附有镀金金属微细图案的基材的制造方法、附有镀金金属微细图案的基材、印刷配线板、内插板及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及附有镀金金属微细图案的基材的制造方法，其包括以下工序：准备具有由树脂构成的支撑表面的基材的工序，在上述支撑表面上形成表面粗糙度为0.5μm以下的底涂树脂层并在其上通过SAP法形成金属微细图案而得到附有金属微细图案的基材的工序，在上述金属微细图案的至少一部分的表面进行金镀覆处理的工序；并且，在进行上述金镀覆处理前的任意阶段，对附有金属微细图案的基材进行钯除去处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及附有镀金金属微细图案的基材的制造方法、使用上述方法制造的附有镀金金属微细图案的基材、尤其涉及母板(motherboard)、内插板(interposer)等印刷配线板以及使用上述印刷配线板的半导体装置。
技术介绍
近年，伴随电子设备的高功能化、轻量化、小型化、轻薄化的要求，一直在进行电子部件的高密度集成化、高密度安装化。这些用于电子设备的印刷配线板的电路配线有高密度化、复杂化的趋势，并一直在进行电路图案的微细化。特别是被称为内插板的印刷配线板的半导体元件搭载面要求电路图案的微细化。 作为半导体装置的印刷配线板，已知有母板和内插板。内插板虽然如同母板均为印刷配线板，但其被夹设在半导体元件(裸芯片)或半导体封装体与母板之间，搭载于母板上。内插板虽然也如同母板那样可作为安装半导体封装体的基板使用，但作为不同于母板的特有的使用方法，作为封装基板或者模块基板被使用。封装基板是指将内插板用作半导体封装的基板。半导体封装有如下类型将半导体元件搭载于引线框上，用引线接合连接两者，用树脂进行密封的类型；将内插板用作封装基板，在上述内插板上搭载半导体元件，利用引线接合等方法连接两者，用树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：橘贤也，伊藤哲平，三井保明，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：