一种焊盘结构及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘结构及PCB板，其焊盘结构用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。本实用新型专利技术针对最外圈的引脚为NC引脚的BGA芯片设计，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，使得次外圈焊盘的PCB布线不受最外圈焊盘的阻挡，并且次外圈焊盘的PCB布线能够直接从PCB板表层布线层走线，在PCB板上省去了次外圈焊盘的一圈镭射孔，少占用了一层内层走线，而且还节省了布线的空间，降低了PCB板的制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板设计
，特别涉及一种焊盘结构及PCB板。
技术介绍
随着手机技术的发展，手机芯片的集成度越来越高，以致主芯片的引脚越来越多、越来越密。目前手机主芯片的封装通常采用BGA (Ball Grid Array Package,球栅阵列封装)封装，而密集的BGA芯片引脚对手机主板的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)布线提出了更高的要求。在PCB布线时，BGA芯片的所有引脚必须连线出来，才能连接到其他器件上。但是芯片每增加一圈引脚，需要通过增加镭射孔和增加PCB走线层数的方式，来走出BGA芯片的引脚的所有线，这无疑增加了 PCB板制造成本。某些芯片厂家为了使同一系列的芯片能够兼容(例如高通公司的MSM7225芯片和MSM7227芯片)，在芯片的最外圈增加了一圈NC引脚(空网络引脚)。如图I所示，其为560pin的BGA芯片的焊盘结构示意图，由于最外圈设置了 NC引脚，在PCB板上也需相应增加这一圈引脚对应的焊盘，按照常规的PCB板设计，次外圈引脚的焊盘需要采用镭射方式从PCB板内层走线，其走线方式如图2所示，这直接增加了布线的难度和成本。例如2+4+2>2+6+2 (即8层两阶板变为10层两阶板子)，会增加20% 30%的成本。目前，为了不增加PCB板的层数，pcb设计公司将对应BGA芯片最外圈引脚的焊盘设计为细长的椭圆焊盘，使最外圈焊盘间距变大，将次外圈引脚的焊盘的线从两椭圆焊盘之间穿出。但是由于BGA芯片的引脚众多，需要很多电源线，如果表层布线层PCB布线(此方案的PCB布线必须用3mil以下的宽度)线太细，其可靠性不高，而且椭圆焊盘在SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装技术)装贴时,容易导致焊接不良，导致返工率非常高，浪费了大量的劳动力成本，其生产效率也非常低。另外，还有PCB设计公司将最外圈NC引脚的网络，改为与之对应的次外圈引脚的信号同网络，使次外圈引脚的线通过最外圈的NC引脚直接连出去。此设计尽管次外圈引脚与NC引脚相应，也会在高速芯片上产生寄生效应，带来干扰。因此，有必要对PCB板的焊盘结构进行改进。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种PCB板的焊盘结构，针对最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片设计焊盘，以解决现有技术PCB层数多，布线难度大的问题。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案一种PCB板的焊盘结构，用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。所述的PCB板的焊盘结构中，在焊盘结构每一角的外侧对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置至少一个焊盘。所述的PCB板的焊盘结构中，焊盘结构每一角外侧的焊盘数量为三个，且呈三角形排列。所述的PCB板的焊盘结构中，所述BGA芯片采用型号为MSM7227的集成芯片。一种PCB板，其包括上述的焊盘结构。所述的PCB板中，在PCB板上设置有PCB布线，所述PCB布线对应BGA芯片次外圈引脚的区域设置在PCB板的表层布线层。相较于现有技术，本技术提供的PCB板的焊盘结构，针对最外圈的引脚为NC引脚的BGA芯片设计，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设 置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，使得次外圈焊盘的PCB布线不受最外圈焊盘的阻挡，并且次外圈焊盘的PCB布线能够直接从PCB板表层布线层走线，在PCB板上省去了次外圈焊盘的一圈镭射孔，少占用了一层内层走线，而且还节省了布线的空间，降低了 PCB板的制造成本。附图说明图I为现有BGA芯片的焊盘结构示意图。图2为现有BGA芯片的次外圈引脚的PCB布线示意图。图3为本技术PCB板的焊盘结构的第一较佳实施例的结构示意图。图4为本技术PCB板的焊盘结构的第二较佳实施例的结构示意图。图5为本技术BGA芯片的次外圈引脚的PCB布线示意图。具体实施方式PCB板分为单层板和多层板，多层板为具有多层PCB布线层的PCB板，目前在各类电子产品中得到了广泛使用。本技术提供一种焊盘结构及PCB板，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供的PCB板的焊盘结构，用于与BGA芯片焊接。该焊盘结构根据BGA芯片的引脚规格书进行设计，当BGA芯片最外圈引脚为NC引脚时(如MSM7227芯片的最外圈引脚为NC引脚)，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即原焊盘结构对应NC引脚为铜箔(即焊盘)的区域，在此处设置为绝缘树脂区域，如图3所示，在BGA芯片与PCB板焊接时，BGA芯片最外圈的NC引脚直接贴在PCB板的绿油层上(即绝缘树脂区域上)。此处将图3和图I所示的焊盘结构进行比较，可以发现图3所示的焊盘结构与图I所示的焊盘结构少了最外圈的焊盘。因此，在设计PCB板之前需要判断BGA芯片的最外圈引脚是否为NC引脚，当最外圈引脚不是NC引脚时，则不适应于本技术。为了适应电子产品超薄化趋势，BGA芯片也越来越溥，导致BGA芯片的四个角容易发生翘曲变形，本技术采用在焊盘结构的每一个角的外侧对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置至少一个焊盘101，如4所示，使BGA芯片焊接后，芯片的四个角能与PCB板固定。优选地，焊盘结构的每一个角外侧的焊盘101的数量为三个，且呈三角形排列(如等腰直角三角形排列)，如图4所示。这样560pin的MSM7227芯片在封装后，在PCB板上去掉了最外圈的92个NC引脚对应的焊盘，只保留了焊盘结构每个角外侧的3个焊盘。因为焊盘结构的四个角离BGA芯片的中心处最远，将最外圈的四个角的焊盘保留，并且作为焊接焊盘，最大程度的减少了芯片翘曲，提高了焊接稳定性。而最外圈焊盘在焊盘结构四个角的位置，在PCB布线设计方面，是不会阻挡次外圈焊盘的线走出，使次外圈焊盘的PCB布线可以直接从PCB板表层布线层走线，减少了一层布线层。基于上述的焊盘结构，本技术还相应提供一种PCB板，在PCB板上设置有与BGA芯片焊接的焊盘结构，当BGA芯片最外圈的引脚为NC引脚时，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，如图3所示，在BGA芯片与PCB板焊接时，BGA最外圈的NC引脚做为非焊接引脚，直接贴在PCB板的绿油层上。本技术实施例中，在PCB板上设置有PCB布线，在BGA芯片与PCB板焊接后， 该PCB布线连接BGA芯片的各个引脚，所述PCB布线对应BGA芯片次外圈引脚的区域设置在PCB板的表层布线层，如图5所示。此处表层布线层为PCB板的第一层布线层，即与绿油层相邻的布线层。这样减少了一层PCB板的内层布线，而且还增加了 PCB的有效布线面积，使PCB布线更简单，降低了 PCB板的制造成本。此处，由于在PCB板上对应BGA芯片最外圈引脚区域的焊盘已经去掉，在BGA芯片焊接时，不用作上锡处理，直接使BGA芯片最外圈的NC引脚贴在PCB表面的绿油层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的焊盘结构，用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，其特征在于，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊健劲，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：