成形电路部件的制造方法技术

本发明专利技术中，仅在成为电路的部分选择性地形成密合性强的化学镀层，在其他不成为电路的部分不进行粗糙化。对合成树脂的基体(1)的成为电路的部分(11)选择性地照射波长为405~1064nm的激光束(2)，在吸附钯的离子催化剂后通过还原剂还原为金属钯。然后在成为电路的部分(11)形成化学镀层(3)。由于成为电路的部分(11)被表面改性且粗糙化，因而离子催化剂牢固附着，化学镀层(3)牢固密合。在未照射激光束(2)的不成为电路的部分(12)，由于没有吸附离子催化剂，不形成化学镀层(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，其通过激光束的照射在粗糙化的合成树脂表面上选择性地形成化学镀层。
技术介绍
在由合成树脂构成的基体的表面选择性地实施化学镀覆来形成导电性电路的情况下，为了提高与化学镀覆之间的密合性，有必要预先进行基体的表面粗糙化。作为该表面粗糙化方法，有使用六价硫酸铬的化学刻蚀(例如参照专利文献I)。然而因为六价铬是有毒的因此作业环境差。另外，为了安全处理使用后的刻蚀液的排水，有必要在将六价铬还原为三价铬后进行使其中和沉淀的处理，要求非常烦杂的处理。因此六价硫酸铬，从环境观点出发被指定为禁止用于制品的物质。进一步，为了通过化学刻蚀对基体的表面进行选择性粗糙化，有必要用掩模被覆不进行粗糙化的表面的费事的工作。另外，通过化学刻蚀对基体的整个表面进行预先粗糙化的情况下，为了仅对成为电路的部分施加催化剂和化学镀覆，有必要用掩模被覆不成为电路的部分的费事的工作。进一步，为了对不成为电路的部分也进行粗糙化，使其成为亲水性，显著降低在多湿条件下的绝缘性的同时，也存在需要进行修饰的情况。因此，提出了如下方法，S卩，对由合成树脂构成的基体的表面，选择性地照射激光等，仅对成为电路的部分进行粗糙化，由此来确保对该经粗糙化的成为电路的部分所施加的化学镀覆的密合性(例如参照专利文献2及3)。即在专利文献2的段落“0024”及图6等记载了，仅对基体I的膜形成用区域照射紫外线激光来进行粗糙化，进行了核赋予之后，通过清洗等去除非粗糙化区域的成核剂，接着进行化学镀覆，从而仅在膜形成用区域析出形成镀覆膜。 另外，在专利文献3的段落“0088” “0089”及图11中记载了如下方法，即对绝缘基板I的要形成电路图案的部分照射ArF准分子激光来进行粗糙化，并附着钯3，除了该要形成电路图案的部分，再度照射激光并进行清洗，由此将除了要形成电路图案的部分的钯3a除去之后，仅在要形成电路图案的部分形成化学镀铜皮膜5。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开平10 - 335781号公报 专利文献2:日本特开平07 - 116870号公报 专利文献3:日本特开平07 - 212008号公报
技术实现思路
专利技术需要解决的问题 可是为了仅在成为电路的部分选择性地形成化学镀层，需要在未由激光粗糙化的不成为电路的部分不形成化学镀覆。但是，在上述专利文献2及专利文献3所记载的技术中，对于这一点，判明了存在有必要进一步改良的问题。即上述专利文献2中，如上所述，其段落“0024”中记载了 仅对基体I的膜形成用区域照射紫外线激光进行粗糙化，在进行核赋予之后，通过清洗等除去非粗糙化域的成核剂，接着进行化学镀覆，从而仅在膜形成用区域析出形成镀覆膜。可是即使在未照射激光而未被粗糙化的部分，根据基体的种类和表面状态不同，或在基体中混合有填充剂的情况下，存在难以通过清洗除去基体上所附着的成核剂的情形，在此情况下，在所残留的催化成核剂处析出化学镀覆。如这样的在未被粗糙化的部分析出的化学镀覆，由于与基体的密合性较低，在接下来的化学镀覆的工序中，从基体剥离而落入镀覆槽内，由此导致镀覆液的恶化。而且，如果在未被粗糙化的部分残留化学镀覆的残渣，则电路间的绝缘性会受损。另外，在上述专利文献3中，如上所述，在其段落“0088” “0089”中记载了 将未被激光粗糙化的、要形成电路图案的部分之外所附着的钯通过激光照射和清洗除去之后，进行化学镀铜，以便仅在要形成电路图案部分形成化学镀铜皮膜5。虽然如果如上所述通过激光照射、除去附着的钯，能够避免在除去钯的部分形成化学镀覆，但为了除去不成为电路的部分所附着的钯，需要进行重复照射激光的费事的工作。进一步，在与对不成为电路的部分照射激光来除去钯的同时，该不成为电路的部分也被粗糙化，从而产生如上所述的导电性电路间的绝缘性的降低、非镀覆面的修饰成为必要的情况。此处，本专利技术的目的在于提供一种，能够避免在未被激光束粗糙化的不成为电路的部分析出化学镀覆。