【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件，特别涉及ー种混合表面处理印制线路板。
技术介绍
随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的表面处理工艺要求愈来愈高，表面的 可焊性要求愈来愈严。产品的可焊性以及对使用环境的适应性有赖于它表面的处理工艺，采用通常的技术是无法达到这种技术要求的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种即能实现可焊接又能与使用环境相适应的混合表面处理工艺印制线路板。本技术解决技术问题所采用的技术方案是ー种混合表面处理印制线路板，包括成品板、成品板安装孔、线路板插件孔和线路板安装槽孔，其特征在于在成品板上设有化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘和无铅喷锡表面处理贴装焊接焊盘。化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘是由化学金镀层、镍层、铜层和基材贴合在一起。无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接焊盘是由无铅镍锡合金层、铜层和基材粘合在一起。本技术的有益效果是，该技术充分的满足了产品的可焊性以及使用环境的适应性要求，有利于电子产品的广泛应用与发展。以下结合附图以实施例具体说明图I是混合表面处理印制线路板主视图；图2是图I中的化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接盘的结构端面图；图3是图I中的无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接盘的结构端面图；图中1_成品板；2_安装孔；3_线路板插件孔；4_化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘；4-1_化学金镀层；4-2_镍层；4-3_铜层；5_线路安装板槽孔；6无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接焊盘；6-1_无铅镍锡合金层；6-2_铜层；7_基材。具体实施方式实施例，參照附图，ー种混合...
【技术保护点】
一种混合表面处理印制线路板，包括成品板（1）、成品板安装孔（2）、线路板插件孔（3）和线路板安装槽孔（5），其特征在于在成品板（1）上设有化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘（4）和无铅喷锡表面处理贴装焊接焊盘（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石宪祥，张庭主，张国东，刘海明，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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