一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接；所述的多个焊盘可成规则排列，在多个焊盘两侧的对角分别设置一个用于给导电触块定位的光学Mark点；本发明专利技术还公开一种焊接有多个导电触块的柔性电路板的制造方法；本发明专利技术的柔性电路板可提高导电触块与焊盘相互连接的可靠性，有效保证产品质量；本发明专利技术的制造方法，在保证产品质量前提下可较好提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板制造
，尤其是。
技术介绍
在柔性电路板制造
，当需要柔性电路板与外部的连接件采用接触式连接时，常常需要在柔性电路板的上面设置多个导电触点，为提高这些导电触点的使用寿命和良好的电接触性能，通常需要在柔性电路板上先设计焊盘，然后在焊盘的上表面上再焊接导电触块。如2011年09月21日公开的ー项专利号为ZL201020630429. 6、名称为“ー种柔性线路板”的技术专利，其包括基板和设置于基板上的ー个或多个金属触点，其中每个所述的金属触点上均设置有凸出的密实的导电触点。这种导电触点在持续的压力下也能保持良好的电导通性能。但是由于这些金属触点(相当于焊盘)为整体设计，当凸出的密实的导电触点(相当于导电触块)较大时，由于金属触点上端面和凸出的密实的导电触点下端面平面度的问题，常常造成金属触点上端面和凸出的密实的导电触点下端面为点接触，相互焊接不牢固，使用一段时间后凸出的密实的导电触点会出现脱落或相互电接触性能降低，影响产品的质量。另ー方面，为了提高这些凸出的密实的导电触点与金属触点的焊接效率，会把多个凸出的密实的导电触点用连接件先连接在一起然后同时与多个金属触点相焊接，但是因连接件会使多个凸出的密实的导电触点重心偏移，造成这些凸出的密实的导电触点与金属触点的焊接偏位或焊接不良，使得柔性电路板的良品率降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，可提高导电触块与焊盘相互连接的可靠性，有效保证产品质量。本专利技术还提供一种焊接有多个导电触块的柔性电路板的制造方法，在保证产品质量iu提下较好提闻生广效率。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与ー个导电触块相焊接。进ー步改进，所述的多个焊盘成规则排列，在多个焊盘两侧的对角分别设置ー个用于给导电触块定位的光学Mark点。方便制造时,光学Mark点可做为机械手的定位基准方便机械手对每个导电触块的夹持定位。进ー步改进，所述每个焊盘上端面的长和宽大于每个导电触块下端面的长和宽。具体为所述每个焊盘上端面的长比每个导电触块下端面的长大O. 1mm，每个焊盘上端面的宽比每个导电触块下端面的宽大O. 1mm。这样可方便导电触块与焊盘相互定位和焊接。优选所述的导电触块为磷铜触块。进ー步改进，所述与多个焊盘相对应位置的绝缘支撑层的下面粘附有补强层。可提高柔性电路板的局部強度，方便与外连接件的接触连接。一种焊接有多个导电触块的柔性电路板的制造方法，其包括以下步骤 步骤一、按常规制作柔性电路板的エ艺在绝缘支撑层的上面形成线路和多个焊盘，其中每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，多个焊盘成规则排列，在多个焊盘区域两侧的对角处设置两个光学Mark点；步骤ニ、按预先设计的形状利用模具制造导电触块； 步骤三、在每个焊盘的上表面刷上锡膏； 步骤四、通过多个焊盘区域两侧的对角处设置两个光学Mark点做定位基准利用机械手把导电触块逐个夹持到焊盘上端面的对应区域，然后采用回流焊エ艺使每个导电触块与每个焊盘相互焊接在一起； 步骤五、检验，利用治具检验每个导电触块的位置误差是否在设定的标准之内。在检验步骤之后还包括在绝缘支撑层的下面与多个焊盘相对应位置粘贴补强板步骤。在每个导电触块焊接后检验步骤前还包括在多个导电触块的上表面同时粘贴透明保护膜的步骤。可保护导电触块的上端面免受刮伤和污染，确保每个导电触块有最佳的电接触性能。本专利技术由于每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与ー个导电触块相焊接，这样可以提高每个焊盘上端面与每个导电触块下端面的接触面积，防止因每个焊盘上端面与每个导电触块下端面的平面度不好造成点接触，给焊盘与导电触块相互焊接留下隐患，同时在焊盘的上端面刷上锡膏时，焊盘的两部分的上端面和两部分之间都能刷上锡膏，提高焊盘与导电触块相互焊接的牢固性，确保导电触块与线路电连接性能，可以有效提高产品的良品率，保证产品的质量。