【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，尤其涉及一种双选择的PCB封装。
技术介绍
对于当前高速数字信号设计，在设计前期进行评估，会预留多种设计来满足EMI设计要求，直接导致两个问题一是设计冗余比较多；二是对后期的批量生产效率影响。对于以上两种问题，要彻底解决需等到调试完成后再进行更改设计，但更改设计直接影响了产品上市时间。影响了产品推广和销售。目前，产品设计初期，数字信号线上串联22ohm或者33ohm电阻，来改善高速数字 信号的匹配和防止电磁干扰问题。经过调试后，发现更改为Oohm电阻对信号完整性和电磁干扰没有影响，也就是说此信号可以直接使用PCB走线来连接起来，否则就需要将Oohm电阻贴装上去。贴装Oohm电阻，一是影响了产品采购物料成本，二是影响了产品生产效率。对产品的市场竞争力产生了不利影响。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的上述不足，提供新型的一种双选择的PCB封装，解决贴装电子器件和直接短路两种选择；减小产品研发周期和提高产品生产效率；有效的降低产品成本，提高产品利润率。本技术的目的是通过以下技术方案来实现一种双选择的PCB封装，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设有焊盘，所述焊盘为2个，所述焊盘上设有裸铜箔，所述焊盘间距离为O. 005英寸 O. 006英寸，所述焊盘上焊接电子元器件或者使用锡膏短路。所述焊盘为矩形。所述裸铜箔为矩形。本技术有益效果本技术不仅对高速数字信号质量没有影响，而且在产品调试和测试中，对于电子器件选择和短路选择上简单实用，成本较低。附图说明图I为本技术所述的双选择的PCB封装结构示意图。图2为本技术所述的双选择的PCB封装电路接法框图...
【技术保护点】
一种双选择的PCB封装，其特征在于：包括印刷电路板，所述印刷电路板上设有焊盘，所述焊盘为2个，所述焊盘上设有裸铜箔，所述焊盘间距离为0.005英寸～0.006英寸，所述焊盘上焊接电子元器件或者使用锡膏短路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘德，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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