布线基板、布线基板的制造方法及通路膏糊技术

本发明专利技术的多层布线基板是具有通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：包含形成将第一布线与第二布线电连接的路径的铜粒子的结合体的第一金属区域、以选自锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物中的金属为主成分的第二金属区域、以铋为主成分的第三金属区域、及锡-铋系软钎料粒子即第四金属区域，形成有使形成结合体的铜粒子彼此互相面接触的面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触，锡-铋系软钎料粒子被树脂部分包围地散布。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及布线基板、布线基板的制造方法及通路膏糊。详细而言，涉及通路孔导体的低电阻化及连接可靠性的改良。
技术介绍
以往，已知有对在绝缘树脂层中三维地形成的两个布线间进行层间连接而得到的多层布线基板。作为这样的层间连接的方法，已知有在形成于绝缘树脂层中的孔中填充导电性膏糊而形成的通路孔导体。此外，还已知有代替导电性膏糊而填充含有铜(Cu)的金属粒子、通过金属间化合物将这些金属粒子彼此固定而成的通路孔导体。 具体而言，例如，下述专利文献I公开了一种通路孔导体，其具有使由多个Cu粒子形成的微区(domain)散布于CuSn化合物的基体中而成的基体微区结构。此外，例如，下述专利文献2公开了一种烧结性组合物，其包含含有Cu的高熔点粒子相材料和从锡(Sn)或锡合金等金属中选择的低熔点材料，用于形成通路孔导体。这样的烧结性组合物为在液相或过渡态(transient)液相的存在下进行烧结的组合物。此外，例如，下述专利文献3公开了一种通路孔导体用材料，其通过对含有锡-铋(Sn-Bi)系金属粒子和铜粒子的导电性膏糊在Sn-Bi系金属粒子的熔点以上的温度下进行加热，从而在铜粒子的外周形成固相温度为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平井昌吾，桧森刚司，石富裕之，樋口贵之，留河悟，中山丰，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，京都一来电子化学股份有限公司，
类型：
国别省市：