盲孔导通双面线路板及加工方法技术

本发明专利技术公开了一种盲孔导通双面线路板及加工方法，该线路板包括基材层及其上下面分别通过粘胶层粘合为一体的上下线路层，在下线路层上的上线路层和基材层设置有导通盲孔，其中：沿导通盲孔的壁面电镀有导通上下线路层的电镀导通壁；本发明专利技术提供通过电镀工艺进行电镀铜实现盲孔导通的盲孔导通双面线路板，该线路板具有结构简单、导通性能好、环保的等优点。本发明专利技术还提供使用盲孔导通双面线路板的加工方法，实现提高生产效率，减少能源消耗，增强导电性能，减少成本，品质保障系数较好且便于操作等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种双面线路板，更具体地说，尤其涉及盲孔导通双面线路板及其加エ方法。
技术介绍
传统的双面导通线路板不管是软性线路板或是硬性线路板，其生产エ艺中，一般采用机械钻孔或激光钻孔形式，在双面复合铜板上钻出导通孔，然后通过黑化或化学沉铜等再施以电镀来増加通孔内壁铜厚以完成导通作用，此种方法的エ艺对环境污染大，传统的无需沉铜镀铜的双面线路板通常采用导电碳油灌孔、导电银、铜浆灌孔等形式完成导通作用，但是，导电碳油灌孔虽然成本低，但电阻大，导电效果不佳，使用的范围也有限，导电银、铜浆的价格也比较昂贵，也不易保存，故其导电性能虽好，但其造价昂贵不适合大量的 生产；另有双面线路板结构，采用模具拉伸底部线路层与顶部线路层平齐后施加锡膏达到导通的效果，它在生产过程中需要对底部线路层进行拉伸，其エ艺复杂，而且拉伸会导致材料脆、硬化、变形等现象，有时候甚至会拉裂使材质损坏，严重影响导通的性能和使用寿命。还有，一种双面线路板结构采用物理接触的方法让双面线路板的两面铜箔表面接触而产生导通效果，但些种方法采用的是表面接触法，并无焊接作用的导通结构无法达到牢固的导通效果。在使用时容易产生接触不良及火花本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盲孔导通双面线路板，包括基材层(1)及其上下面分别通过粘胶层(2)粘合为一体的上下线路层(3、4)，在下线路层(4)上的上线路层(3)和基材层(1)设置有导通盲孔(5)，其特征在于：沿导通盲孔(5)的壁面电镀有导通上下线路层(3、4)的电镀导通壁(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：吴祖，
类型：发明
国别省市：