具有焊盘的印制电路布线板制造技术

本发明专利技术涉及具有焊盘的印制电路布线板。该印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘。该金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边平行的多边形，且是在所有角部设有圆弧状凹部的形状，并且以相邻的金属箔焊盘的边平行的方式进行配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有焊盘形状的印制电路布线板，在通过向熔融软钎料的浸溃来对电子部件进行软钎焊时，能够使抑制在接近的焊盘之间发生的架桥、和焊盘之间的高密度图形布线并存。
技术介绍
作为将电子部件安装在印制电路布线板上的方法之一，有如下的浸溃软钎焊方法将电子部件的引线插入设于印制电路布线板上的通孔中，使印制电路布线板浸溃在熔融的软钎料中，通过软钎料将印制电路布线板和电子部件的引线之间进行电连接。 在一般的浸溃软钎焊中，存在容易发生软钎料跨于接近的电子部件的引线之间的架桥，为修正该架桥花费工夫和成本的问题。作为抑制架桥的现有技术，有如下的方法(參照日本特开平11-68298号公报)如图8所示，将在中央具有通孔72的标准的焊盘70和在从中央偏移的部位具有通孔82的长尺寸的焊盘80交错地配置，将软钎料沿着符号78的箭头的方向从标准的焊盘70拉向长尺寸的焊盘80，来抑制架桥的发生。另外，作为其他现有技术，例如有如下的方法(參照日本登录技术第3003062号公报):如图9所示，将焊盘90的形状做成矩形(菱形等)，将焊盘90以该焊盘90的长对角线与流体焊接(flow soldering)的输送方向(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路布线板，具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘，其特征在于，上述金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边相互平行的多边形，而且是在该多边形的所有角部形成有圆弧状凹部的形状，并且，以上述金属箔焊盘的边与相邻的金属箔焊盘的对应的边平行的方式进行配置。

【技术特征摘要】
2011.06.24 JP 2011-1409891.ー种印制电路布线板，具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：别家诚，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：