解决课题的方法本专利技术人为了解决上述课题，进过反复广泛的研究，结果发现，只要附着钯等一种由金属离子构成的离子催化剂，将其还原形成催化剂核，则可降低在未被激光束粗糙化的不成为电路的部分所残存的催化剂核，由此可以容易地避免在不成为电路的部分形成化学镀层，从而完成了本专利技术。需要说明的是，当附着离子催化剂并将其还原以形成催化剂核时，降低未被粗糙化的不成为电路的部分所残存的催化剂核的原因，现在还未明确掌握，大致推测如下。即在照射了激光束的成为电路的部分，被表面改性的同时被粗糙化。详细说明的话，由于激光束将基体的表层的分子链切断，在该分子链被切断的分子上结合由于激光束与空气接触所生成的活性氧原子，生成OH基、COH基或COOH基等富含氧元素的官能团。进一步，由于通过激光束使基体的表层粗糙化，上述的官能团生成于被粗糙化的细微的凹部结构的内部。此处，由于离子催化剂与该官能团发生电吸引，由此吸附于基体上。因此，离子催化剂在该被粗糙化的细微的凹部结构的内部通过与官能团电吸引而被牢固吸附。另外，通过激光束而被改性的表面被赋予了亲水性，因此离子催化剂的附着变得容易，也易于向改性层的层内浸透。另一方面，由于未照射激光束的不成为电路的部分既没有被表面改性也没有被粗糙化，没有形成上述的官能团，而且也没有形成被粗糙化的细微的凹部结构。由此推定，在既没有被粗糙化也没有形成官能团的不成为电路的部分，离子催化剂不会密合。需要说明的是，在上述专利文献2、3中，关于化学镀覆用的催化剂，任一个均仅仅记载了 “进行在基体上赋予核”，对于该“赋予核”没有记载“通过还原剂还原离子催化剂”。因此可以认为，作为催化剂不是离子催化剂而是利用锡与钯形成胶体的敏化剂-活化剂(sensitizing-activator)法或催化剂-促进剂(catalyst-accelerator)法。因此可以认为，这些胶体催化剂，通过包围钯的锡的效果，附着在合成树脂的表面。因此根据合成树脂的种类或表面状态，或混合有填充剂的情况等时，即便在未被粗糙化的不成为电路的部分也由于锡的亲和力而吸附钯催化剂，从而在激光未照射部分也易于析出镀覆。需要说明的是，从后面描述的比较试验的结果确认了，在使用离子催化剂的情况下，在非粗糙化表面不吸附催化剂，另外也没有析出化学镀覆，但在使用胶体催化剂的情况下，在非粗糙化表面吸附了一部分催化剂，另外也析出了一部分化学镀覆。此处，根据本专利技术的的特征在于，包括以下步骤成形合成树脂的基体的第I步骤；照射波长为405 1064nm的激光束，对该基体的成为电路的部分进行选择性粗糙化的同时进行表面改性的第2步骤；使该基体与由一种金属离子构成的离子催化剂接触的第3步骤；将该离子催化剂通过还原剂还原为金属的第4步骤；和在该基体的成为电路的部分成形化学镀层的第5步骤。此处，“合成树脂”优选为热塑性树脂，但也可以是热固性树脂，作为此种树脂，例如包括芳香族系液晶聚合物、聚醚醚酮、聚砜、聚醚聚砜、聚芳砜、聚醚酰亚胺、聚酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂、聚酰胺、改性聚苯醚树脂、降冰片烯树脂、酚醛树脂、环氧树月旨。优选为芳香族系聚酰胺，是IOT尼龙、9T尼龙、6T尼龙、4T尼龙或聚邻苯二甲酰胺(PPA)的任一种，使用含有氧化钛、钛酸钾、氧化锌、滑石粉、玻璃纤维、焦磷酸钙或氧化铝中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.04 JP 2010-247029;2011.02.04 JP 2011-022551.一种成形电路部件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤 成形合成树脂的基体的第I步骤； 照射波长为405 1064nm的激光束，对所述基体的成为电路的部分进行选择性粗糙化的同时进行表面改性的第2步骤； 使所述基体与由一种金属离子构成的离子催化剂接触的第3步骤； 将所述离子催化剂通过还原剂还原为金属的第4步骤；和 在所述基体的成为电路的部分成形化学镀层的第5步骤。2.根据权利要求1所述的成形电路部件的制造方法，其特征在于，所述离子催化剂是由酸性水溶液稀释为离子浓度IiTlSOppm的离子催化剂。3.根据权利要求1所述的成形电路部件的制造方法，其特征在于，所述离子催化剂是由碱性水溶液稀释为离子浓度l(Tl80ppm的离子催化剂。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤本哲男，渡边充广，斋藤裕一，
申请(专利权)人：三共化成株式会社，
类型：
国别省市：