基板用端子和带有端子的基板制造技术

技术编号:14852687 阅读:90 留言:0更新日期:2017-03-18 19:46
本发明专利技术提供一种基板用端子和带有端子的基板,用简便的构造来减轻对焊锡部的负荷。具有:至少1个基板抵碰部(14),其与基板(6)抵接;至少1个基板连接部(11),其被插入到基板(6)的孔部(6a),在使基板抵碰部(14)与基板(6)抵接的状态下与孔部(6a)一起软钎焊;端子连接部(12),对方侧端子被以与基板连接部(11)向孔部(6a)的插入方向相同的朝向插入到该端子连接部(12),该端子连接部(12)与对方侧端子连接;及中间部(13),其将基板抵碰部(14)及基板连接部(11)与端子连接部(12)连接,在相邻的基板抵碰部(14)与基板连接部(11)之间设置有狭缝(15)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板用端子和带有端子的基板
技术介绍
以往,已知被软钎焊于电子电路基板(以下称为“基板”)的基板用端子、和安装有该基板用端子的带有端子的基板。基板用端子具有1个或多个基板连接部,将该基板连接部插入到基板上的相应的孔部,并将该基板连接部与孔部(通孔)的周缘的焊盘一起软钎焊,从而固定到基板。例如,这种基板用端子和带有端子的基板被下述的专利文献1-4公开。此外,在下述的专利文献5中公开了一种与基板拆装自如的基板用端子,是不需要软钎焊的基板连接部的构造。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-66122号公报专利文献2:日本特开2007-95629号公报专利文献3:日本特开2003-272737号公报专利文献4:日本特开2002-270263号公报专利文献5:日本特开2001-319716号公报
技术实现思路
本专利技术欲解决的技术问题不过,在将对方侧端子连接到该基板用端子时,伴随对方侧端子向基板用端子的插入动作,来自对方侧端子的推压力作用于基板用端子。另外,根据使用形态,有时也从基板用端子拆卸对方侧端子。而且,在进行该拆卸时,从对方侧端子对基板用端子作用拆卸方向的拉伸力。例如,在上述的专利文献1及2的基板用端子中,由基板连接部与基板的孔部之间的焊锡部来承受该推压力、拉伸力。另外,在上述的专利文献3的基板用端子中,由固定该基板用端子的树脂壳体暂且承受来自对方侧端子的推压力、拉伸力,但是,有可能树脂壳体不能支撑该推压力、拉伸力而导致用焊锡部来承受。这样,以往的基板用端子中,端子间的拆装时的对基板用端子的焊锡部的负荷较高,有可能使该基板用端子与基板的布线之间的电气连接状态恶化。另一方面,在上述的专利文献4的基板用端子中,成形为曲柄状,从而在基板连接部与向对方侧端子的端子连接部之间设置与基板的平面对置的中间部。而且,在该基板用端子中,用2张树脂制的板将该中间部夹入。在该基板用端子中,用一个板来承受对方侧端子的插入时的推压力,用另一个板来承受拆卸对方侧端子时的拉伸力,从而使端子间的拆装时的对焊锡部的负荷减轻。但是,该基板用端子另行需要所述那样的板,因此,有可能招致伴随着带有端子的基板的体格的大型化、重量的增加、零件个数的增加而产生的成本的增加。因此,本专利技术的目的在于提供一种能够用简便的构造使对焊锡部的负荷减轻的基板用端子和带有端子的基板。用于解决问题的技术方案为了达成上述目的,本专利技术的基板用端子的特征在于,具有:至少1个基板抵碰部,其与基板抵接;至少1个基板连接部,其被插入到上述基板的孔部,在使上述基板抵碰部与上述基板抵接的状态下与上述孔部一起软钎焊;端子连接部,对方侧端子被以与该基板连接部向上述孔部的插入方向相同的朝向插入到所述端子连接部,所述端子连接部与该对方侧端子连接;及中间部,其将上述基板抵碰部及上述基板连接部与上述端子连接部连接,在相邻的上述基板抵碰部与上述基板连接部之间设置有狭缝。此处,在该基板用端子中,优选的是,上述基板抵碰部、上述基板连接部、上述端子连接部、及上述中间部配置在同一平面上。另外,在该基板用端子中,优选的是,上述狭缝以从上述插入方向观察与上述孔部重叠的方式配置。另外,在该基板用端子中,优选的是,配置有1个上述基板连接部,并且,将该基板连接部放置于之间来配置2个上述基板抵碰部。另外,在该基板用端子中,优选的是,在安装于上述基板且收容上述端子连接部的端子收容室、与上述基板之间设置有与该端子收容室抵接的抵接部,在使上述基板抵碰部与上述基板抵接的状态下,该抵接部与上述端子收容室的上述插入方向上的端部或从该端部朝向上述基板突出的突出部抵接。另外,为了达成上述目的,本专利技术的带有端子的基板的特征在于,包括:基板;及至少1个基板用端子,所述基板用端子具有:至少1个基板抵碰部,其与上述基板抵接;至少1个基板连接部,其被插入到上述基板的孔部,在使上述基板抵碰部与上述基板抵接的状态下与上述孔部一起软钎焊;端子连接部,对方侧端子被以与该基板连接部向上述孔部的插入方向相同的朝向插入到所述端子连接部,所述端子连接部与该对方侧端子连接;及中间部,其将上述基板抵碰部及上述基板连接部与上述端子连接部连接,上述基板用端子在相邻的上述基板抵碰部与上述基板连接部之间设置有狭缝。此处,在该带有端子的基板中,优选的是,上述基板用端子将上述基板抵碰部、上述基板连接部、上述端子连接部、及上述中间部配置在同一平面上。另外,在该带有端子的基板中,优选的是,上述基板具有焊盘,该焊盘从上述孔部的周缘延伸到与上述基板抵碰部抵接的抵接部分。专利技术效果本专利技术的基板用端子和带有端子的基板在对方侧端子向端子连接部插入时,将从对方侧端子作用于端子连接部的推压力分散到基板抵碰部对于基板的抵接部分和焊锡部(基板连接部和孔部被软钎焊的部分),能够减轻施加于该焊锡部的负荷。即,该基板用端子和带有端子的基板通过在基板用端子上设置与基板抵接的基板抵碰部,从而能够用简便的构造来减轻焊锡部的负荷。附图说明图1是示出实施方式的基板用端子和带有端子的基板的局部剖视图。图2是示出实施方式的基板用端子和带有端子的基板的局部剖视图。图3是示出实施方式的基板用端子和带有端子的基板的其他形态的构成的局部剖视图。图4是示出焊盘的其他形态的形状的图。图5是示出变形例的基板用端子和带有端子的基板的局部剖视图。图6是示出变形例的基板用端子和带有端子的基板的局部剖视图。图7是示出变形例的基板用端子和带有端子的基板的其他形态的构成的局部剖视图。图8是示出变形例的基板用端子和带有端子的基板的其他形态的构成的局部剖视图。图9是示出变形例的基板用端子和带有端子的基板的另一其他形态的构成的局部剖视图。图10是示出变形例的基板用端子和带有端子的基板的另一其他形态的构成的局部剖视图。附图标记说明1、2基板用端子5A、5B带有端子的基板6基板6a孔部6b、6c焊盘11基板连接部12端子连接部13中间部14基板抵碰部15间隙(狭缝)16抵接部16A、16B片部(抵接部)20焊锡部31、41第1盖部件33、43端子收容室33c、43c端部43d突出部具体实施方式以下,基于附图详细说明本专利技术的基板用端子和带有端子的基板的实施方式。此外,本专利技术并非由本实施方式限定。<本文档来自技高网...
基板用端子和带有端子的基板

