下载附有镀金金属微细图案的基材的制造方法、附有镀金金属微细图案的基材、印刷配线板、内插板及半导体装置的技术资料

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本发明涉及附有镀金金属微细图案的基材的制造方法,其包括以下工序:准备具有由树脂构成的支撑表面的基材的工序,在上述支撑表面上形成表面粗糙度为0.5μm以下的底涂树脂层并在其上通过SAP法形成金属微细图案而得到附有金属微细图案的基材的工序,在上...
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