槽106b、第三凹槽106c也可以具有不同的宽度。而后，请同时参照图1D与图2D，在介电层100与离型层104上形成籽晶层107。籽晶层107的材料例如为钯，其用以进行后续的化学沉积制作工艺。继之，请同时参照图1E与图2E，移除离型层104与位于离型层104上的籽晶层107。此时，剩余的籽晶层107仅位于第一凹槽106a、第二凹槽106b与第三凹槽106c的表面上。之后，请同时参照图1F与图2F，进行化学沉积制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，包括：在一介电层中形成一导通孔；在该介电层上形成一离型层；在该介电层与该离型层中形成一线路凹槽，其中该线路凹槽与该导通孔连接，且该线路凹槽包括多个第一凹槽与一第二凹槽，该些第一凹槽的一端与该导通孔连接，且该些第一凹槽以该导通孔为中心呈辐射状排列，而该第二凹槽连接该些第一凹槽的另一端；在该介电层与该离型层上形成一籽晶层；移除该离型层与位于该离型层上的该籽晶层；以及进行一化学沉积制作工艺，以于该线路凹槽中形成一线路层，其中该线路层的表面、该介电层的表面以及该导通孔的表面为共平面。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，包括: 在一介电层中形成一导通孔； 在该介电层上形成一离型层； 在该介电层与该离型层中形成一线路凹槽，其中该线路凹槽与该导通孔连接，且该线路凹槽包括多个第一凹槽与一第二凹槽，该些第一凹槽的一端与该导通孔连接，且该些第一凹槽以该导通孔为中心呈辐射状排列，而该第二凹槽连接该些第一凹槽的另一端； 在该介电层与该离型层上形成一籽晶层； 移除该离型层与位于该离型层上的该籽晶层；以及 进行一化学沉积制作工艺，以于该线路凹槽中形成一线路层，其中该线路层的表面、该介电层的表面以及该导通孔的表面为共平面。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该些第一凹槽以及该第二凹槽具有相同的宽度。3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该导通孔的形成方法包括: 在该介电层中形成一贯孔；以及 将一导电材料填满该贯孔。4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该离型层...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，张启民，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：