【技术保护点】
一种基板用端子,其特征在于,所述基板用端子具有:至少1个基板抵碰部,其与基板抵接;至少1个基板连接部,其被插入到上述基板的孔部,在使上述基板抵碰部与上述基板抵接的状态下与上述孔部一起软钎焊;端子连接部,对方侧端子被以与该基板连接部向上述孔部的插入方向相同的朝向插入到所述端子连接部,所述端子连接部与该对方侧端子连接;及中间部,其将上述基板抵碰部及上述基板连接部与上述端子连接部连接,在相邻的上述基板抵碰部与上述基板连接部之间设置有狭缝。

【技术特征摘要】
2014.11.21 JP 2014-2367651.一种基板用端子,其特征在于,
所述基板用端子具有:
至少1个基板抵碰部,其与基板抵接;
至少1个基板连接部,其被插入到上述基板的孔部,在使上述基板抵碰部与上述基板抵
接的状态下与上述孔部一起软钎焊;
端子连接部,对方侧端子被以与该基板连接部向上述孔部的插入方向相同的朝向插入
到所述端子连接部,所述端子连接部与该对方侧端子连接;及
中间部,其将上述基板抵碰部及上述基板连接部与上述端子连接部连接,
在相邻的上述基板抵碰部与上述基板连接部之间设置有狭缝。
2.如权利要求1所述的基板用端子,其特征在于,
上述基板抵碰部、上述基板连接部、上述端子连接部、及上述中间部配置在同一平面
上。
3.如权利要求1或2所述的基板用端子,其特征在于,
上述狭缝以从上述插入方向观察与上述孔部重叠的方式配置。
4.如权利要求1至3的任一项所述的基板用端子,其特征在于,
配置有1个上述基板连接部,并且将该基板连接部放置在之间来配置2个上述基板抵碰
部。
5.如权利要求1至4的任一项所述的基板用端子,其特征在于,
在安装于上述基板且收容上述端子连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:今泉由仁尾崎真也
申请(专利权)人:矢崎总业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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