本专利技术通过多个焊盘区域两侧的对角处设置两个光学Mark点做定位基准利用机械手把导电触块逐个夹持到焊盘上端面的对应区域，然后采用回流焊エ艺使每个导电触块与每个焊盘相互焊接在一起，同时在制作柔性电路板时使每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，这样既能有效提高导电触块与焊盘的焊接效率，又能确保导电触块与焊盘相互焊接的牢固性，在保证产品质量前提下较好提高生产效率。附图说明图I是本专利技术俯视 图2是图I的A-A剖视放大 图3是本专利技术去除导电触块的俯视图。具体实施例方式下面结合附图和具体的实施方式对本专利技术作进ー步详细说明。图I、图2、图3所示，一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层I、粘附在绝缘支撑层I上面由铜层构成的线路2，绝缘支撑层I的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘3，每个焊盘3分成等厚度相互隔离的两部分31、32，每个焊盘3的其中一部分31电连接绝缘支撑层I上面的相关线路2，每个焊盘3的两部分31、32的上面同时与一个导电触块4相焊接。所述的多个焊盘3成规则排列，在多个焊盘3两侧的对角分别设置一个用于给导电触块4定位的光学Mark点5。为利于每个导电触块4和每个焊盘3的相互定位和焊接，所述每个焊盘3上端面的长和宽大于每个导电触块4下端面的长和宽。具体为每个焊盘3上端面的长比每个导电触块4下端面的长大O. 1mm，每个焊盘3上端面的宽比每个导电触块4下端面的宽大O. 1mm。优选所述的导电触块4为磷铜触块，并可在磷铜触块的上端面镀上一层金，使得导电触块4与外部连接件的电接触性能更好。在所述与多个焊盘3相对应位置的绝缘支撑层I的下面可粘附有补强层6。有利于提高柔性电路板的局部强度，方便与外连接件的接触连接。上述的柔性电路板可按以下步骤生产 步骤一、按常规制作柔性电路板的工艺在绝缘支撑层的上面形成线路和多个焊盘，其中每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，多个焊盘成规则排列，在多个焊盘区域两侧的对角处设置两个光学Mark点；步骤二、按预先设计的形状利用模具制造导电触块； 步骤三、在每个焊盘的上表面刷上锡膏； 步骤四、通过多个焊盘区域两侧的对角处设置两个光学Mark点做定位基准利用机械手把导电触块逐个夹持到焊盘上端面的对应区域，然后采用回流焊工艺使每个导电触块与每个焊盘相互焊接在一起； 步骤五、检验，利用治具检验每个导电触块的位置误差是否在设定的标准之内。在检验步骤之后还可包括在绝缘支撑层的下面与多个焊盘相对应位置粘贴补强板的步骤。在每个导电触块焊接后检验步骤前还包括在多个导电触块的上表面同时粘贴透明保护膜的步骤，这样有利于保护导电触块的上端面免受刮伤和污染，保证每个导电触块有最佳的电接触性能。以上仅是本专利技术较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，其特征在于：绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接。

【技术特征摘要】
1.一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，其特征在于绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接。2.根据权利要求I所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述的多个焊盘成规则排列，在多个焊盘两侧的对角分别设置一个用于给导电触块定位的光学Mark 点。3.根据权利要求I所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述每个焊盘上端面的长和宽大于每个导电触块下端面的长和宽。4.根据权利要求I所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述每个焊盘上端面的长比每个导电触块下端面的长大O. 1mm，每个焊盘上端面的宽比每个导电触块下端面的宽大O. 1mm。5.根据权利要求I所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述的导电触块为磷铜触块。6.根据权利要求I至5任一项所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述与多个焊盘相对应位置的绝缘支撑层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹平，魏志平，
申请(专利权)人：厦门爱谱生电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：