用于固设一半导体芯片的线路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种用于固设一半导体芯片的线路基板及其制造方法。该线路基板包含基材以及多个焊垫。焊垫位于基材上，其中每个焊垫包含一基底及多个子焊垫，且子焊垫间具有空隙。子焊垫位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此连接。采用本发明专利技术，可有效地缩短相邻两焊垫间的距离，使面积的利用率提高。因此，与一般的焊垫设计相较之下，在相同面积中，本实施方式可设置更多的焊垫。此外，由于子焊垫间具有空隙，因此当热压制程时，异向性导电膜中因受压而变形的导电粒子不容易流动到两焊垫间的空间，故可避免短路现象发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于固设半导体芯片的线路基板及其制造方法，尤其涉及一种用于液晶显示器的固设半导体芯片用的线路基板及其制造方法。
技术介绍
近年来，电子产品的特性需求已往高构装密度及高电气可靠度发展。为了达到这些需求，发展出如基板上芯片(chip on film, C0F)与玻璃上芯片(chip on glass, COG)的技术。而玻璃上芯片技术目前已广泛运用于液晶显示器领域中。一般而言，玻璃上芯片制程的步骤如下。首先，覆盖一层异向性导电膜于焊垫上。然后，热压半导体芯片于异向性导电膜上，使半导体芯片的凸块与焊垫间可电性连接。然·而，随着线路密度的提高，相同面积下要设置的焊垫数目也随之增加。而在液晶显示器中，外引脚接合区(outer lead bonding area)的面积是固定的,所以焊垫间的距离就必须缩小。但若焊垫间的距离变小，就容易造成短路问题。因此，仍需一种改良的线路基板及其制造方法，以期能使焊垫间距离缩小，又能避免短路现象发生，以便解决现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本专利技术的一实施方式是在于提供一种用于固设一半导体芯片的线路基板，其包含基材以及多个焊垫。焊垫位于基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于固设一半导体芯片的线路基板，其特征在于，所述线路基板包含：一基材；以及多个焊垫，所述多个焊垫位于所述基材上，其中所述多个焊垫中的每一焊垫包含一基底及多个子焊垫，所述多个子焊垫间具有空隙，且所述多个子焊垫位于所述基底上且凸出于所述基底，并藉由所述基底彼此连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于固设一半导体芯片的线路基板，其特征在于，所述线路基板包含 一基材；以及 多个焊垫，所述多个焊垫位于所述基材上，其中所述多个焊垫中的每一焊垫包含一基底及多个子焊垫，所述多个子焊垫间具有空隙，且所述多个子焊垫位于所述基底上且凸出于所述基底，并藉由所述基底彼此连接。2.如权利要求I所述的线路基板，其特征在于，所述多个子焊垫为交错(staggered)排列。3.如权利要求I所述的线路基板，其特征在于，相邻两焊垫间的距离为所述两焊垫中的每一焊垫各自任选一子焊垫彼此间的最短距离。4.如权利要求I所述的线路基板，其特征在于，所述多个子焊垫的形状相同或不同，其分别选自由圆形、椭圆形、矩形、菱形、六角形及其组合所构成的群组。5.如权利要求I所述的线路基板，其特征在于，所述多个焊垫前后交错排列，以形成一第一焊垫列与...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾赔，
申请(专利权)人：友达光电厦门有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：