本实用新型专利技术公开了一种带盲孔和埋孔的PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，带盲孔和埋孔的PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔以及埋设在顶层和底层之间并且贯通电源层或者地层中至少一层的埋孔。本实用新型专利技术解决的技术问题在于，通过在PCB多层板上设置盲孔以及密闭在顶层和底层之间的埋孔，在多层板压制时，提高了多层板各层之间受力的均匀性，降低了压制过程中多层板发生翘曲而导致报废的可能，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率，同时还利于多层板的布线，提高布线密度，减少了多层板的层数和尺寸，降低了多层板的生产和使用成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB板，特别是一种带盲孔和埋孔的PCB多层板。
技术介绍
采用盲孔和埋孔是提高多层板密度，减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量.盲孔的英文是Blind Via，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。即连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。对于普通多层PCB板而言，由于只需进行一次层压，可以讲板件设计为对称结构，以便在层压时PCB板各个方向受力一致，从而使得多层板符合设计要求。而多层板层压时，由于在压制过程中很容易因为结构不对称的原因而发生翘板，造成PCB板报废。同时，虽然多层PCB板的层数越多，越利于提高布线密度，但是对于生产厂家来说，层数越多，随之而来的就是生产成本和生产难度的增加，因而对多层板层数的控制并提高和改善多层板内的布线密度和格局是本领域的关注焦点所在。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术公开了一种带盲孔和埋孔的PCB多层板，通过在PCB多层板上设置盲孔以及密闭在顶层和底层之间的埋孔，改善了多层板的布线格局，提高布线密度，减少了多层板的层数和尺寸，降低了多层板的生产和使用成本。本技术公开的带盲孔和埋孔的PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，带盲孔和埋孔的PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔以及埋设在顶层和底层之间并且贯通电源层或者地层中至少一层的埋孔。本技术公开的带盲孔和埋孔的PCB多层板的一种改进，由顶层向底层开设的盲孔，其开口在顶层上，并向底层方向至多贯通包括顶层在内的三层板。本技术公开的带盲孔和埋孔的PCB多层板的又一种改进，由底层向顶层开设的盲孔，其开口在底层上，并向顶层方向至多贯通包括底层在内的三层板。本技术公开的带盲孔和埋孔的PCB多层板的又一种改进，埋孔同时贯通电源层和地层。本技术公开的带盲孔和埋孔的PCB多层板，通过在PCB多层板上设置盲孔以及密闭在顶层和底层之间的埋孔，在多层板压制时，提高了多层板各层之间受力的均匀性，降低了压制过程中多层板发生翘曲而导致报废的可能，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率，同时还利于多层板的布线，提高布线密度，减少了多层板的层数和尺寸，降低了多层板的生产和使用成本。附图说明图I、本技术公开的带盲孔和埋孔的PCB多层板的结构示意图。附图标明列表I、顶层；2、电源层；3、地层；4、底层；5、盲孔；6、埋孔具体实施方式以下结合附图和具体实施方式，进一步阐明本技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是幅图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。如图I所示，本技术公开的带盲孔和埋孔的PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层I、电源层2、地层3和底层4，带盲孔和埋孔的PCB多层板上设置有由顶层I向底层4开设或者由底层4向顶层I开设的盲孔5以及埋设在顶层I和底层4之间并且贯通电源层2或者地层3中至少一层的埋孔6。作为一种优选，由顶层I向底层4开设的盲孔5，其开口在顶层I上，并向底层4方向至多贯通包括顶层I在内的三层板。作为一种优选，由底层4向顶层I开设的盲孔5，其开口在底层4上，并向顶层I方向至多贯通包括底层4在内的三层板。作为一种优选，埋孔6同时贯通电源层2和地层3。本技术公开的带盲孔和埋孔的PCB多层板，通过在PCB多层板上设置盲孔以及密闭在顶层和底层之间的埋孔，在多层板压制时，提高了多层板各层之间受力的均匀性，降低了压制过程中多层板发生翘曲而导致报废的可能，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率，同时还利于多层板的布线，提高布线密度，减少了多层板的层数和尺寸，降低了多层板的生产和使用成本。本技术方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。权利要求1.一种带盲孔和埋孔的PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，其特征在于所述带盲孔和埋孔的PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔以及埋设在顶层和底层之间并且贯通电源层或者地层中至少一层的埋孔。2.根据权利要求I所述的带盲孔和埋孔的PCB多层板，其特征在于所述由顶层向底层开设的盲孔，其开口在顶层上，并向底层方向至多贯通包括顶层在内的三层板。3.根据权利要求I所述的带盲孔和埋孔的PCB多层板，其特征在于所述由底层向顶层开设的盲孔，其开口在底层上，并向顶层方向至多贯通包括底层在内的三层板。4.根据权利要求I所述的带盲孔和埋孔的PCB多层板，其特征在于所述的埋孔同时贯通电源层和地层。专利摘要本技术公开了一种带盲孔和埋孔的PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，带盲孔和埋孔的PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔以及埋设在顶层和底层之间并且贯通电源层或者地层中至少一层的埋孔。本技术解决的技术问题在于，通过在PCB多层板上设置盲孔以及密闭在顶层和底层之间的埋孔，在多层板压制时，提高了多层板各层之间受力的均匀性，降低了压制过程中多层板发生翘曲而导致报废的可能，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率，同时还利于多层板的布线，提高布线密度，减少了多层板的层数和尺寸，降低了多层板的生产和使用成本。文档编号H05K1/11GK202587601SQ20122024834公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日专利技术者俞宜 申请人:江苏伟信电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带盲孔和埋孔的PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，其特征在于：所述带盲孔和埋孔的PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔以及埋设在顶层和底层之间并且贯通电源层或者地层中至少一层的埋孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：俞宜，
申请(专利权)人：江苏伟信电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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