一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接；所述的多个焊盘可成规则排列，在多个焊盘两侧的对角分别设置一个用于给导电触块定位的光学Mark点；本发明专利技术还公开一种焊接有多个导电触块的柔性电路板的制造方法；本发明专利技术的柔性电路板可提高导电触块与焊盘相互连接的可靠性，有效保证产品质量；本发明专利技术的制造方法，在保证产品质量前提下可较好提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板制造
，尤其是。
技术介绍
在柔性电路板制造
，当需要柔性电路板与外部的连接件采用接触式连接时，常常需要在柔性电路板的上面设置多个导电触点，为提高这些导电触点的使用寿命和良好的电接触性能，通常需要在柔性电路板上先设计焊盘，然后在焊盘的上表面上再焊接导电触块。如2011年09月21日公开的ー项专利号为ZL201020630429. 6、名称为“ー种柔性线路板”的技术专利，其包括基板和设置于基板上的ー个或多个金属触点，其中每个所述的金属触点上均设置有凸出的密实的导电触点。这种导电触点在持续的压力下也能保持良好的电导通性能。但是由于这些金属触点(相当于焊盘)为整体设计，当凸出的密实的导电触点(相当于导电触块)较大时，由于金属触点上端面和凸出的密实的导电触点下端面平面度的问题，常常造成金属触点上端面和凸出的密实的导电触点下端面为点接触，相互焊接不牢固，使用一段时间后凸出的密实的导电触点会出现脱落或相互电接触性能降低，影响产品的质量。另ー方面，为了提高这些凸出的密实的导电触点与金属触点的焊接效率，会把多个凸出的密实的导电触点用连接件先连接在一起然后同时与多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，其特征在于：绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接。

【技术特征摘要】
1.一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，其特征在于绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接。2.根据权利要求I所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述的多个焊盘成规则排列，在多个焊盘两侧的对角分别设置一个用于给导电触块定位的光学Mark 点。3.根据权利要求I所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述每个焊盘上端面的长和宽大于每个导电触块下端面的长和宽。4.根据权利要求I所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述每个焊盘上端面的长比每个导电触块下端面的长大O. 1mm，每个焊盘上端面的宽比每个导电触块下端面的宽大O. 1mm。5.根据权利要求I所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述的导电触块为磷铜触块。6.根据权利要求I至5任一项所述的一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，其特征在于所述与多个焊盘相对应位置的绝缘支撑层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹平，魏志平，
申请(专利权)人：厦门爱谱生电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：