具有焊盘的印制电路布线板制造技术

本发明专利技术涉及具有焊盘的印制电路布线板。该印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘。该金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边平行的多边形，且是在所有角部设有圆弧状凹部的形状，并且以相邻的金属箔焊盘的边平行的方式进行配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有焊盘形状的印制电路布线板，在通过向熔融软钎料的浸溃来对电子部件进行软钎焊时，能够使抑制在接近的焊盘之间发生的架桥、和焊盘之间的高密度图形布线并存。
技术介绍
作为将电子部件安装在印制电路布线板上的方法之一，有如下的浸溃软钎焊方法将电子部件的引线插入设于印制电路布线板上的通孔中，使印制电路布线板浸溃在熔融的软钎料中，通过软钎料将印制电路布线板和电子部件的引线之间进行电连接。 在一般的浸溃软钎焊中，存在容易发生软钎料跨于接近的电子部件的引线之间的架桥，为修正该架桥花费工夫和成本的问题。作为抑制架桥的现有技术，有如下的方法(參照日本特开平11-68298号公报)如图8所示，将在中央具有通孔72的标准的焊盘70和在从中央偏移的部位具有通孔82的长尺寸的焊盘80交错地配置，将软钎料沿着符号78的箭头的方向从标准的焊盘70拉向长尺寸的焊盘80，来抑制架桥的发生。另外，作为其他现有技术，例如有如下的方法(參照日本登录技术第3003062号公报):如图9所示，将焊盘90的形状做成矩形(菱形等)，将焊盘90以该焊盘90的长对角线与流体焊接(flow soldering)的输送方向(符号95的箭头方向)一致的方式进行配置，来抑制架桥的发生。软钎料由于沿焊盘90向符号93的箭头方向流动，所以变得容易切断架桥。再有，所谓流体焊接是浸溃软钎焊的ー个方法，是在熔融的软钎料槽中形成软钎料喷流，并以印制电路布线板与该喷流接触的方式进行输送，来进行软钎焊的方法。另外，作为其他现有技术，有如下的方法将软钎焊保护层的开ロ、焊盘形状如图IOA以及图IOB所示做成突起形状(參照日本特开平5-304353号公报)、或者如图IlA所示做成尖细状和切ロ状(參照日本特开平7-254774号公报)，由于使得软钎料的切断良好，从而防止销之间发生架桥。在图IOA以及图IOB中，在接近的焊盘60上设置突起部66，在图IlA中，在焊盘上设置细尖部106a、106c以及切ロ 106b、106d。如图IOA所示，在焊盘60、60上设置突起部66、66。如图IOB所示，在通孔62中插入电子部件的电极销65。并且，将印制电路布线板2浸溃于软钎料槽中，从而软钎焊在焊盘60上。由于设有突起部66，因而软钎料63和焊盘所成的角度变小。虽然突起部66、66之间的导体间隙变小，但由此，软钎料容易切断，可抑制架桥。上述技术虽是要抑制架桥发生的技术，但均存在以下记载的问题。在图8所示的方法中，需要长尺寸的焊盘，由于安装所需的面积增加，所以在实现安装的高密度化时是不利的。在图9所示的方法中，由于输送方向和电极销的排列总是成直角，所以存在部件配置的方向相对于输送方向被固定的问题。在图IOA以及图IOB所示方法中，由于在焊盘之间设有突起，所以接近的焊盘的导体间隙变窄，因而存在向焊盘之间的图形布线的自由度降低的问题。在图IlA以及图IlB所示的方法中，软钎焊保护层的开ロ的对角线与排列方向一致。由于在四边形中，端部距离中心最远，所以接近的软钎焊保护层的开ロ间隙变窄。另外，如图IlB所示，导体间隙119用钻孔加工精度和软钎焊保护层精度、软钎焊保护层的切ロ量以及表面贴装保护层量(ォーバーレジス卜分)来规定，所以存在焊盘之间的图形布线的自由度下降的问题。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的是提供不伴随安装所需面积的扩大和图形布线的自由度降低便能够抑制架桥的、具有焊盘的印制电路布线板。本专利技术的印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔周围的金 属箔焊盘，上述金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边相互平行的多边形，并且是在该多边形的所有角部形成有圆弧状凹部的形状，并且以该边与相邻的金属箔焊盘的对应的边平行的方式配置。