【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的技术涉及基板以及该基板的制造方法，上述基板具备:绝缘基板；形成于绝缘基板的一面的金属层；以及通过钎焊而安装于金属层的表面的电子部件。
技术介绍
在通过钎焊将电子部件安装于形成在绝缘基板的一面的金属层的表面的情况下，需要抑制钎料在金属层的表面过度地浸润扩展的情况。通过抑制钎料的浸润扩展而使钎料充分存积在规定的范围内，钎焊的可靠性提高。例如，公知有如下技术:通过将钎焊区域的整体形成为比其他部分低的钎料存积部，抑制钎料从钎焊区域的浸润扩展(参照专利文献1)0专利文献1:日本特开2011 — 151368号公报然而，在通过钎焊将电子部件安装于金属层的表面的情况下，一般使用如下方法:在将具有规定的开口部的掩模重叠于金属层的表面并涂布膏状的钎料后，取下掩模并将电子部件安装在所涂布的钎料上。然而，在相对于将钎焊区域的整体形成为钎料存积部的金属层采用上述安装方法的情况下，在取下掩模时，存在钎料与掩模一起从金属层剥离的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够使用掩模在金属层的表面容易地涂布钎料、且能够抑制钎料的浸润扩展的基板以及该基板的制造方法。...
【技术保护点】
一种基板，其特征在于，具备：绝缘基板；金属层，该金属层形成于所述绝缘基板的一面；以及电子部件，所述电子部件钎焊于所述金属层的表面，所述金属层由金属板形成，所述金属层的表面具有钎焊区域以及位于所述钎焊区域的外周的槽部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：尾崎公教，小池靖弘，浅野裕明，志满津仁，川口茂树，浅井智朗，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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