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一种免焊接插件的导电纸制造技术

技术编号:10330680 阅读:737 留言:0更新日期:2014-08-14 20:43
本实用新型专利技术涉及一种免焊接插件的导电纸,包括相互重叠的金属导电层和软质塑胶层,所述金属导电层上开设有若干个插口,所述插口贯穿金属导电层,所述金属导电层上呈矩阵状分为多个插件区,每个插件区内至少有一个插口,所述插口呈切口状,每个插件区内的插口数量为二,两个插口相互交叉,所述软质塑胶层在靠近金属导电层一侧设置有粘胶层,所述金属导电层与软质塑胶层粘接,该电路演示版可以同时实现导电和固定电路元件,可以替代基于覆铜板的PCB电路板,避免了对覆铜板雕刻或者腐蚀,不用焊接就可以直接插件、非常环保;利用该免焊接插件的导电纸还可以根据研究需要任意剪裁,以便快速形成不同结构的电路,非常适合于电路教学、实验及电路模拟。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接插件的导电纸
本技术涉及电教学领域,更具体地,涉及一种免焊接插件的导电纸。
技术介绍
在电教学领域,为了对电路进行演示,需要方便操作,结构灵活多变的用于插接电路元件的电路演示基材组成演示电路,这些电路演示基材要求能容易插进微小电路元件(如电阻电容),且电路元件与电路演示基材之间能接触牢固、导通良好,同时,该电路演示基材最好用普通剪刀能剪、能裁、能粘帖在黑板或白板上。覆铜板是电子工业的基础材料,也称为覆铜薄层压板,结构一般是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜薄,热压而成的板材,主要用于加工制造印制电路板(PCB)。将覆铜板加工成PCB电路,一般采用两种方法,一是腐蚀,二是雕刻机雕刻。不过上述方法中,腐蚀方法由于极不环保,现在已经基本弃用;而采用雕刻机雕刻由于雕刻机昂贵且维护费用高昂,导致PCB电路成本较高,一般在大规模生产的场合方才适用。显然,覆铜板由于其成本较高,通常体积较小,且一旦成型就难以更改电路;同时,覆铜板使用焊接才能连接元件,不能使用普通剪刀进行剪切,形成覆铜板电路PCB还要雕刻或者腐蚀,这些特性都使覆铜板很难用于电路教学演示。因此电教学中往往采取区别于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊接插件的导电纸,其特征在于,包括相互重叠的金属导电层和软质塑胶层,所述金属导电层上开设有若干个插口,所述插口贯穿金属导电层。

【技术特征摘要】
1.一种免焊接插件的导电纸,其特征在于,包括相互重叠的金属导电层和软质塑胶层,所述金属导电层上开设有若干个插口,所述插口贯穿金属导电层。2.如权利要求1所述的免焊接插件的导电纸,所述金属导电层上呈矩阵状分为多个插件区,每个插件区内至少有一个插口。3.如权利要求2所述的免焊接插件的导电纸,其特征在于,所述插件区为圆形、椭圆形或凸多边形。4.如权利要求3所述的免焊接插件的导电纸,其特征在于,所述插件区为正方形,所述正方形的边长小于4mm。5.如权利要求2-4任一项所述的免焊接插件的导电纸,其特征在于,所述插口呈切口状,每个插件区内的插口数量为二,两个插口相互交叉。6....

【专利技术属性】
技术研发人员:叶少芬蔡智昊
申请(专利权)人:叶少芬蔡智昊
类型:新型
国别省市:广东;44

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