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附有镀金金属微细图案的基材的制造方法、附有镀金金属微细图案的基材、印刷配线板、内插板及半导体装置制造方法及图纸
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下载附有镀金金属微细图案的基材的制造方法、附有镀金金属微细图案的基材、印刷配线板、内插板及半导体装置的技术资料
文档序号:8244560
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本发明涉及附有镀金金属微细图案的基材的制造方法,其包括以下工序:准备具有由树脂构成的支撑表面的基材的工序,在上述支撑表面上形成表面粗糙度为0.5μm以下的底涂树脂层并在其上通过SAP法形成金属微细图案而得到附有金属微细图案的基材的工序,在上...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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