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本发明的多层布线基板是具有通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：包含形成将第一布线与第二布线电连接的路径的铜粒子的结合体的第一金属区域、以选自锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物中的金属为主成分的第二金属区...该专利属于松下电器产业株式会社;京都一来电子化学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社;京都一来电子化学股份有限公司授权不得商用。