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，能够提供不需要追加设备和エ序，不伴随安装所需面积的扩大和图形布线的自由度降低便能够抑制架桥的、具有焊盘的印制电路布线板。附图说明图I是说明本专利技术的印制电路布线板的焊盘是四边形的情况的图。图2是具有四边形焊盘的印制电路布线板的主要部分的剖视图。图3是说明圆弧状凹部的图。图4是说明本专利技术的原理的图。图5A以及图5B是说明软钎料向通孔的中心方向被吸引的图。图6是说明本专利技术的印制电路布线板的焊盘是六边形的情况的图。图7是说明本专利技术的印制电路布线板的焊盘是八边形的情况的图。图8是说明相互配置标准的焊盘和长尺寸的焊盘的现有技术的图。图9是说明以矩形焊盘的最长对角线与喷流(フロー)的输送方向一致的方式配置的现有技术的图。图IOA以及图IOB是说明在接近的焊盘之间设置突起部的现有技术的图。图IlA以及图IlB是说明利用半圆状的切ロ将软钎料拉入细尖部的现有技术的图。具体实施例方式图I是说明本专利技术的印制电路布线板的焊盘是四边形的情况的图。图2是具有四边形焊盘的印制电路布线板的主要部分的剖视图。印制电路布线板2具有由合成树脂等的层叠板等形成的绝缘层17 ;以及形成于贯通该绝缘层17的上、下表面的多个通孔12的周围、由金属箔构成的良导性的四边形焊盘10。印制电路布线板2的上、下表面的四边形焊盘10通过设于通孔12的壁面上的良导性的导体而相互电连接。符号18表示软钎焊保护层。再有，在图2中，四边形焊盘10虽然设置在印制电路布线板2的上、下表面，但还可以仅设置在软钎焊时与软钎料喷流接触的面上。通孔12例如如图2所示，是为了插入电子部件(未图示)的引线而沿电子部件的引线的排列方向设于印制电路布线板2上的多个贯通孔。并且，如图I所示，以设于各通孔12上的四边形焊盘10、10的焊盘边14a、14a相互平行的方式配置在印制电路布线板2上。还有在该焊盘边14a、14a之间配置导体布线的情況。另外，在作为四边形焊盘10的四个角部的焊盘角部分别形成有圆弧状凹部16a、16b、16c、16d。这些圆弧状凹部16a、16b、16c、16d的曲率半径R能够按照所使用的软钎料的材质、四边形焊盘10的大小来选择适当的值。如图3所示，曲率半径R的中心是ー个焊盘边和与之相邻的ー个焊盘边延长时的交点O。由于在四边形焊盘10的所有焊盘角部设有圆弧状凹部16a、16b、16c、16d，因而能够将软钎料向通孔12的中心方向吸引。由此，能防止在接近的焊盘10、10之间发生架桥。 由于通常多个四边形焊盘10以ニ维状高密度地配置在印制电路布线板2上，因而如图I所示，为了使软钎料向通孔12的中心方向各向同性(isotropic)地吸引，而需要在四边形焊盘10的所有焊盘角部设有圆弧状凹部16a、16b、16c、16d。如图I所示，通过使四边形焊盘10的焊盘边14a、14a相互平行，从而能够加宽作为导体的四边形焊盘10、10的间隔。另外，如图2的符号19所示，四边形焊盘10、10的间隙的大小由于仅用在印制电路布线板2上加工通孔12时使用的加工用钻孔(未图示)的加エ精度和四边形焊盘10的大小的精度来規定，因而能够较宽地取得四边形焊盘10和四边形焊盘10之间的间隔。其次，使用图4说明软钎料向通孔12的中心方向被吸引的原理。如图4所示，液相和气相以某个曲率半径R接触时，因表面张力，在气相和液相中产生压力差ΛΡ。该压カ差ΛΡ利用拉普拉斯的式子能够表示为下式(I)。压力差ΔΡ ニ P(气相)—P(液相)=— ……本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路布线板，具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘，其特征在于，上述金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边相互平行的多边形，而且是在该多边形的所有角部形成有圆弧状凹部的形状，并且，以上述金属箔焊盘的边与相邻的金属箔焊盘的对应的边平行的方式进行配置。

【技术特征摘要】
2011.06.24 JP 2011-1409891.ー种印制电路布线板，具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：别家诚，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：