一种带金手指的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。本实用新型专利技术的有益之处在于，缩小了PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达-33db以上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板。
技术介绍
随着微电子技术的迅速发展，尤其是微型器件的大量应用，印制电路板(PCB)设计向高速、高密集度和小型化的方向发展，以最大限度地提高元器件的装配密度。这一走向促使了 PCB工艺水平的提高和表面组装技术的发展，但同时也使得PCB干扰问题显得更加严重。目前市面上许多连接器产品的PCB金手指区域阻抗偏低 、产品串音较大。串音干扰起因于邻近电线间的耦合电容。因此，当信号沿着PCB的布线传送时，会使邻近线路产生信号，而感应出串音干扰，该感应干扰对整个电路的影响不容小觑。
技术实现思路
本技术针要为了改善PCB板的阻抗以及串音性能的问题，提供一种带金手指的PCB板的改进结构，在优化阻抗的同时大大提高产品串音性能。本技术采用如下技术方案一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。优选的，所述金手指区域内层为地线层。优选的，所述地线的延长端增加接地孔。优选的，所述PCB板的顶面与底面的焊盘区域上下错开排布。优选的，所述焊盘区域到板边的距离大于I. 0mm。本技术的有益之处在于，缩小了 PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达_33db以上。附图说明图I为本技术的PCB金手指区域内层线路不意图；图2为本技术的PCB焊盘区域内层线路示意图；图3为本技术的PCB焊盘区域地线延伸示意图；图4为本技术的PCB焊盘区域在顶面和底面的分布示意图；附图标记I、焊盘区域；2、地线；3、接地孔；4、顶面焊盘；5、底面焊盘。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。如图1-4所示，一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域。如图I所示，所述金手指区域内层线路采取交错式覆铜，如图2所示，所述焊盘区域内层线路采取交错式覆铜。以地线层为例，地线层的覆铜区域有部分挖空，挖空的区域在不同的层中进行覆铜。如图3所示，所述焊盘区域I的地线2延伸出焊盘区域1，所述地线2的延长端增加接地孔3，加强了抗干扰能力。因为地线2延长，焊盘区域I到板边的距离大于I. 0mm，保证PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置，使线材分隔开，降低干扰。如图4所示，所述PCB板的顶面焊盘区域4与底面的焊盘区域5空间上呈上下错开排布。本技术有效的缩小了 PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达_33db以上。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。权利要求1.一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，其特征在于，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。2.根据权利要求I所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述金手指区域内层为地线层。3.根据权利要求I所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述地线的延长端增加接地孔。4.根据权利要求I所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述PCB板的顶面与底面的焊盘区域上下错开排布。5.根据权利要求I所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述焊盘区域到板边的距离大于I. Omm。专利摘要本技术公开了一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。本技术的有益之处在于，缩小了PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达-33db以上。文档编号H05K1/11GK202587600SQ20122024555公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日专利技术者李杭 申请人:安费诺电子装配(厦门)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，其特征在于，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李杭，
申请(专利权)人：安费诺电子装配厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：